廣東
2026 西門子 EDA3D IC 設計解決方案系列在線研討會
時間：2026年3月19日 14:00
2.5/3D IC 封裝進行熱建模至關重要，原因有以下幾點:設計大型高功率裝置(例如AI 或HPC處理器)時，如果不考慮散熱問題，很可能導致后續出現設計缺陷，導致封裝方案在成本、尺寸、重量以及效能上都無法達到最優。西門子 EDA以 Calibre 為平臺，使用 Simcenter Flotherm 核心技術打造熱模擬分析工具Calibre 3DThermal。目的在于物理驗證與熱設計流程相結合，其優勢在于能夠自動提取、產生功耗圖并模擬整個3DIC元件，查看熱圖并定位熱點。無論在IC 設計早期階段，讓設計流程充分考慮溫度和散熱議題，也可在投產階段前，進行散熱驗證。
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