IT之家 3 月 30 日消息,江波龍 Longsys 在上周舉行的 CFMS | MemoryS 2026 上宣布將其采用集成封裝的 mSSD (Micro SSD) 產品線擴展至 PCIe Gen5,相較原有的 Gen4 解決方案實現顯著性能提升。
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Gen5 mSSD 采用聯蕓 MAP1802 主控芯片,延續 DRAM-less 設計,尺寸小至 20mm × 30mm,兼容 M.2 2230,可擴展衍生為 M.2 2242 / 2280、AI / 固態存儲卡、pSSD(IT之家注:移動固態硬盤)等多種外形規格。其順序讀寫至高可達 11GB/s 和 10GB/s,隨機讀寫至高可達 2200K IOPS 和 1800K IOPS,支持單盤 8TB 大容量。
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針對 Gen5 mSSD 高熱密度的屬性,江波龍為其提供了集成均熱板的散熱解決方案。這一熱管理硬件系統包含均熱器 +TIM1 導熱膠、石墨烯散熱片、均熱板、鋁合金散熱拓展卡,可實現 181s 持續峰值順序讀取,連續讀取容量可達 1991GB,是常規 PCBA SSD 散熱方案的近 2.5 倍。
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江波龍此次還推出了 SPU 和與其配套的 iSA 存儲智能體。其中前者是面向智能存儲架構打造的專用處理單元,這款代號 WM8500 的芯片采用 5nm 先進制程工藝,可以 DRAM-less 實現 128TB 大容量,此外其支持 HLC 高級緩存和存內無損壓縮技術,擁有 2:1 的平均壓縮比。
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而 iSA 存儲智能體是面向端側 AI 推理的智能調度引擎,可高效解決端側 AI 推理的存儲調度難題。在銳龍 AI Max+ 395 硬件平臺上,江波龍與 AMD 合作實現 397B 超大模型本地部署,在 256K 超長上下文(122B)場景下,將 DRAM 占用降低近 40%。
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