美銀上調(diào)芯片設(shè)備支出預(yù)期，高“設(shè)備”含量的科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）、半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）漲超1.6%

截至13:50，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）上漲2.27%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）上漲1.62%。

熱門個(gè)股方面，新益昌上漲5.85%，天岳先進(jìn)上漲5.67%，華興源創(chuàng)上漲4.49%，和林微納，神工股份等個(gè)股跟漲。

流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏盤中換手8.56%，成交7.08億元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤中換手5.65%，成交1.43億元。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏近1年規(guī)模增長(zhǎng)75.36億元，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，新增規(guī)模領(lǐng)先同類；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新規(guī)模達(dá)24.77億元。

資金流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏最新資金凈流入9660.51萬(wàn)元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近22個(gè)交易日內(nèi)有14日資金凈流入，合計(jì)”吸金”4.28億元，日均凈流入達(dá)1947.63萬(wàn)元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新資金凈流入4377.76萬(wàn)元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近22個(gè)交易日內(nèi)有12日資金凈流入，合計(jì)“吸金”2.07億元，日均凈流入達(dá)942.95萬(wàn)元。

消息面上，應(yīng)用材料和泛林集團(tuán)仍然是美國(guó)銀行在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的首選股，因?yàn)樵撱y行現(xiàn)在認(rèn)為設(shè)備支出將繼續(xù)增長(zhǎng)。分析師表示，2026年芯片設(shè)備支出將達(dá)到1400億美元，2027年將達(dá)到1710億美元，2028年將達(dá)到1930億美元，而此前的預(yù)測(cè)分別為1310億美元、1500億美元和1550億美元。

愛建證券認(rèn)為，本輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)核心，不僅是終端需求擴(kuò)張，而是AI正在重塑產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值承載環(huán)節(jié)與供給約束位置。隨著算力需求由訓(xùn)練向推理遷移，產(chǎn)業(yè)景氣的核心拉動(dòng)已從單一先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn)，逐步轉(zhuǎn)向以HBM、先進(jìn)封裝和高性能互連為代表的系統(tǒng)級(jí)能力升級(jí)；對(duì)應(yīng)到設(shè)備端，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也正由單點(diǎn)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代，進(jìn)一步演進(jìn)為圍繞關(guān)鍵工藝、復(fù)雜良率與平臺(tái)化能力的深層突破。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。