營收三年增16倍，壁仞科技迎來業績兌現期

3月30日港股盤后，壁仞科技發布上市后的首份財務報告。

數據顯示，2025年，公司實現營業收入10.35億元，同比增長207.2%；同期毛利達5.57億元，同比增長210.8%，對應毛利率為53.8%。

2025年以來，模型的持續迭代、智能體的全面爆發疊加上地緣政治沖突的升溫，共同驅動國產算力行業進入快速爆發期。而芯片作為核心基座，受益于行業爆發紅利，實現了從技術突破到規模化落地的關鍵拐點。

作為國產算力芯片的頭部企業，壁仞科技此次發布的財報，不僅是公司業績的觀察窗口，更成為國產算力芯片發展趨勢與商業化成色的“風向標”。

那么，站在當下，國產算力芯片行業究竟行至何處？透過財報，壁仞科技呈現出哪些業績亮點？是否具備長期投資價值？

01. “龍蝦熱潮”驅動國產算力芯片進入新征程

2026年，OpenClaw的爆火將AI推向了Agents元年，“養龍蝦”成為行業最火的技術黑話。從智譜AutoClaw到字節ArkClaw，再到華為、騰訊、阿里、小米等大廠的全面跟進，這場“龍蝦熱潮”不僅改變了AI時代的軟件交互邏輯，更引爆了新一輪算力盛宴。

與ChatAI單次觸發、即問即答不同，OpenClaw驅動的多場景AI應用需要高頻的自我修正和邏輯推理，且7×24小時持續在線，直接帶動Token消耗量呈現指數級增長。根據國家數據局披露，2026年3月，我國日均Token調用量突破140萬億，較2024年初增長超1000倍。

與此同時，智能體引爆的算力洪流疊加上地緣政治風險的激增，進一步加劇了海外算力供應鏈的不確定性。而國內政策的不斷傾斜、本土算力芯片的突圍，共同推動國產芯片替代迎來黃金窗口期。

然而，在巨大的想象空間之下，行業需求的結構性變化和競爭環境的升級，也給參與者提出了新的考驗。

首先，最核心的挑戰在于，當前國產大模型已經進入架構演進與智能體爆發的雙重考驗期。一方面，模型架構正從傳統Transformer向MoE的范式轉移，引入了稀疏激活、MTP及超長上下文等復雜特性；另一方面，智能體技術的崛起則要求算力底座具備更強的高頻調度能力與指令級響應速度。

這種背景下，底層算力芯片若缺乏架構通用性或軟硬協同的前瞻性，開發者將陷入“算子重寫”與“性能損耗”的泥潭，導致算力平臺出現“部署慢、優化難、跑不快”的效率困局。換言之，適配效率已成為國產芯片商業化落地的“首道生死線”。

針對這一痛點，壁仞科技憑借“自研芯片+系統級創新+全棧自研軟件生態”的深厚沉淀，構建起軟硬件深度協同優化的整體解決方案，顯著降低了開發者的部署門檻。

目前，公司已完成對DeepSeek V3/R1、MiniMax M2、智譜GLM等國產SOTA模型的適配支持。其中，多個頭部模型實現了“Day 0”級別的同步適配。這種“即插即用”的交付體驗，不僅帶動了公司硬件出貨量的規模化爆發，更通過軟件生態加固了轉換壁壘，提升了客戶黏性。

其次，除了適配性難題之外，AI Agents普及帶來的推理需求激增，也驅動算力芯片競爭從“單卡性能”轉向“系統級全棧效率”的比拼，而先進封裝、光互聯、超節點等技術成為突破擴展性瓶頸的關鍵路徑。

年內，壁仞科技聯合生態伙伴發布了基于光互連與分布式光交換（dOCS）技術的“光躍LightSphere X”超節點方案。該方案憑借在系統級互聯上的開創性突破，榮獲2025世界人工智能大會最高獎SAIL獎。目前，支持2,048卡光互連的光交換GPU超節點智算集群已在國家級算力平臺正式部署落地。

