直擊上海最大規模半導體展：中微、拓荊等國產半導體設備龍頭集中發新品 新凱來缺席 眾多海外廠商亮相

《科創板日報》3月25日訊（記者 郭輝 陳俊清） 上海規模最大的半導體行業盛會——SEMICON China 2026，今日（3月25日）開幕。

據了解，SEMICON China 2026為期三日，共有1500家展商、5000多個展位，同期還有20多場會議和活動，展會覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等泛半導體全產業鏈。

《科創板日報》記者在現場獲悉，北方華創、中微公司、拓荊科技、盛美上海、上海微、華海清科等半導體設備龍頭悉數到場，新凱來在去年的SEMICON大火出圈后，今年意外缺席。

海外半導體設備展商也成為一大亮點。來自日韓、美、奧地利、瑞士等多個國家的半導體企業到場參展。

北方華創、中微公司、拓荊科技等國產設備龍頭發布新品

《科創板日報》記者今日上午9時許來到SEMICON展館外，入口早已被潮水般涌入的觀眾堵得水泄不通。

從排隊到入館，前后將近花了二十分鐘。同行的隊伍中，可以看到眾多外國觀眾面孔，耳邊不時傳來日語跟韓語的對話聲。

在《科創板日報》記者所到的N3館，聚集了最多觀眾的展位當屬北方華創。

作為A股半導體設備龍頭，北方華創宣布推出多款新品，包括全新一代12英寸NMC612H電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設備、12英寸Qomola HPD30混合鍵合設備、高深寬比TSV電鍍（ECP）設備Ausip T830等。

其中，12英寸NMC612H電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設備將ICP小尺寸刻蝕的深寬比提升到數百比一，均勻性帶入埃米級，標志著北方華創持續引領高端ICP刻蝕設備領域的發展方向，可滿足更先進節點的芯片制造要求。12英寸Qomola HPD30混合鍵合設備，也讓北方華創成為國內率先完成D2W混合鍵合設備客戶端工藝驗證的廠商，標志著北方華創進入3D集成混合鍵合裝備領域。

與北方華創SEMICON展位僅一條過道之隔便是芯源微展臺。北方華創與芯源微在2025年完成戰略整合，補全了前者的高端濕法產品布局，北方華創由此實現了濕法全流程工藝覆蓋度超97%，進一步夯實了在濕法工藝設備領域的市場地位。

展會現場 《科創板日報》記者拍攝

中微公司在SEMICON現場舉行了新品發布會，一口氣推出新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設備Primo Angnova?、高選擇性刻蝕機Primo Domingo?、Smart RF Match智能射頻匹配器以及藍綠光Micro LED量產MOCVD設備Preciomo Udx?等四款新設備，進一步豐富了中微公司在刻蝕設備、薄膜沉積設備及核心智能零部件領域的產品組合及系統化解決方案能力。

值得關注的是，其中Primo Domingo?的推出，標志著中微公司在高選擇性刻蝕設備領域實現了重要突破，填補了國內在下一代3D半導體器件制造中關鍵刻蝕工藝的自主化空白。Primo Angnova?的推出，則為5納米及以下邏輯芯片技術以及同等技術節點難度的先進存儲芯片的制造領域， 提供了自主可控、技術領先的ICP刻蝕工藝解決方案。

盛美上海通過其官方平臺宣布對公司產品線組合進行重組及品牌煥新，正式推出全新產品組合架構“盛美芯盤”。

在“盛美芯盤”的全新架構體系下，盛美上海的產品被劃分為八大獨立產品系列，以太陽系的八大行星命名，均對應半導體制造流程中的一項核心工藝環節。其中地球系列為清洗設備，木星系列為晶圓級封裝設備，土星系列為等離子體化學氣相沉積設備等。

在盛美上海現場展臺，工作人員向《科創板日報》記者表示，公司強化平臺化發展，本次展出的新產品均已完成研發并實現量產。

拓荊科技同樣于今日（3月25日）舉行2026年新品發布會，推出了專為解決鍵合界面空洞問題而設計的精準修復設備Volans 300 3D IC、低介電薄膜設備PF-300L Plus nX PECVD、PEALD原子層沉積設備VS 300 Astra-s SiN等高端裝備。

目前，上述設備均在拓荊科技展臺展出。該公司展臺工作人員向《科創板日報》記者表示，今日新發布的產品目前已經完成研發，并已經向下游客戶進行送樣測試。

華海清科攜全系列先進半導體裝備及工藝集成解決方案亮相，包括CMP設備Universal-S300、晶圓邊緣修整機Versatile-DT300、晶圓邊緣拋光機Master-BN300、大束流離子注入機iPUMA-LE等。

