慧聯電子董事長徐梅花：新銳股份并購是戰略機遇 用三年躋身AI PCB鉆針全球第一梯隊｜財專訪

財聯社3月30日訊（記者 方彥博）“AI產業的爆發讓PCB行業迎來一輪黃金時代，而PCB鉆針作為高端線路板的核心耗材，正成為這場變革中的關鍵賽道。”新鄉市慧聯電子科技股份有限公司（簡稱“慧聯電子”）董事長徐梅花女士在接受財聯社專訪時表示。

作為一家專注于PCB鉆針及精密刀具的國家級專精特新企業，慧聯電子本身也吸引著資本市場的目光，近期國內硬質合金及工具領域頭部企業新銳股份（688257.SH）擬斥資約7億元收購慧聯電子及其關聯公司，讓這家在PCB行業深耕20年的“小巨人”迎來了新的發展階段。

徐梅花表示，在新銳股份的加持下，慧聯電子正式從“穩步發展”轉向“高質量加速發展”階段。“新銳股份和慧聯電子雙方高度互補，這次合作不僅為我們帶來更強的資金實力和更廣闊的平臺，也讓我們在高端產品研發、產能擴張、市場拓展上更有底氣。我們力爭用三年時間，達到月產1億支PCB鉆針的能力，把慧聯做到AI PCB鉆針領域的全球第一陣營?！?/p>

AI是“鉆”出來的

AI 產業的算力競賽，最終都落到了一根根微米級的PCB鉆針上，算力的迭代讓PCB鉆針行業迎來前所未有的發展機遇。

徐梅花直言，一方面，AI服務器對PCB的性能要求大幅提升，對鉆針的精度和適配性要求達到新高度；另一方面，AI PCB普遍采用高硬基材，加工難度堪比“鉆強化玻璃”，鉆針的消耗量呈數十倍爆發式增長。

更為關鍵的是，AI產業對極小徑、超高長徑比鉆針的需求成為行業主流，0.2mm微小徑、40倍以上長徑比的鉆針成為高端AI PCB的標配，這一技術要求讓PCB鉆針行業的技術壁壘大幅提升，也讓具備高端鉆針研發和量產能力的企業站上了行業風口。

在徐梅花看來，AI產業的發展讓PCB鉆針行業的市場空間被徹底打開，從材料升級到工藝革新，從需求激增到技術升級，PCB鉆針不再是簡單的加工耗材，而是成為決定AI硬件制造效率、良率的核心環節，誰能掌握高端AI PCB鉆針的核心技術和量產能力，誰就能搶占AI時代PCB精密刀具賽道的核心話語權，這也正是慧聯電子聚焦AI PCB鉆針、全力沖刺行業第一梯隊的核心原因。

談并購

從徐梅花的介紹中，財聯社記者看到此次新銳股份對慧聯電子的并購，并非簡單的資本動作，而是產業鏈上下游的深度融合與優勢互補，成為慧聯電子發展歷程中的里程碑。

徐梅花坦言，“慧聯電子深耕PCB鉆針及精密刀具行業多年，在制造工藝、技術研發、客戶渠道上形成了扎實的積累，但在企業規?；瘮U張、高端原材料布局、資本市場賦能等方面，仍有進一步提升的空間，而這正是新銳股份的核心優勢所在?！?/p>

作為國內硬質合金及工具領域的頭部企業，新銳股份在硬質合金上游材料、產業鏈整合、資本運作等方面具備強大實力，這樣雙方具有了良好的產業協同基礎。

“并購后，慧聯電子獲得了更堅實的資本支撐，融入了更完善的產業鏈體系。新銳股份的上游材料資源能為我們解決高端原材料供應的核心問題，其資本市場的平臺也讓我們的發展視野更廣闊。”徐梅花表示，這種協同讓慧聯電子擺脫了此前依靠自身積累的滾動發展模式，得以在高端研發、產能布局上邁出更大步伐。

據介紹，慧聯電子不僅掌握PCB鉆針的全套核心工藝，更難得的是，慧聯電子的燒結爐、磨床、涂層設備等關鍵裝備已實現自研自制，這不僅構筑了自身深厚的技術護城河，未來更將成為賦能新銳股份已有硬質合金及刀具業務的“技術引擎”。雙方協同后，有望在降本增效、工藝突破、快速響應上形成獨特優勢，實現從“材料+裝備+硬質合金及刀具產品”的全鏈路掌控，實現“1+1>2”的產業競爭優勢。

