廣東
由 ASPENCORE 主辦的2026 中國 IC 領袖峰會將于 3 月 31 日重磅啟幕。電子工程專輯執行主分析師 Luffy Liu 將在峰會現場，首次公開權威解讀2026 China Fabless 100 榜單，以數據為基石，全面呈現中國 IC 設計產業最新競爭格局、增長動能與未來發展趨勢，為行業從業者、投資機構與產業決策者提供一手參考。
行業首創：開源可復現的科學評價體系
本次 China Fabless 100 榜單覆蓋114 家上市 Fabless 企業，構建了行業首個完全開源、可復現、可驗證的量化評估體系。
模型采用 Z-score 歸一化方法，統一消除營收、利潤、增長速率、毛利率、研發占比、專利數量等指標的量綱與量級差異，結合多維度權重分配完成綜合評分。
為保障結果科學可靠，團隊先后開展多套權重方案對比、敏感性分析、五年歷史數據回溯測試，并邀請行業專家評審優化，確保模型在不同市場環境下均具備穩定性與預測能力，真正做到數據透明、方法公開、結果可信。
前瞻數據搶先看：四大維度亮點突出
從提前披露的前瞻數據來看，
2025 年國內 IC 設計行業呈現鮮明的結構性亮點：
規模盈利
豪威集團成為營收、凈利潤雙料冠軍，江波龍、三安光電等企業穩居前列。
增長爆發
AI 芯片賽道一騎絕塵，寒武紀以 2386% 的營收增速領跑，沐曦股份等 AI 企業增速亮眼，通信、電源管理賽道同步高增。
盈利能力
EDA/IP 企業保持高附加值優勢，華大九天、概倫電子毛利率均超 89%，穩居行業頂端。
研發投入
行業呈現頭部集中趨勢，摩爾線程、龍芯中科等企業研發占比領先，全行業資源向頭部企業加速聚集。
完整榜單：3 大綜合 + 10 大細分全覆蓋
本次峰會不僅發布綜合百強榜單，還將現場揭曉3 大綜合榜單 + 10 大細分領域 TOP10，全面覆蓋 AI、模擬、通信、EDA/IP、MCU、存儲、電源管理、功率、處理器、傳感器、無線、IDM 等全賽道，從規模、盈利、增長、創新等不同視角展現各領域龍頭實力。
Luffy Liu 表示，這份榜單不只是簡單排名，更是一份客觀、全面的 “行業體檢報告”，可為企業對標、投資研判、政策制定提供數據支撐。
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