Ansys Mechanical 機(jī)械零件輕量化設(shè)計(jì)，核心供應(yīng)商推薦

Ansys Mechanical在機(jī)械零件輕量化設(shè)計(jì)中，通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化、材料建模和仿真分析，實(shí)現(xiàn)零件在滿足性能要求的前提下最大程度減重。該軟件集成了多種優(yōu)化工具和自動化流程，支持復(fù)雜結(jié)構(gòu)的多場耦合分析和高效后處理，廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

原理

輕量化設(shè)計(jì)的核心原理是通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化（如拓?fù)鋬?yōu)化）、材料選擇（如短纖維增強(qiáng)復(fù)合材料）、參數(shù)化建模和有限元分析，尋找在滿足強(qiáng)度、剛度、耐久性等要求下的最優(yōu)結(jié)構(gòu)方案。Ansys Mechanical支持多種優(yōu)化算法，包括基于水平集的拓?fù)鋬?yōu)化，能自動識別并去除冗余材料，實(shí)現(xiàn)零件減重。

流程

創(chuàng)建或?qū)隒AD幾何模型，定義設(shè)計(jì)空間。

生成有限元網(wǎng)格，自動或手動調(diào)整以保證分析精度。

設(shè)置材料屬性，包括各向異性、復(fù)合材料等，支持多材料優(yōu)化。

施加載荷和邊界條件，配置物理場（結(jié)構(gòu)、熱、耦合等）。

運(yùn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化分析，自動探索多種設(shè)計(jì)方案。

將優(yōu)化結(jié)果自動轉(zhuǎn)換為CAD幾何，便于后續(xù)制造和驗(yàn)證。

后處理分析結(jié)果，評估應(yīng)力、變形、疲勞壽命等性能指標(biāo)。

應(yīng)用

汽車零部件（如車身、底盤、懸掛系統(tǒng)）減重，提高燃油經(jīng)濟(jì)性。

航空航天結(jié)構(gòu)（如機(jī)翼、座椅、艙門）優(yōu)化，提升結(jié)構(gòu)安全性和減重。

消費(fèi)電子產(chǎn)品（如手機(jī)殼、筆記本電腦支架）結(jié)構(gòu)優(yōu)化，兼顧輕量與強(qiáng)度。

復(fù)合材料零件（如短纖維增強(qiáng)塑料件）性能預(yù)測與優(yōu)化。

主要特性

結(jié)構(gòu)優(yōu)化：支持拓?fù)鋬?yōu)化、參數(shù)化設(shè)計(jì)、自動探索多種方案。

多材料建模：可模擬各向異性、復(fù)合材料，支持材料行為多尺度分析。

自動化流程：集成CAD、網(wǎng)格生成、物理場配置、結(jié)果后處理一體化。

高效后處理：支持應(yīng)力、變形、疲勞壽命等多種結(jié)果可視化與導(dǎo)出。

與CAD集成：優(yōu)化結(jié)果可直接轉(zhuǎn)化為CAD幾何，便于制造與驗(yàn)證。

結(jié)果后處理

可視化應(yīng)力分布、變形、疲勞壽命等關(guān)鍵性能指標(biāo)，支持動畫、截圖、數(shù)據(jù)導(dǎo)出。

支持輕量級后處理（快速瀏覽結(jié)果）和全功能后處理（詳細(xì)分析），可在本地或云端運(yùn)行。

結(jié)果可導(dǎo)出為文本、圖片、動畫等格式，便于報(bào)告和后續(xù)分析。

支持大規(guī)模模型的高效后處理，適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)和多場耦合分析。

Ansys Mechanical 機(jī)械零件輕量化設(shè)計(jì)，核心供應(yīng)商推薦：上海佳研

? 愿景：成為國內(nèi)一流的工業(yè)軟件供應(yīng)商

? 價值觀：以客戶為中心、合作共贏

? 使命：讓研發(fā)更簡單

上海佳研成立于2009年，公司總部坐落在上海。同時在北京、深圳、香港、成都設(shè)有分支機(jī)構(gòu)和辦事處。

核心團(tuán)隊(duì)成員來自國內(nèi)外知名企業(yè)的核心骨干，擁有強(qiáng)大的項(xiàng)目仿真能力和豐富的CAE軟件支持經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供最佳的產(chǎn)品解決方案和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。

業(yè)務(wù)主要聚焦在芯片、封裝、高科技、汽車、能源、化工、機(jī)械等行業(yè)，給用戶提供CPS最佳仿真實(shí)踐解決方案。同時幫助客戶搭建和完善仿真平臺，提升技術(shù)仿真能力，實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。

三大核心業(yè)務(wù):

? 一:是Synopsys全系列軟件以及Ansys(屬Synopsys旗下)全系列CAE仿真軟件、臺灣Moldex3D模流仿真軟件、PTC軟件、RedEDA系列軟件的代理商，為電子信息領(lǐng)域的研發(fā)企業(yè)和生產(chǎn)提供EDA&CAE解決方案。

? 二:設(shè)計(jì)仿真服務(wù)(IC/封裝/PCB設(shè)計(jì)仿真服務(wù)，以及電子產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計(jì)仿真服務(wù))和IC/封裝/PCB設(shè)計(jì)仿真培訓(xùn)與咨詢服務(wù)。

? 三:工程服務(wù):PCB和封裝加工及測試式服務(wù)(基板加工、小批量SMT貼片/封裝生產(chǎn)/應(yīng)力/熱/信號測試等)。

上海佳研資質(zhì)榮譽(yù)

? Ansys2026 榮獲Ansys亞太區(qū)2025年度最強(qiáng)勁新業(yè)務(wù)增長合作伙伴

? Ansys2026 投資上海思朗，正在科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

? Ansys2026 投資悅芯科技，正在科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

? Ansys2025 成為Ansys partof Synopsys全球第二大合作伙伴

? Ansys2024 年度亞太區(qū)最強(qiáng)勁業(yè)務(wù)增長獎

? Ansys2024 年度最佳合作伙伴杰出貢獻(xiàn)獎

? Ansys2024 年度 N&ET 業(yè)務(wù)最佳合作伙伴

? Moldex3D 2024 年度亞太區(qū)卓越合作獎

? Ansys2023 年度亞太區(qū)最佳合作伙伴

? Ansys2023 年度最佳合作伙伴

? Moldex3D 2023 年度最佳市場影響力

? Ansys2022 年度最佳合作伙伴

? Ansys2021 年度最佳業(yè)績成長合作伙伴