三星晶圓廠，拿下兩個大客戶

公眾號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。

在年度開發(fā)者大會 GTC2026 的主題演講中，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛特別感謝了三星電子，并強調(diào)了兩家公司之間的合作。他尤其指出，三星電子是英偉達語言處理器 (LPU) 芯片“Groq3”制造的關(guān)鍵合作伙伴。

在16日于加州圣何塞SAP中心舉行的主題演講中，黃仁勛介紹了一款專用于推理的芯片，他說：“三星正在為我們生產(chǎn)Groq3 LPU芯片”，并補充道：“目前我們正在以最快的速度提高產(chǎn)量。我們非常感謝三星?！?/p>

他解釋說，這款芯片將安裝在英偉達的下一代人工智能芯片系統(tǒng)“Vera Rubin”中，并表示：“出貨量可能在今年下半年開始，大概在第三季度左右?！?Groq3 LPU 將與英偉達的“Rubin”圖形處理器 (GPU) 共同承擔部分功能，以提升推理性能和效率。黃仁勛的這番話也證實，這款芯片是由三星電子的代工部門生產(chǎn)的。

三星電子當天還在 GTC 展會現(xiàn)場的展位上，首次向公眾展示了下一代 HBM“HBM4E”的物理芯片和用于堆疊的“核心芯片”晶圓，積極宣傳其與英偉達在存儲機構(gòu)領(lǐng)域的合作。

HBM4E預計將于今年下半年開始出貨樣品，其單引腳傳輸速率預計可達16 Gbps（千兆比特每秒），帶寬為4.0 TB/s（太字節(jié)每秒）。這超過了最新第六代HBM4的13 Gbps傳輸速率和3.3 TB/s帶寬，后者已于上月開始量產(chǎn)出貨。

三星電子計劃利用其通過 HBM4 量產(chǎn)積累的 1c（第六代 10 納米級）DRAM 工藝技術(shù)競爭力，以及三星晶圓廠的 4 納米基片（安裝在 HBM 最底部的關(guān)鍵組件）設(shè)計能力，加速 HBM4E 的開發(fā)。

三星電子在開始量產(chǎn)HBM4后立即發(fā)布HBM4E，此舉被視為旨在凸顯其與SK海力士和美光等競爭對手之間的差距。在本次GTC大會上，三星電子是唯一一家將下一代HBM4E置于首要位置的存儲器公司。

三星電子在本次展會上特別展示了“HBM4 旗艦墻”，以此強調(diào)這種競爭力是集成器件制造商 (IDM) 獨有的優(yōu)勢。此外，三星電子還通過視頻發(fā)布了其混合銅鍵合 (HCB) 封裝技術(shù)。與利用熱壓將芯片固定在一起的熱壓鍵合 (TCB) 相比，HCB 的耐熱性提高了 20%，并支持 16 層或更高層的超高堆疊。

與AMD的合作關(guān)系初見成效

據(jù)業(yè)內(nèi)人士16日透露，蘇姿豐將于18日訪問韓國。預計她將先后會見Naver首席執(zhí)行官崔秀妍和三星電子副會長、半導體事業(yè)部(DS)負責人全英鉉，之后還將與三星電子會長李在镕會面。這是李在镕會長和蘇姿豐自去年12月在美國會面以來，時隔三個月的首次會面。AMD被認為是英偉達在人工智能(AI)加速器市場的競爭對手。

蘇姿豐此次訪問韓國實屬罕見，這是她自2014年上任以來首次訪問韓國。此前，蘇姿豐主要訪問亞洲地區(qū)的日本、中國和臺灣地區(qū)。這是因為AMD通過收購賽靈思（Xilinx）與日本在汽車半導體領(lǐng)域開展合作，而臺灣擁有全球最大的晶圓代工廠臺積電（TSMC）。中國作為全球最大的市場之一，也具有重要意義。

蘇姿豐CEO時隔12年首次訪問韓國，體現(xiàn)了三星存儲器日益增長的戰(zhàn)略重要性。據(jù)報道，AMD此次訪問將與三星探討一系列內(nèi)存產(chǎn)品的長期供應協(xié)議，包括通用DRAM和NAND閃存。這表明，即使是像AMD這樣的巨頭企業(yè)也面臨著通用內(nèi)存供應嚴重短缺的問題。AMD還將討論三星第六代高帶寬內(nèi)存（HBM4）的供應問題，該內(nèi)存將用于AMD最新的AI加速器MI450系列。