新凱來缺席，旗下子公司參展

新凱來在2025年的SEMICON驚艷亮相并發布名山系列設備新品，但今年卻意外缺席。

不過新凱來旗下的萬里眼、啟云方兩家子公司參展。

萬里眼在本次展會首發了110G高端信號與頻譜分析儀，目前該產品也在SEMICON China2026的現場亮相。從參數方面來看，該設備實現了2Hz~110GHz寬頻段同軸覆蓋，內置8400MHz矢量分析帶寬，2GHz實時頻譜帶寬、支持掃頻和FFT掃描，同時配備了2/3/4/5G&Wi-Fi系列&OFDM等無線通信、器件測試與脈沖/瞬態信號測試套件。

萬里眼展臺

該公司CEO劉桑在展臺上接受《科創板日報》記者采訪表示，該公司本次展會首發110G頻譜儀，產品打破瓦森納協定限制，在頻率、底噪及實時分析帶寬方面達到全球領先水平，也是繼示波器之后，公司在電磁信號領域推出的又一核心儀器。

劉桑介紹，這款頻譜儀應用場景廣泛，可服務于無線通訊、衛星通訊、無人機低空基地等領域，能夠探測環境中的電磁信號，優化有用信號接收、屏蔽無用信號，助力提升通信質量。

談及未來布局，劉桑表示，公司將持續圍繞信號源、頻譜儀、示波器等卡脖子儀器發力，同時推進網絡測試儀器研發，可支撐AI領域所需的測試需求。目前，頻譜儀與信號源在通訊芯片、衛星、低空經濟及6G科研等領域需求旺盛。

啟云方則是攜國產CIM、電子工程EDA、啟云方舟、EasyERP、半導體安全解決方案等一系列半導體行業工業軟件亮相，覆蓋半導體設計、制造、管理、安全等產業鏈多個關鍵環節。

據了解，啟云方自主研發了兩款擁有完全自主知識產權的國產電子工程EDA（原理圖和PCB）設計軟件。目前，啟云方電子工程EDA解決方案已累計服務2萬多名工程師，經企業實測可有效縮短產品上市周期40%。

光刻設備方面，芯碁微裝展示了其從板級到晶圓級的直寫光刻方案。

《科創板日報》記者從芯碁微裝展臺了解到，其WLP系列產品無需掩模板可直接曝光，適用于晶圓級封裝，為類CoWoS/SoW等工藝的先進封裝，提供解決方案；LDW系列產品則是基于130nm制板節點而研發的直寫光刻設備，除制板外還可用于MEMS制造、物聯網、移動設備、LED等領域。

芯碁微裝展出直寫光刻方案

新松半導體在現場展示了實現對海外公司壟斷突破的真空機械手設備。機械手采用雙獨立設計，兩只手臂不受彼此影響，可獨立穩定進行取放片作業。

新松半導體真空機械手設備

眾多海外半導體設備廠商參展

除了一眾國產半導體設備廠商參展外，今年SEMICON的亮眼風景還有眾多海外半導體公司的展出。

全球光刻設備龍頭ASML在今年繼續與中國市場的客戶及合作伙伴相約SEMICON。

《科創板日報》記者前往展臺看到，在現場，ASML僅通過屏幕展出了視頻形式的資料，展臺工作人員與觀眾進行對話交流。

佳能、尼康、東京精密、上野精機、科意半導體等多家日系半導體公司參展了SEMICON China 2026。

尼康在現場展臺資料中稱，尼康將加大對中國市場的投入，應對客戶的旺盛需求，為中國市場提供更高優先級和更多資源。科意半導體設備公司是日本Kokusai Electric公司在華全資子公司，主要提供成膜工藝、膜質改善等工藝業務。

EV Group是一家奧地利的半導體創新工藝解決方案提供商。

Veeco（維易科）是一家位于美國的精密測量儀器和工藝設備制造商，其產品覆蓋沉積、刻蝕、光刻、激光處理、清洗、檢測等半導體制造全流程關鍵環節。

Evatec（意發薄膜）是瑞士高端真空薄膜沉積設備龍頭，在SEMICON現場展示了在前道制程、晶圓級封裝、面板級封裝、功率器件、MEMS等領域的薄膜生產解決方案。