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3月20日消息，存儲巨頭鎧俠近日向客戶下發停產通知，將停止生產采用薄型小尺寸封裝（TSOP）的相關產品。
這類封裝主要用于低容量MLCNAND——也就是每個存儲單元可存儲2bit數據的閃存產品，這也意味著鎧俠的低容量MLCNAND或將就此退出市場。
根據停產通知，涉及的TSOP產品包括容量為1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的產品。記者了解到，停產涉及一些SLC（單層存儲單元）、MLC（多層或雙層存儲單元）存儲產品。
SLC、MLC、TLC和QLC是NAND閃存中的四種主要存儲單元類型，區別在于每個存儲單元所能存儲的數據位數（bit）不同。從SCL到QLC，每個存儲單元所能存儲的數據位數逐漸增大，存儲密度也逐漸增大。
隨著存儲廠商的產能向可用于AI數據中心的高性能存儲產品傾斜，QLC技術逐漸受到NAND閃存廠商的重視。SLC和MLC則被認為在存儲密度方面不具有明顯優勢。
鎧俠方面稱，受限于產能與基材供應，公司已無法繼續生產8Gb至64Gb的TSOP封裝產品。通知要求客戶在2026年5月30日前提交最終采購預測，以便公司確定后續支持方案；最后訂單截止日期為2026年9月15日，最后一批出貨則安排在2027年3月15日。
近年來，NANDFlash技術迭代速度加快。受制于無塵室空間資源，MLC的單位產值遠低于當前主流的TLC、QLC架構，難以滿足原廠對規模效應與資本效率的追求。因此，頭部廠商紛紛將資源向TLC、QLC及DRAM傾斜，MLC產品則逐步進入停產退市周期。
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