經合組織最新報告指出——2026年全球債務市場承壓加劇

近日，經濟合作與發展組織(OECD)發布《2026年全球債務報告》顯示，盡管面臨地緣政治緊張局勢、貿易爭端以及增長前景不明朗等風險，2025年全球債務市場總體仍保持韌性，波動性處于低位，流動性有所改善，公司債利差接近歷史最低點。2025年全球債務市場規模達109萬億美元。

展望2026年全球債務市場，報告給出3個關鍵數字。一是29萬億美元。報告預計，2026年政府和企業從債券市場借入金額將再創紀錄，達到29萬億美元，較2024年高出17%；二是78%。報告預計，在2026年經合組織國家政府借款中，用于現有債務再融資的比例將達到78%；三是1.2萬億美元。報告預計，2026年至2030年，全球9家主要人工智能(AI)企業為滿足資本支出需求的預期債券發行額將達到1.2萬億美元。

報告預測，受政府主權融資需求和企業部門債務市場融資需求增長的影響，2026年全球政府和企業借款規模將進一步上升至29萬億美元。報告指出，盡管迄今為止債務市場表現出了韌性，但這種穩定表象之下，隱藏著更深層次的結構性變化。長期借貸成本上升，導致債券發行期限向短期傾斜，進而加劇再融資風險。同時，在許多經合組織國家中，央行雖仍是政府債務的最大國內持有者，但隨著各國央行減少債券持有量，縮減資產負債表，市場將越來越依賴對沖基金、外國機構投資者等價格敏感群體，這一投資者基礎結構變化使債務市場在面對風險沖擊時顯得更為脆弱。

報告指出，在借款達到歷史高位的情況下，全球債務市場保持了韌性，但償債成本正在上升，且與AI相關的融資需求急劇增長。隨著全球債務市場壓力不斷上升，為了在未來幾年滿足不斷增長的公共和私人融資需求，且同時維護穩定，相關國家政府需要應對債務投資者基礎轉變帶來的波動風險，推行穩健的財政政策以增強債務可持續性，塑造健全的公共財政、強有力的制度體系以及支持增長與創新的政策框架，以強化中期增長前景。

報告顯示，經合組織國家的主權債券發行量預計將從2022年的12萬億美元增至2026年的18萬億美元。未償還債務預計將從2024年的55萬億美元升至2025年的61萬億美元。經合組織國家的政府債務規模占國內生產總值(GDP)的比重穩定保持在83%的水平，預計到2026年，這一比重將上升至85%。2025年，在新興經濟體和發展中國家中，來自債務市場的主權借款整體規模達到4萬億美元，債務存量總額達到14萬億美元，占GDP的30%，達到2007年以來的最高水平。

2025年，企業從市場的借款也達到了最高水平，企業債券和銀團貸款市場的融資總額按實際價值計算達到13.7萬億美元。截至2025年底，企業未償還債務規模達到59.5萬億美元，其中，債券36.4萬億美元，銀團貸款23.1萬億美元。鑒于為AI技術擴張提供資金所需的大規模資本支出，預計未來企業借款需求還將大幅增加。

報告指出，長期借貸成本上升加劇短期再融資風險。2022年后利率的持續上升影響著全球債務市場。盡管2025年經合組織國家的短期利率趨于穩定，但大多數國家的30年期國債收益率明顯上升。為應對長期借貸成本增加，主權債務人和公司借款人紛紛將發行期限轉向更短的債券。雖然此舉短期內降低了利息成本，但也增加了近期的再融資風險。2025年，主權借款人期限超過10年的債券發行份額降至2009年以來的最低點。

以固定利率融資為主的企業，其利息支出增長不如主權借款那樣顯著，但轉向更高利息支出的趨勢十分明顯。截至2025年底，在未償還的投資級債券中，利率超過4%的占一半左右；在未償還的非投資級債券中，利率達到或超過8%的占15%。由于短期內再融資需求主要由低成本債務構成，這一趨勢預計將持續。

報告預測，AI產業借貸將對企業債務市場產生重大影響。為支持資本密集型的AI擴張，尤其是數據中心建設，越來越多科技公司的融資模式正從內部現金融資轉向外部借貸融資，科技企業正成為全球債務市場中越來越大的發行方。2025年，9家全球主要AI企業從債券市場共融資1220億美元，占全球科技公司債券發行總額的近一半。預計這9家AI企業在2026年至2030年間累計資本支出將達到4.1萬億美元。如果這些投資的一半由債券市場融資，那么這9家AI企業將占全球非金融機構發行人年均歷史發行量的15%。