代工合作與內(nèi)存合作同樣備受關(guān)注。據(jù)報道，兩家公司將討論一項合同，AMD將部分芯片的訂單分配給三星電子最先進的代工工藝。如果這項代工合作最終達成，這將是史無前例的。雖然三星電子早在2016年就使用其14nm工藝為AMD生產(chǎn)過一些圖形芯片，但據(jù)說當時的規(guī)模遠不及最近與特斯拉的合作。

如果三星晶圓代工獲得AMD芯片訂單，其盈利增長勢頭有望進一步增強。因為這可能使三星晶圓代工的技術(shù)實力獲得其他大型科技客戶的認可，成為臺積電的替代選擇。隨著三星存儲器業(yè)務的空前繁榮，人們關(guān)注的焦點在于晶圓代工業(yè)務能否也加速扭虧為盈。

一位業(yè)內(nèi)人士表示：“據(jù)我了解，三星和AMD正在協(xié)調(diào)計劃，公開披露此次合作的細節(jié)?！彼a充道：“三星半導體的戰(zhàn)略重要性將再次凸顯?！绷碛袌蟮婪Q，

蘇姿豐CEO正在尋求與青瓦臺或政府官員會面。此前，軟銀集團董事長孫正義去年12月訪問韓國時，曾親自前往青瓦臺討論人工智能合作事宜。

馬斯克會成為攪局者嗎？

埃隆·馬斯克親自宣布，特斯拉的內(nèi)部半導體生產(chǎn)項目“Terafab”將于3月21日啟動。據(jù)FinTech Weekly報道，馬斯克于3月14日在特斯拉官方應用X上發(fā)帖正式確定了這一時間表，他表示：“Terafab項目將在7天后啟動?！?/p>

TerraFab是特斯拉在1月28日財報發(fā)布會上首次正式確認的項目。當時，馬斯克告訴投資者，預計未來三到四年內(nèi)半導體供應短缺將成為現(xiàn)實，而建立內(nèi)部半導體制造工廠對于避免這種情況至關(guān)重要。該工廠采用垂直整合的架構(gòu)，將邏輯處理、存儲器存儲和先進封裝技術(shù)集成于同一屋檐下。目前，除臺灣和韓國以外，尚無其他私營企業(yè)運營如此規(guī)模的工廠。

該項目的預計成本約為 250 億美元（約合 36 萬億韓元），這是特斯拉 2026 年有史以來最大規(guī)模資本支出計劃的一部分。然而，首席財務官 (CFO) Vaibhav Taneja 在財報電話會議上表示，TerraFab 的總成本尚未完全反映在該數(shù)字中。

生產(chǎn)目標非常明確。該公司計劃每年生產(chǎn)1000億至2000億顆定制化的人工智能和存儲半導體，并宣布計劃將月晶圓產(chǎn)量從最初的10萬片提升至100萬片。這一規(guī)模相當于臺積電目前在美國單一工廠總產(chǎn)能的約70%。在工藝技術(shù)方面，該公司瞄準了2納米（nm）制程，這是目前量產(chǎn)的最先進的制程節(jié)點。

特斯拉并非TerraFab的唯一受益者。該工廠為特斯拉的全自動駕駛（FSD）軟件、Cybercab無人出租車和Optimus人形機器人提供人工智能半導體。馬斯克的Optimus生產(chǎn)計劃所需的半導體數(shù)量巨大，使得臺積電或三星等現(xiàn)有外部供應商難以保證按時供貨。

馬斯克的另一家公司 xAI 也參與其中。馬斯克表示，TerraFab 的業(yè)務范圍涵蓋用于訓練自動駕駛模型的 Dojo 超級計算機的半導體，以及 xAI 的 Grok 模型訓練基礎(chǔ)設(shè)施。xAI 目前運營的 Memphis 超級集群已經(jīng)是全球最大的 GPU 集群之一。TerraFab 為下一代基礎(chǔ)設(shè)施的完全獨立于外部供應鏈奠定了基礎(chǔ)。

據(jù)《金融科技周刊》報道，如果TerraFab項目成功，特斯拉將成為極少數(shù)能夠自主大規(guī)模生產(chǎn)尖端人工智能半導體的公司之一。這可能會從根本上改變自動駕駛汽車和機器人業(yè)務的成本結(jié)構(gòu)，并最終徹底消除對外部計算資源的依賴，從而實現(xiàn)xAI（擴展人工智能）。

（來源：編譯自 chosun）

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。

今天是《半導體行業(yè)觀察》為您分享的第4348內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

加星標??第一時間看推送

求推薦