超燃！鮑哲南院士、崔屹院士等大咖都在用的“爆款”技術，連發8篇Nature正刊！

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在微納加工技術成為前沿科研創新核心驅動力的當下，一款兼具高精度、高速度、高靈活性與高穩定性的光刻設備，是實現從材料創新到器件落地的關鍵支撐。小型臺式無掩膜直寫光刻系統MicroWriter ML3憑借自研突破技術，重新定義科研級光刻標準，成為斯坦福大學、復旦大學等知名團隊的核心選擇。該設備助力科研人員斬獲8 篇《Nature》正刊及多篇《Nature Electronics》、《Nature Materials》高水平成果，研究領域覆蓋柔性電子、二維半導體、類腦芯片、具身智能、太空電子、光子學、鋰電池等多個前沿方向，成為跨領域科研突破的 “桌面級微納加工神器”，更是科研團隊發表高水平頂刊論文的核心硬件支撐。

硬核技術參數，定義臺式光刻新高度

小型臺式無掩膜直寫光刻系統MicroWriter ML3以極致性能參數，破解傳統光刻技術的多重瓶頸，為各領域微納加工科研創新提供堅實且可靠的硬件支撐，核心技術特點如下：

• 無掩膜設計，靈活高效：徹底擺脫傳統光刻對掩膜板的依賴，可直接在基底上完成高精度光刻任務，支持快速迭代驗證，大幅縮短研發周期，滿足科研中多樣化、個性化的加工需求。

• 緊湊設計，空間友好：采用集成化設計，機身尺寸僅 70 cm×70 cm×70 cm，無需專用實驗室空間，輕松適配各類桌面環境，讓前沿光刻技術走進普通實驗室。

• 超高精度，細節制勝：最高有效直寫精度可達 0.4 μm，亞微米級的加工精度確保微納結構的精準復刻，為高密度器件集成提供核心保障。

• 極速加工，效率拉滿：加工速度最高可達 180 mm2/min，可支持多基片自動順序加工，兼顧高精度與高效率，加速科研進程。

• 多光源適配，兼容廣泛：靈活選用 405 nm、365 nm 和 385 nm 單一或組合光源，適配各類商業化正膠與負膠，同時支持最大 12 英寸晶圓到微小二維材料樣品的全尺寸加工，兼容硅、藍寶石、柔性薄膜、玻璃等多種基底。

• 智能穩定，操作便捷：全自動控制系統搭配人性化人機交互界面，加工重現性優異，確保實驗數據的可靠性與可重復性；無需專業光刻工程師，普通科研人員即可快速上手，降低技術門檻。

小型臺式無掩膜直寫光刻系統- MicroWriter ML3

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高水平成果收割機，彰顯核心加工能力

MicroWriter憑借強大的微納加工能力，成為全球頂尖團隊突破技術瓶頸的核心助力，在柔性電子、二維半導體、類腦芯片等六大前沿領域實現關鍵技術突破，助力產出多篇高水平成果。

PART.01

柔性電子領域的研究應用

《Nature》：High-speed and large-scale intrinsically stretchable integrated circuits

斯坦福大學鮑哲南老師團隊利用小型臺式無掩膜直寫光刻系統MicroWriter ML3制備出了大規模集成的本征可拉伸晶體管和相關器件，集成規模達每平方厘米100,000個，在100%應變條件下平均場效應遷移率超過20 cm2/Vs，5 V電壓下驅動電流達2 μA/μm，首次實現具有1000多個晶體管的大規模集成電路。其高吞吐量能力，高刷新頻率的盲文識別系統，以及LED顯示設備，展示了本征可拉伸晶體管的多功能性和實用性，為實現高度靈活、高性能的可拉伸電子設備提供了重要的技術基礎。

《Nature》： High-density soft bioelectronic fibres for multimodal sensing and stimulation

斯坦福大學鮑哲南老師團隊利用小型臺式無掩膜直寫光刻系統MicroWriter ML3創造性地將二維薄膜卷成直徑堪比頭發絲的一維纖維傳感器。并在小鼠大腦和豬腸道中均表現出優異性能：可實現長達 4 個月的連續高密度單神經元記錄，同時還在直徑 230 微米的柔性纖維上集成了 1280 個通道，革命性地推動了微創植入式電子設備的發展！

PART.02

二維半導體領域的研究應用

《Nature》：A RISC-V 32-bit microprocessor based on two-dimensional semiconductors

復旦大學周鵬、包文中聯合團隊利用小型臺式無掩膜直寫光刻系統MicroWriter ML3成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極（WUJI）”。 這款微處理器可在 5900 個二硫化鉬（MoS?）晶體管上執行標準 32 位指令，并構建了包含 25 種邏輯單元的完整標準單元庫。團隊創新性地將制造工藝與電路設計深度融合，材料晶圓級集成的系列難題，成功實現了 MoS?微處理器的先驅原型，彰顯了超越硅基的二維集成電路技術的潛力。

