2025年中國線路板產業投資同比增長3%，AI算力PCB成增長核心引擎

“根據 CINNO ? IC Research最新統計數據顯示，2025年中國線路板產業總投資額約為1,053億元，較2024年同比提升2.9%。”

一、2025年產業投資整體格局：規模穩增與結構優化雙輪驅動

根據 CINNO ? IC Research最新統計數據顯示，2025年中國線路板產業總投資額約為1,053億元，較2024年同比提升2.9%。2025年中國線路板產業投資項目數量雖較2024年有所回落，但單個項目投資體量大幅提升，最大單筆投資規模同步增長，投資格局向高端集聚、結構優化，AI算力專用PCB成為絕對主線，重點投向高階HDI、高多層及高速高頻等高精產品；汽車電子PCB緊隨其后、增長強勁，受益新能源汽車與智能駕駛升級；通信、工控PCB穩健托底，支撐5G與數據中心建設，整體告別2024年中低端分散布局，正式邁入高端主導新階段。

二、2025年投資核心特征：三大維度凸顯產業高端化轉型

2.1投資邏輯升級：從“補產能”到“建壁壘”，技術驅動成主流

2025年線路板產業投資邏輯較2024年發生根本性重構：2024年行業仍以補充中低端常規產能為主，項目布局分散、門檻偏低；而 2025 年投資方向全面高端躍遷，項目聚焦 AI 服務器 PCB、車載高階 HDI、高速覆銅板等高壁壘細分領域，關鍵工藝與核心材料投資迎來爆發，國產高端替代進程全面提速，其中AI算力板占比約為43.4%。

圖示: 2025年中國（含臺灣）線路板產業投資項目產品分布情況，來源: CINNO ? IC Research

這一根本性轉變源于三重核心驅動：

• 全球 AI 算力需求持續爆發，直接導致高端PCB供需嚴重失衡、產能缺口顯著擴大；

• 疊加外部供應鏈格局變動，倒逼產業鏈加速高端環節自主可控布局；

• 產業政策精準扶持與資本集中加碼雙向賦能。

以上三大推動力，最終助力行業核心高端產能落地、關鍵卡脖子技術快速突破。

2.2區域格局優化：廣東高端躍升，中西部多點突破

2025年線路板產業區域投資呈現強者恒強、集群升級特征。根據 CINNO ? IC Research最新統計數據顯示，廣東省依托產業基礎實現高端躍升，以 350.8億元總投資（占重點省份 40.5%）領跑，投資規模翻倍，惠州、東莞成為高端 PCB 投資高地，勝宏科技等企業集中布局 AI 算力 PCB占廣東總投資半壁江山，加速構建“芯片-PCB-服務器”垂直產業鏈；江蘇、江西保持領先，滬電股份、生益電子等龍頭持續加碼高速覆銅板與高多層板，產業鏈配套能力全國領先；湖北、重慶、甘肅等中西部省份實現多點突破，重慶AI相關投資占比 100%，憑借成本與區位優勢承接中高端 PCB 配套產能，推動產業從傳統核心省市集中，向“核心引領、多點支撐”的格局升級。

圖示: 2025年中國（含臺灣）線路板產業投資項目地域分布情況，來源: CINNO ? IC Research

2.3企業競爭格局：本土龍頭主導，高端市場份額持續提升

2025年線路板產業企業競爭格局較2024年呈現本土強化、臺企收縮特征，大陸本土企業投資占比從72.5% 提升至 80.2%，滬電股份、勝宏科技、深南電路各主導多個高端項目，在AI算力PCB領域的市場份額與工藝良率大幅提升，逐步替代臺企高端訂單；臺灣企業投資占比從25.3%降至18.8%，在高端AI算力PCB市場份額減少，技術迭代節奏慢于大陸頭部企業。另外，資金向頭部企業、核心技術領域集中趨勢顯著 —— 滬電股份、勝宏科技、深南電路等 TOP10 企業吸納超 60% 投資額，較2024年提升18 個百分點，行業集中度加速提升，為技術突破與全球化競爭奠定堅實基礎。

圖示: 2025年中國（含臺灣）線路板產業投資項目企業分布情況，來源：CINNO ? IC Research

三、未來趨勢展望：2026年投資將聚焦三大方向

展望 2026 年，中國線路板產業投資將呈現高端深化、區域協同、綠色加速三大趨勢：高端化持續聚焦 AI 算力 PCB ，加碼高階 HDI 、超高多層板及先進封裝載板研發，縮小國際差距；區域布局分工優化，東部主攻高端研發、中西部承接配套制造，協同增效；同時綠色制造投入提升，環保材料與節能工藝加速落地。全球競爭格局下，產業正從規模領先邁向技術突圍， 2026 年將鞏固 AI 、車載高端 PCB 優勢，穩步向 PCB 產業強國跨越。

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