（圖片來源：受訪者提供）“新銳股份與慧聯電子的并購讓我們看到了供應鏈升級的信號。”某頭部PCB廠商相關負責人表示，“此前高端PCB鉆針一直面臨著產能不足、響應偏慢以及產品質量穩定性等一系列問題，此次并購后，新銳的上游材料優勢有助于解決鉆針基材的一致性問題，同時慧聯的自研設備則能快速響應和適配下游的需求，雙方協同后形成的合力值得期待?！?br/>

技術+自制設備構筑核心競爭力

能成為新銳股份的并購標的，慧聯電子的技術硬實力是核心底氣。作為國家級專精特新企業，慧聯電子早已在PCB鉆針領域形成深厚的技術積淀。據悉，目前慧聯電子已實現0.2mm微小徑、40倍以上超高長徑比PCB鉆針的穩定量產，AI PCB鉆針技術處于行業前沿。

在徐梅花看來，技術突破的背后是人才支撐?；勐撾娮訐碛幸恢в?0余名專業高級工程師組成的核心技術團隊，團隊成員在PCB刀具行業平均工作經驗超20年，這也是公司持續突破高端產品的最底層支撐?！拔覀兊膱F隊懂工藝、懂設備、懂應用，可以說是市場上最專業、最懂PCB刀具的技術團隊之一?！毙烀坊ㄗ孕诺谋硎尽?/p>

與此同時，慧聯電子也在核心生產設備自研自造方面，構筑起行業內難以復制的競爭壁壘。

徐梅花介紹，2018年慧聯電子成功收購廈門鎢業（廈門金鷺）PCB事業部并成立廈門鴻鷺聯創工具有限公司，這次戰略整合將金鷺在PCB精密加工領域的積淀與慧聯的規模化制造能力深度融合。讓慧聯在PCB鉆針的生產效率、良品率以及產品質量方面均達到行業領先水平。

目前，慧聯電子已實現關鍵生產設備的自主研發與批量制造，其中，PCB鉆針段差磨床、市場用量最大的20-30倍徑多工位開槽磨床、以及用于生產50倍徑高端刀具的多工位開槽磨床，目前已批量投產，大幅縮短產能爬坡周期。在涂層設備方面，PCB刀具的金剛石涂層爐在歐洲高端涂層爐設備基礎上優化升級：產能提升2-3倍，涂層厚度均勻性≤2um，達到世界第一梯隊水平，也已投產多臺。此外，自研自造的6MPa壓力燒結爐、4軸數控無心磨床、DG5全自動段差機等高附加值設備已批量使用。

三年規劃，沖刺第一梯隊

依托并購帶來的發展機遇，目前，慧聯電子正加速推進產能布局，建設河南新鄉、廈門兩大生產基地。徐梅花介紹，兩大基地定位清晰、各有側重。河南新鄉基地發揮規模化制造優勢，聚焦中大鉆、常規刀具等成熟產品的生產，保障市場的穩定供應；廈門基地則定位高端研發與智能制造核心，重點布局高端PCB鉆針、AI PCB鉆針的研發與生產，依托沿海區位優勢，貼近高端客戶集群，實現技術創新的快速落地和市場需求的高效響應。

目前，兩大基地廠房建設、設備采購、產線安裝調試有序進行，部分產線已進入試產階段。“包括多工位開槽磨床、磨刀機在內，我們計劃今年增加260臺，2027年增加400臺、第3年增加650臺，充分發揮自研磨床與金剛石涂層設備的工藝優勢、提升自動化程度，大幅提升AI PCB鉆針的產能，快速響應市場對50倍徑高端鉆針的迫切需求，實現高端產能的集中釋放”徐梅花表示。

值得一提的是，慧聯電子還制定了清晰的PCB鉆針三年產能階梯式目標。徐梅花表示，公司計劃到2026年底，實現PCB鉆針的產能2000萬支/月，2027年將提升至5000萬支/月，2028年達到1億支/月的能力。

“隨著上述產能目標的逐步達成，慧聯電子將實現躋身PCB鉆針領域全球第一梯隊的目標，不僅能滿足國內高端客戶需求，也將進一步打開國際市場。”徐梅花進一步表示。

（財聯社記者 方彥博）