《Nature》：A full-featured 2D flash chip enabled by system integration

復旦大學周鵬、劉春森團隊利用小型臺式無掩膜直寫光刻系統MicroWriter ML3解決了2D材料在粗糙CMOS基底上的集成難題，實現94.34%的高良率； 2D閃存單元具備20 ns超快操作速度與0.644pJ/bit低能耗，芯片支持32位并行、指令驅動與隨機訪問，滿足系統級應用需求；創新性建立“2D器件-CMOS平臺”的協同集成框架，成功研發出二維-硅基混合架構全功能 2D NOR 閃存芯片，為2D電子學向實際應用轉化提供了可復用的技術范式。

《Nature》：Radiation-tolerant atomic-layer-scale RF system for spaceborne communication

復旦大學周鵬、馬順利研究團隊利用小型臺式無掩膜直寫光刻系統MicroWriter ML3研制的“青鳥”原子層半導體抗輻射射頻通信系統，依托“復旦一號”（瀾湄未來星）衛星平臺，在國際上首次實現基于二維電子器件與系統的在軌驗證，開辟了原子層半導體太空電子學領域，標志著人類向構建高可靠、輕量化的太空電子系統邁出關鍵一步。

PART.03

鋰電池領域的研究應用

《Nature》：Dynamic spatial progression of isolated lithium during battery operation

斯坦福大學崔屹老師團隊采用小型臺式無掩膜直寫光刻系統MicroWriter ML3在玻璃載玻片作為光學電池的基底上高效制備出了大尺寸銅微電極，實現鋰電池中孤立鋰（i-Li）遷移的實時觀測，揭示 i-Li 動態響應機制，修正了鋰電池失效模型的認知基礎，為延長鋰金屬電池壽命提供新方案。

PART.04

過渡金屬二硫屬化物的基礎物理研究應用

《Nature》：Intralayer charge-transfer moiré excitons in van der Waals superlattices

加州大學伯克利分校Steven G. Louie老師團隊利用小型臺式無掩膜直寫光刻系統MicroWriter ML3在 WSe?/WS?異質結上精準定義源漏電極，實現無需轉移步驟的頂柵晶體管制備，結合第一性原理計算發現層內電荷轉移激子，其電子-空穴空間分離約5nm，顛覆了傳統連續介質模型的預測。

PART.05

光子學領域的研究應用

《Nature》：Titanium: sapphire-on-insulator integrated lasers and amplifiers

斯坦福大學Jelena Vuckovic老師團隊首次實現絕緣體上鈦藍寶石（Ti:SaOI）片上集成激光器與寬帶放大器，利用小型臺式無掩膜直寫光刻系統MicroWriter ML3制備出表面粗糙度均方根值為 1.6 ?的微盤諧振腔，把傳統臺式鈦寶石激光系統微型化到芯片級，體積上縮小了10000倍，成本降低了1000倍，更是解決了此前片上鈦寶石增益弱、功率低、無調諧與放大的核心痛點。

PART.06

類腦芯片領域的研究應用

《Nature Electronics》：A biologically inspired artificial neuron with intrinsic plasticity based on monolayer molybdenum disulfide

復旦大學周鵬教授、包文中教授以及香港理工大學柴揚院士團隊利用小型臺式無掩膜直寫光刻系統MicroWriter ML3，成功開發出一種基于單層二硫化鉬（MoS?）的仿生人工新型神經元模塊，不僅能像人眼一樣適應明暗變化，還能通過調節自身興奮度來學習識別圖像。

《Nature Materials》：Monolithic cell-on-memristor architecture enables wafer-scale integration of oscillatory chemoreceptors for bio-realistic gustatory chips

中科院半導體所王麗麗研究員和婁正研究員利用小型臺式無掩膜直寫光刻系統MicroWriter ML3制備出一種單片式 Cell-on-Memristor 化學感知架構，將Zn–Ag 原電池與Ta?O? 閾值型憶阻器在同一像素內進行單片集成，實現了自供能、離子調制、電壓振蕩輸出的仿生化學感受器，并成功應用于靜態/動態咸味圖譜構建與高精度味覺分類。在離子感知范圍、能耗、尺寸及仿生神經動力學特性方面均達到了接近甚至超越生物神經元的水平。

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全場景適配，成為國際公認的科研利器

小型臺式無掩膜直寫光刻系統MicroWriter ML3 以 “高精度、高速度、高靈活、高可靠” 的核心競爭力，實現從基礎研究到器件加工的全流程需求，已成為全球科研團隊的 “標配裝備”，持續為微納加工領域創新賦能。

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