AI時代最貴的“布”，到底有多搶手？

AI浪潮席卷之下，越來越多看上去“不起眼”的產業被推上了資本市場的風口。

作為AI服務器重要電子部件的PCB（印刷電路板）早已成熱門板塊，近期，PCB的關鍵基礎材料——電子布價格持續攀升，愈發受到資本市場關注。中國巨石、中材科技、宏和科技、國際復材等A股電子布龍頭均迎來股價大漲，漲勢最猛的宏和科技年內已漲近200%，板塊中市值最高的中國巨石在接近翻倍的漲幅下，市值也在今年首次突破了千億元人民幣。

與此同時，電子布的相關機構調研數量和研報關注度均大增，板塊熱度和資金活躍度達到歷史高水位。這個看起來更像“邊角料”的AI概念，正在加速走向臺前。

供需失衡，電子布價格年內“四連漲”

電子布，即電子級玻璃纖維布，是由特種玻璃纖維紗織造而成的增強材料。

從產業鏈的角度來看，電子布可被視為PCB的“骨架”。電子布與樹脂結合形成覆銅板（CCL），再經加工制成PCB，最終成為所有電子元器件的物理載體和電氣連接體。

在標準FR-4覆銅板中，電子布的成本占比高達25%至40%，是PCB成本結構中十分關鍵的變量之一。

AI浪潮爆發前，電子布的供需和行業格局相對穩定。在供應端，全球高端電子布市場主要由日本企業主導，龍頭日東紡市占率一度高達90%，美國AGY亦占據一定市場份額。而在普通布領域，國產廠商則是中堅力量。

在需求端，電子布的客戶主要以消費電子、汽車電子和通信設備為主，也因此，2022年消費電子在疫情后需求驟降，也導致了電子布行業庫存高企，價格觸底，整體氛圍一度較為慘淡。

AI算力的爆發式增長迅速改變了局面。

尤其在2025年，AI資本開支的熱點大幅移向數據中心落地。

而更先進的AI服務器，大幅提升了PCB的使用量，電子布需求隨之大漲。

東吳證券研報指出，計劃于明年下半年量產交付的最新一代英偉達Rubin Ultra架構堪稱PCB需求最強“催化劑”，該機柜將全面引入正交背板（Orthogonal Backplane）設計，PCB層數將從此前GB300的38層躍升至78層以上，這也催生了電子布需求的爆發，行業天花板被“系統性抬升”。

與此同時，5G通信、新能源汽車等領域對電子布的需求也在同步加碼。

但在供給端，掌握高端電子布核心產能的日東紡在擴產方面始終較為保守、謹慎，該公司財報顯示，其整個2026年的新增產能僅10%-20%，福島等地的擴產預計要到2027年下半年才能批量落地、交付，且擴張幅度依然有限。該公司也曾強調，優先考慮質量，不會盲目擴張。而國產廠商雖在高端布領域加速追趕，但節奏仍受限于技術、工藝積累等多重制約。

這導致了高端布“一布難求”的景象，而短缺也迅速在行業鏈條中蔓延開來。

這很類似存儲芯片領域的“擠占效應”：由于Low Dk、Low CTE等AI專用的高端布盈利能力更強，有實力的電子布廠商紛紛將產線從普通電子布轉向高端品種，這進一步導致了普通電子布供給被壓縮，讓短缺全面蔓延開來。

在這一背景下，電子布價格全線走高。

2025年，E-Glass等普通布漲幅普遍超過15%，而Low Dk、T-Glass等高端布漲幅多在20%-30%之間，尤其是四季度，行業加速提價趨勢已較為明顯。

卓創資訊數據顯示，進入2026年，電子布價格更是“每月一漲”，年內已連續4次提價。受“供應擠兌”的E-Glass普通布年內累計漲幅已超過80%，中信證券對其全年漲幅的預判比當下價格還高20%。而與AI服務器需求更直接相關的Low-Dk二代布，截至4月中旬報價已達到160元/米，較年初翻了一倍。

