特斯拉Terafab芯片項(xiàng)目或引發(fā)資本支出飆升，總投資或達(dá)千億美元級(jí)

來源：環(huán)球網(wǎng)

【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】3月24日消息，特斯拉正全力推進(jìn)其Terafab芯片項(xiàng)目，但這一計(jì)劃可能使其資本支出規(guī)模遠(yuǎn)超此前預(yù)期。據(jù)巴克萊銀行最新分析，特斯拉最初公布的200億美元投資預(yù)算已顯得過于保守，分析師丹·利維指出，即使按樂觀估計(jì)的500億美元計(jì)算，實(shí)際總投資仍可能達(dá)到該數(shù)字的數(shù)倍，最終規(guī)模或突破千億美元。

據(jù)華盛頓日?qǐng)?bào)報(bào)道，Terafab項(xiàng)目旨在實(shí)現(xiàn)每年1太瓦（1000吉瓦）的算力產(chǎn)能，以滿足人工智能、機(jī)器人及太空計(jì)算領(lǐng)域的爆發(fā)式需求。為降低對(duì)臺(tái)積電、三星等傳統(tǒng)芯片制造商的依賴，特斯拉計(jì)劃先建設(shè)一座小型工廠專注于芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試，后續(xù)再逐步擴(kuò)展至全面量產(chǎn)。

值得注意的是，特斯拉預(yù)計(jì)不會(huì)獨(dú)自承擔(dān)這一巨額投資。繼SpaceX和xAI近期與特斯拉深化合作后，分析認(rèn)為這兩家企業(yè)將為Terafab項(xiàng)目提供關(guān)鍵資金支持。此前，馬斯克曾強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)速度遠(yuǎn)低于其需求預(yù)期，“要么建造Terafab，要么面臨芯片短缺”。

根據(jù)特斯拉官方披露，Terafab工廠將整合邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及先進(jìn)封裝技術(shù)，成為全球首個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈一體化芯片制造基地。項(xiàng)目初期將量產(chǎn)兩類芯片：一類是針對(duì)自動(dòng)駕駛和人形機(jī)器人優(yōu)化的AI5芯片，另一類是專為太空環(huán)境設(shè)計(jì)的高功率D3芯片。馬斯克透露，約80%的算力將用于太空領(lǐng)域，以支持星鏈衛(wèi)星和星際運(yùn)輸網(wǎng)絡(luò)。

受Terafab項(xiàng)目消息影響，特斯拉股價(jià)波動(dòng)加劇。巴克萊銀行提醒，若項(xiàng)目進(jìn)度滯后或成本失控，可能對(duì)公司財(cái)務(wù)造成壓力。但馬斯克認(rèn)為，長(zhǎng)期來看，Terafab將使特斯拉在AI競(jìng)賽中占據(jù)主導(dǎo)地位，“全球AI算力年產(chǎn)出僅20吉瓦，而我們需要的是它的50倍”。

目前，特斯拉已鎖定美國(guó)得克薩斯州奧斯汀作為項(xiàng)目一期選址，并計(jì)劃于2027年下半年投產(chǎn)。（青山）