晶圓代工漲價，半導體持續(xù)高景氣！

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一、行情分析

1、市場觀察——熱點快速輪動

3月16日，A股三大指數(shù)呈現(xiàn)探底回升的分化走勢。滬指表現(xiàn)相對疲弱，早盤震蕩走低，午后雖一度拉升但最終收跌；而創(chuàng)業(yè)板指則在科技股的帶領下表現(xiàn)強勁，漲超1%。兩市全天成交額合計約2.33萬億元，相較于前一個交易日縮量約750億元，顯示在市場分化背景下，部分資金情緒趨于謹慎

連板股題材：短線情緒低迷，高度板退潮

市場最高連板高度降至3連板，市場短線情緒惡化，此前5連板的并購重組概念股中南文化觸及跌停，前期人氣股豫能控股遭遇2連跌停，中國電建、中國核建等中字頭新能源個股也大幅下挫 。這明確警示了追高連板股的風險。市場缺乏合力主線。此前持續(xù)性最強的電力板塊出現(xiàn)退潮，新熱點尚未形成合力，資金難以形成有效共振，導致連板股高度受限。

趨勢題材：存儲芯片為首的科技趨勢股扛起了反彈大旗

2、芯片代工漲價

繼存儲器、封裝之后，晶圓代工成熟制程領域也傳出明確的漲價信號。

據(jù)媒體報道，由于成本結構持續(xù)承壓及部分制程節(jié)點供需吃緊，全球四大成熟制程晶圓代工廠——中國臺灣的聯(lián)電、世界先進、力積電以及中國大陸的晶合集成，計劃最快自2026年4月起調升報價，部分品項漲幅最高可達一成。此舉被視為“芯片通膨”正從上游原材料向中游制造環(huán)節(jié)加速傳導。

具體來看，世界先進（VIS）已向客戶發(fā)出漲價函，宣布自2026年4月起調漲晶圓代工報價。

力積電證實本季起已陸續(xù)漲價，主要調整毛利率較低的產(chǎn)品線；晶合集成已宣布將調漲晶圓代工報價10%，自北京時間6月1日零時起生效。聯(lián)電未直接回應漲價傳言，不過，公司先前提到，目前訂價環(huán)境“確實較先前有利”。

二、專欄回顧——東山精密

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三、高能環(huán)境——工業(yè)廢料淘金

近期A股環(huán)保板塊迎來了一系列比較明確的利好信號。最主要的催化來自2026年3月5日發(fā)布的政府工作報告，其中多項政策為環(huán)保行業(yè)，特別是綠色低碳、循環(huán)經(jīng)濟等領域，指明了新的發(fā)展方向。

公司目前主要涉及以下幾個核心投資概念：

金屬資源化/循環(huán)經(jīng)濟：核心主業(yè)，受益于國家“雙碳”戰(zhàn)略及《固體廢物綜合治理行動計劃》等政策紅利，是公司最主要的成長邏輯。

貴金屬/小金屬：具備行業(yè)領先的鉑族金屬（鉑、鈀、銠、銥、釕）提純能力，同時是全球領先的精鉍生產(chǎn)商，深度綁定半導體、汽車、電子等高端制造產(chǎn)業(yè)鏈。

“資源化+資源”產(chǎn)業(yè)鏈延伸：通過收購金礦探礦權，向上游礦產(chǎn)資源開發(fā)延伸，意圖打通“礦產(chǎn)開采—資源再生”的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

根據(jù)公司2025年年度報告及審計報告，公司盈利能力和現(xiàn)金流表現(xiàn)大幅改善。

四、銅冠銅箔——PCB銅箔

英偉達GTC 2026（3.16-3.19）通過新一代芯片/架構落地與技術路線明確，直接驅動PCB板塊量價齊升、價值重估、國產(chǎn)替代加速，是板塊最強催化。

銅冠銅箔的主營業(yè)務是各類高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷售，形成了“PCB銅箔 + 鋰電池銅箔”雙核驅動的業(yè)務模式。

特別聲明：

文中股票僅為投資邏輯，無任何買賣建議。

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