與此同時，公司計劃基于自研互連協議Blink 2.0和下一代BR20X系列產品，推出支持千卡規模集群Scale-up的超節點方案，有效支撐大規模并行計算。

這種從底層芯片到超節點架構的系統級演進，標志著壁仞科技已完成在AI后時代的深度卡位，為未來行業降本增效與智能體規模化商用奠定了堅實基礎。

02. 營收增長207%，經營效率穩步提升

得益于國產算力需求的爆發，壁仞科技正憑借其軟硬協同的高適配性與系統調度的全棧技術護城河，在國產芯片的競爭中率先突圍。

隨著年初成功登陸資本市場后，市場對壁仞科技的關注重心也從增長潛力轉向了商業化落地進展。而本次財報作為公司上市后的首秀，就成了投資者驗證其業務成色的關鍵窗口。

根據財報信息，2025年，壁仞科技實現營收10.35億元，同比增長207%。收入的高速擴張，主要得益于BR10X系列產品的規模化量產及交付、多個千卡智算集群的交付以及高質量客群的拓展。

從業績軌跡來看，近幾年，公司營收呈現“跨越式”增長，展現出了極強的成長性。2023—2025年，公司營收從0.6億元躍升10.35億元，收入規模增長超16倍，CAGR高達314%。

在行業拓展上，公司已建立起“芯片+系統+垂直場景”的端到端交付能力，在AI Agents、AI Coding、AIGC、金融科技、智能制造、智能教育及政務等領域形成解決方案。

盈利能力方面，根據財報數據，本季度公司毛利潤錄得5.57億元，同比增長211%，對應毛利率53.8%，同比增長63個基點。在毛利率保持穩步提升的基礎上，壁仞科技持續加碼創新，2025年的研發投入達到了14.76億元，同比增長了78.5%，近三年累計研發投入超過31.89億元。

值得關注的是，盡管研發投入強度處于行業頂尖水平，但公司經調整后虧損并未呈現擴大趨勢，2025年虧損金額8.74億元。這表明隨著產品規模化交付，收入增長已開始有效攤薄研發投入，經營杠桿效應開始顯現，經營效率實現了穩步提升。

目前，公司的高強度研發已轉化為堅實的專利護城河和產品的持續創新。根據公開數據，截至2026年2月28日，壁仞科技全球專利公開量1630+，位列中國通用GPU公司第一，全球專利授權量730+，位列中國通用GPU公司第一；發明專利授權率達100%，位列國內芯片公司榜首。

與此同時，在技術布局方面，壁仞科技已前瞻性地錨定未來應用驅動，下一代BR20X芯片及全系列產品計劃于2026年推出，該系列將全面升級計算架構、內存容量與互連能力，支持FP8/FP4等低精度計算，在保持訓練領先優勢的同時，精準卡位推理時代對性能和能效的雙重需求。

綜合來看，面對行業快速擴容的β紅利，壁仞科技憑借領先的產品性能和軟硬協同的高適配性與系統性創新，抓住了產業機遇，實現了從芯片設計向商業化兌現的關鍵跳躍。

展望未來，為了構筑持久競爭力，公司將持續推進自主可控的GPU核心架構演進、先進封裝、多芯粒互連等技術；重點投入超節點和光互連技術，構建萬卡規模集群的系統級領先優勢；持續進行全棧軟件優化，深度擁抱開源生態，確保技術競爭力的持續領先。

估值方面，當前公司總市值692億元，按照2025年營收計算的PS為66倍，整體較上市初期略有波動，結合技術驅動型硬科技企業的成長規律，高估值本質上反映出市場對公司“業績爆發前夜”的溢價預支。

未來隨著公司先進產品進入規模化放量期，有望驅動營收持續高速擴張。一旦跨過規模效應的關鍵節點后，經營杠桿的釋放將攤薄成本費用，帶動公司盈利能力不斷優化。

與此同時，考慮到業績持續高增會不斷消化高企的PS，在一定程度上改善了市場對于公司的“泡沫疑慮”。這種背景下，有望帶動壁仞科技的估值邏輯從情緒驅動轉向業績支撐，驅動公司迎來價值投資新階段。