【IC博覽會】全球半導體分析師大會“投資與未來”專場

2026年9月9日-11日，2026國際集成電路創新博覽會（IICIE）將在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協同，共筑特色芯生態”為主題，構建覆蓋集成電路全產業鏈的高端交流平臺。

作為本次博覽會的核心特色論壇之一，全球半導體分析師大會將以“2026-2030導航半導體新紀元 -重塑產業驅動力，從零和博弈走向協同創新”為主題，立足2025-2030年全球半導體市場演變，為業界、投資者及企業高層提供全球視角洞察與戰略建議。

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全球半導體產業處于格局重構與技術革新的雙重變革期，資本流動與地緣博弈交織，新技術迭代加速催生產業新機遇，成為決定產業未來走向的重要變量。隨著各國芯片法案不斷出臺、供應鏈重構持續深化，地緣政治因素對半導體產業的影響愈發深遠；同時，2025-2030年全球半導體投資市場呈現“聚焦核心技術、布局新興賽道”的鮮明趨勢，資本向高端制造、關鍵材料、前沿技術領域集中，而Chiplet、先進封裝、AI芯片、第三代半導體等新技術正加速突破，成為下一輪產業增長的核心引擎。如何把握未來半導體資本布局趨勢，精準捕捉即將起飛的新技術熱點，成為全球半導體從業者、投資者亟待破解的關鍵命題。

對此，本屆全球半導體分析師大會Part 4“投資與未來”專場，精準錨定產業未來發展核心，以“聚焦未來資本趨勢與地緣博弈，并觸及下一個即將起飛的新技術焦點”為核心，全面覆蓋2025-2030年半導體全球投資趨勢、核心技術投資價值、新興技術賽道前景等議題，深度解析資本、地緣、技術三大變量對半導體產業的影響。

在演講嘉賓方面，面對全球半導體資本流動趨勢，來自國際頂尖投資機構的資深分析師將深度解析全球半導體并購趨勢、資本流向與熱點領域，預判未來五年半導體投資的核心賽道與回報邏輯，解讀頭部投資機構的布局策略。

聚焦下一代前沿技術，資深技術分析師將分別解讀量子計算芯片、神經計算芯片、玻璃基板等新興技術的研發進展與突破方向，剖析其對半導體產業的顛覆性影響，探討技術商業化的路徑與挑戰，為企業布局前沿技術、投資者挖掘長期投資價值提供指引。

作為全球半導體產業協同發展的重要交流平臺，本專場將始終堅持“全球化視角、專業化解讀、實操性賦能”的理念，憑借議題設置的前瞻性、分享內容的權威性和嘉賓陣容的專業性，聚焦宏觀環境與產業鏈、投資與未來等核心熱點議題，為產業決策者與投資者提供“破題”參考工具，助力全球半導體產業從“零和博弈”走向“協同創新”，推動資本賦能半導體技術突破與產業升級，共同開啟2026-2030年半導體新紀元的發展新征程。

2026國際集成電路創新博覽會

展會以“跨界融合·全鏈協同,共筑特色芯生態"為主題,呈現IC產品及應用、晶圓制造、封裝測試、核心設備、關鍵材料及核心零部件的全鏈條生態布局。在這里,您既能與 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半導體核心領域企業深度對接,也能直面人工智能、消費電子、汽車、通信及計算、顯示、光電、新能源等領域的廣泛觀眾,一站式高效賦能下游關鍵領域。預計匯聚1100余家參展企業與6萬余名專業觀眾，展覽面積超6萬平方米。