MLCC巨頭村田，4月漲價(jià)

村田宣布將對(duì)四大類產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，于2026年4月1日生效。

隨著存儲(chǔ)器與邏輯芯片價(jià)格持續(xù)上漲，全球多層陶瓷電容器（MLCC）市場(chǎng)頭部廠商也紛紛跟進(jìn)漲價(jià)。此前，我們?cè)凇洞鎯?chǔ)漲完，MLCC要接力了嗎？》一文中探討MLCC市場(chǎng)行情。據(jù)悉，全球最大被動(dòng)元件廠商日本村田制作所（Murata Manufacturing）已正式宣布，將對(duì)四大類產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，于2026年4月1日生效。

村田此次調(diào)價(jià)范圍包括：疊層片式鐵氧體磁珠、疊層鐵氧體功率電感器、疊層射頻電感器、疊層共模扼流線圈。村田指出，由于銀被廣泛用于工業(yè)產(chǎn)品，特別是在太陽(yáng)能板、電動(dòng)汽車(chē)、半導(dǎo)體、人工智能相關(guān)設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域、需求迅速增加；同時(shí)，多數(shù)銀為其他金屬開(kāi)采的副產(chǎn)品，需求迅速增加、供應(yīng)變得困難；村田根據(jù)白銀研究所的數(shù)據(jù)，表示自2021年以來(lái)需求一直持續(xù)超過(guò)供應(yīng)，在這種情況下，工業(yè)需求的擴(kuò)大結(jié)合有限的產(chǎn)能，價(jià)格上漲的速度加快了，村田直指“最近的價(jià)格上漲已經(jīng)超過(guò)我們通過(guò)自身成本削減努力所能吸收的水平。”因此公告自4月開(kāi)始漲價(jià)。

實(shí)際上，今年2月就有報(bào)道稱村田已就漲價(jià)展開(kāi)認(rèn)真討論，相關(guān)決定預(yù)計(jì) 3 月前后落地。另外有消息稱，三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）也計(jì)劃在4月啟動(dòng)首輪漲價(jià)，漲幅預(yù)計(jì)達(dá)到兩位數(shù)。此前三星電機(jī)發(fā)言人稱，受 AI 與電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域需求走強(qiáng)支撐，MLCC 平均售價(jià)預(yù)計(jì)在第二季度上漲，公司正密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。

TrendForce研究指出，受持續(xù)的政治經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩影響，2026 年第一季度全球 MLCC 行業(yè)將呈現(xiàn)更為兩極化的格局。美國(guó)關(guān)稅與地緣政治風(fēng)險(xiǎn)不斷加劇，持續(xù)給供應(yīng)鏈帶來(lái)不確定性；而在具身智能應(yīng)用商業(yè)化的推動(dòng)下，高端 MLCC 市場(chǎng)正強(qiáng)勁反彈。與之形成對(duì)比的是，中低端 MLCC 領(lǐng)域因季節(jié)性淡季與原材料成本上漲而承壓，傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求疲軟，廠商經(jīng)營(yíng)壓力加大。

受英偉達(dá) GB200/300 服務(wù)器等 AI 基礎(chǔ)設(shè)施大規(guī)模投入，以及 AWS、谷歌等頭部云服務(wù)廠商（CSP）積極開(kāi)發(fā)專用芯片（ASIC）帶動(dòng)，高端 MLCC 需求持續(xù)旺盛。這使得日韓供應(yīng)商產(chǎn)能利用率維持高位，村田、三星電機(jī)、太陽(yáng)誘電均超過(guò) 80%。村田尤其受益于對(duì)先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料的掌控，預(yù)計(jì) 2026 年一季度高端 MLCC 訂單環(huán)比增長(zhǎng) 20%–25%，產(chǎn)線將保持滿載。

TrendForce指出，2026 年被視為具身智能元年，相關(guān)應(yīng)用正從云端服務(wù)器快速擴(kuò)展到機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、智能眼鏡等領(lǐng)域。其中，輕量化智能眼鏡正成為重要需求驅(qū)動(dòng)力，其大量集成01005 超小型 MLCC（0.4×0.2 mm），單臺(tái)設(shè)備用量約 150–200 顆。

與 AI 領(lǐng)域旺盛需求形成鮮明對(duì)比的是，智能手機(jī)、筆記本電腦與汽車(chē)市場(chǎng)依舊低迷。因此，以消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品為主的臺(tái)廠與大陸 MLCC 廠商經(jīng)營(yíng)趨于保守。自 2025 年第四季度以來(lái)訂單動(dòng)能持續(xù)偏弱，傳統(tǒng)農(nóng)歷年前備貨周期基本消失。

仁寶、和碩等筆電代工廠縮減原料采購(gòu)，導(dǎo)致 1 月 MLCC 訂單環(huán)比下滑 5%–6%。臺(tái)廠與大陸 MLCC 廠商產(chǎn)能利用率穩(wěn)定在60%–70%，庫(kù)存天數(shù)維持在 60–75 天。部分供應(yīng)商甚至通過(guò)減產(chǎn)穩(wěn)價(jià)。

與此同時(shí)，國(guó)際金屬價(jià)格屢創(chuàng)新高，推升被動(dòng)元件行業(yè)成本。鐵氧體磁珠、電阻等銀、銅含量較高的產(chǎn)品已漲價(jià)15%–20%。MLCC 銅含量較低，成本壓力相對(duì)可控，供應(yīng)商難以全面轉(zhuǎn)嫁漲價(jià)，因此MLCC 價(jià)格整體以穩(wěn)為主。

此外，AI 相關(guān)訂單的強(qiáng)勁需求分流了消費(fèi)存儲(chǔ)器、PCB 等其他關(guān)鍵零部件資源，導(dǎo)致 PC 與手機(jī)廠商面臨元器件缺貨與漲價(jià)，最終可能推高終端產(chǎn)品成本、抑制消費(fèi)需求。

TrendForce總結(jié)稱，2026 年一季度供應(yīng)鏈將呈現(xiàn) “AI 火熱、消費(fèi)電子低迷” 的雙線市場(chǎng)特征。在行業(yè)環(huán)境日趨嚴(yán)峻的背景下，供應(yīng)商需積極拓展高端 AI 應(yīng)用領(lǐng)域 ，同時(shí)嚴(yán)格管控傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的庫(kù)存與成本風(fēng)險(xiǎn)，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。

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