單晶硅、多晶硅等硅單質的化學鍍銅,是針對硅表面進行銅層覆蓋的常用工藝,也可直接用于硅單質的粉末,操作方法簡單。
一、適用范圍
該化學鍍銅工藝僅適用于硅單質表面,包括單晶硅、多晶硅,同時可直接對硅單質粉末進行表面鍍銅處理。
二、操作流程
1、鍍銅液準備:將鍍銅液加入2倍自來水稀釋后使用。
2、前處理:對硅單質進行除油清洗,確保其表面無油污、潔凈無雜質。
3、鍍銅操作:將潔凈的硅單質投入硅單質化學專用鍍銅水中,常溫浸泡20-30秒,浸泡期間需翻動工件,保證其與鍍銅水均勻接觸。硅單質化學專用鍍銅水Q/YS.145(貽順牌)可用于該鍍銅過程。
4、后處理:鍍銅完成后,取出硅單質并用清水沖洗干凈,水洗后可選擇后續處理。可以用通用型化學鍍銅水加厚鍍銅,增強銅層厚度;也能進行化學鍍鎳;還能用銅無鉻鈍化液進行鈍化,提高耐腐蝕性。最后水洗并烘干,就完成了單晶硅與多晶硅的化學鍍銅。
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