雖然現在大家都說,IDM企業越來越少,現在的主流是芯片設計和制造分工,芯片設計有專業的設計公司來做,芯片制造有專業的代工企業來做。
但是,從現在的情況來看,頂尖的IDM企業,依然是最頂尖的,比如目前全球的IDM企業中,就有兩家能夠設計2nm芯片,還能夠制造2nm芯片,而所謂的專業的代工企業中,只有一家能制造2nm芯片。
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目前這兩家能夠自己設計2nm芯片,又能自己制造2nm芯片的第一家是intel。
intel以前是太老實了,想要芯片工藝不摻水,所以一直落后于三星、臺積電,當三星、臺積電都搞定了7nm時,intel還在打磨14nm,搞出了14nm+、14nm++……
后來看到三星、臺積電們拿著注水的工藝突飛猛進,把intel遠遠的甩到身后了,于是打不過就加入,intel也不再堅持了,直接改名為intel7、intel4、intel18A等。
2026年,intel已經實現了18A的設計、制造,也就是1.8nm,或者2nm芯片的設計制造。
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第二家能夠設計、制造2nm芯片的廠商,則是三星。
三星之前已經亮出了這顆2nm芯片,那就是Exynos2600,采用自己家的2nm工藝制造,其性能表現不錯,還有三星自己的黑科技,那就是HPB技術(Heat Pass Block)。
這個HBP技術,是將銅基 HPB 散熱器,直接與處理器核心直接接觸,據說能夠有較好的控溫效果,相比于沒有這種技術的芯片,可以降溫16%。
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目前除了三星、intel之外,臺積電有2nm芯片制造技術,但沒有設計技術。
還有一些廠商,比如蘋果、高通、聯發科等,有設計技術,但沒有制造能力,所以說,目前真正最厲害的,還是intel、三星這兩家,不管是設計,還是制造都達到了2nm。
可見,國內的企業,不管是在設計,還是在制造方面,與國外的頂尖水平還是有差距的,我們還需要努力加油才行。
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