四川
東吳證券指出，AI硬件投資方興未艾，十五五期間科技自立自強是重中之重，國產半導體有望加快發(fā)展，尤其是先進制程。受益于計算、存儲、面板價格的上漲，半導體資本開支預期持續(xù)升溫。在玻纖板塊，受益于Rubin Ultra逐漸放量，三代電子布產能緊張可能加劇。
愛建證券指出，半導體設備方面，看好存儲擴產與先進封裝升級帶來的設備需求釋放。當前存儲行業(yè)正處于資本開支恢復階段，HBM、3D NAND等產品持續(xù)向高堆疊結構升級，對刻蝕、沉積、檢測及先進封裝設備提出更高工藝要求，設備環(huán)節(jié)景氣度改善與訂單彈性仍處于逐步顯現(xiàn)階段。展望2026年，長鑫存儲IPO進展及后續(xù)擴產規(guī)劃仍是重要催化。
芯片ETF國泰（512760）跟蹤的是中華半導體芯片行業(yè)指數(shù)（990001），該指數(shù)覆蓋了A股市場中半導體相關企業(yè)，選取涉及芯片設計、制造、封測及材料設備等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映中國半導體產業(yè)相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。
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