中郵證券此前發布研報稱，4月份電子布延續高景氣漲價態勢，在需求旺盛高景氣，供給短期難以滿足的情況下，再疊加織布機緊缺等因素，預計行業漲價態勢仍將持續。

替代潮涌，國產廠商打響“窗口期”卡位戰

催動需求爆發的同時，AI服務器也在產業鏈中掀起了新一輪技術迭代浪潮。

而對于有志于建立先進數據中心，打造前沿大模型的國家、企業來說，各個領域的技術“短板”和供應限制，都可能帶來“卡脖子”問題。

在電子布領域，AI對產品的技術要求也正在全面升級。其中最重要的是對數據傳輸速率、信號完整性和熱穩定性的看重，這驅動電子布朝著低介電損耗（Low Dk）、低熱膨脹系數（Low CTE）方向演進。

綜合SEMIVISION、長江證券等機構研報來看，當前電子布的核心升級路徑有三條：一是從Low-Dk一代布向Low-Dk二代布迭代，以降低信號傳輸損耗；二是向低熱膨脹系數電子布（Low CTE布，又稱T布）發展，以滿足芯片封裝基板對尺寸穩定性的嚴苛要求；三是向石英纖維布（Q布）這一前沿方向突破。

供需爆發、產能競速和技術迭代也帶來了改變行業格局的可能。

對于國內廠商來說，這既被視為解決“卡脖子”問題，掌握產業話語權、主動權的窗口，也是邁向技術和價值鏈高端環節的機會。

目前來看，不少國內廠商已通過技術攻關和擴產加快了追趕日企龍頭的步伐。

在T布領域，目前日東紡仍是市場上最主流的選擇，但宏和科技、中材科技也已實現技術突破并開始量產，前者的全球市占率已躍升至第二。目前市場普遍看好T布需求將在2年內增長3-4倍之多，而提前布局的廠商也有望在相關業務上迎來高速增長。

而對于Q布來說，該產品正是上文所述英偉達Rubin Ultra所需的核心材料，市場關注度愈發高漲。而在英偉達高端供應鏈中，除了日本的日東紡和信越化學，國產廠商菲利華已通過并購、擴產等操作成為另一大主流玩家。此外，中材科技、國際復材等也在Q布領域有所布局。

長江證券此前研報指出，作為AI鏈最緊缺的環節之一，國產電子布廠商積極推動產品創新、替代加速，迎來了良好的發展契機。

不過，值得注意的是，從全產業鏈角度來看，電子布行業的追趕還面臨一些瓶頸，其中最關鍵的當屬電子級織布機，該環節的供給幾乎都掌握在日本巨頭豐田手中，且供應已存在明顯缺口。

中國玻璃纖維工業協會此前指出，國產織機在平整度和瑕疵率上至今無法達到電子級生產標準，尤其高端玻纖電子布生產用噴氣織機、張力控制器等關鍵設備過度依賴進口，交付周期不斷延長，嚴重制約了國內產業的發展。

而類似光刻機領域的故事一樣，設備領域的追趕往往最為困難和漫長。尤其是技術、工藝等直接成本投入和時間、周期上的機會成本投入都與短期市場回報不成正比，也導致目前在該領域有投資意愿和野心的企業相對較少。

此外，對于制造行業來說，除了積極突破技術、供應鏈限制外，預防“內卷”“產能過剩”風險也至關重要。

此前中國巨石即在年報中警示稱，電子布行業存在“產能結構性過熱風險”。而目前，行業大量產能已錨定2027年集中交付并走向市場。在此之前，預計漲價潮仍將延續，但一些風險信號也尤需關注。不少業內人士亦提示稱，行業未來可能從普漲行情切換至“高端緊缺，普通過剩”的分化格局，需要重點關注普通布價格回落信號。

（作者｜胡珈萌，編輯｜楊林）