“嵌入式協同”破局：奧芯明許志偉解讀AI時代中國半導體設備之道

當“AI無處不在”從一句預言變為產業現實的底色，半導體行業正站在一個由算力需求倒逼技術革新的十字路口。在SEMICON China 2026的展會現場，AI不再僅僅是口號，而是滲透到了從芯片設計、制造、封測，乃至設備材料的每一個環節。尤其是先進封裝，作為延續摩爾定律、釋放AI芯片性能的關鍵一環，正成為整個產業鏈關注的焦點。

在這一背景下，奧芯明聯合ASMPT以“智創‘芯’紀元”為主題亮相，奧芯明首席執行官許志偉在接受集微網專訪時，深入分享了奧芯明如何憑借“本土創新+全球引領”的雙重基因深耕中國市場，并深度解析了AI對半導體設備行業帶來的雙向重塑與人才體系變革，助力中國客戶在這場智能革命中搶占先機。

讀懂中國市場：破解定制化難題，鍛造本土創新能力

深耕中國市場數年，許志偉清晰地洞察到中國市場有其獨特的運行邏輯，當談及中國客戶與國外客戶的差異時，他用了幾個關鍵詞來概括：應用場景極其多元、產品迭代速度更快、對產線投資的經濟效益要求非常嚴苛。

“中國應用場景多元，客戶產品迭代節奏遠超海外，同時希望在現有產線的框架內，以最優的總體擁有成本（TCO）實現工藝升級。”他指出，“這倒逼奧芯明走出差異化本土創新路徑。”

面對這種“中國特色”，奧芯明并沒有選擇簡單地照搬海外產品，而是采取了“嵌入式協同”的深度合作模式。從客戶工藝定義初期就深度參與，聯合定義需求、共同開發方案，實現“同步研發、快速迭代”。許志偉舉例：“我們不是等客戶提需求再做設備，而是從源頭一起創新，依托ASMPT在全球積累了半個世紀的深厚工藝庫，結合本土團隊的貼身服務，快速適配客戶定制化方案，容錯率更高、試錯速度更快。”這種模式打破了傳統的“客戶定義需求—供應商交付設備”的線性關系，轉而構建一種共同創造價值的伙伴關系，完美匹配中國客戶“短周期、高靈活”的研發節奏。

他進一步指出，這種協同不僅體現在研發層面，更體現在供應鏈的整合上。在供應鏈策略上，奧芯明堅持“以高質量本土化構筑長期韌性”。“我們對本土化的理解，已經跨越了單純追求零部件替代比例的階段，而是更看重供應商在長期穩定供貨、品質一致性以及技術協同創新上的深層潛力。”許志偉直言，“依托中國成熟的供應鏈體系開展深度合作，既能優化總體成本，又能保障交付效率，這是我們立足中國市場的核心優勢。”過去一年，奧芯明持續推進核心零部件本土化攻關，提升備件響應速度，實現24小時現場技術支持，打破以往依賴海外團隊支援的局限。他強調，奧芯明致力于將本土化戰略從“廣度替代”推向“深度融合，真正建立一個可持續、有韌性、具備持續創新能力的本土供應鏈生態。這種策略既保證了設備的高性能和可靠性，也為中國供應商提供了與全球領先技術同臺共舞、共同成長的雙贏機遇。

AI雙向賦能：打開先進封裝新空間，重構設備制造邏輯

在破解了本土化定制與供應鏈協同的難題后，面對當下最核心的產業變量——AI，許志偉給出了更深層次的洞察。他指出，AI正以需求側拉動與供給側革新的雙重力量，深度改寫半導體封裝與設備行業。許志偉從封裝設備廠商視角給出清晰判斷，他指出，AI一方面催生2.5D/3D、HBM等先進封裝需求，倒逼設備向更高精度、更高工藝能力升級；另一方面，AI自身成為設備的“大腦”，讓傳統機器具備自學習、自適應能力，快速響應客戶多樣化需求。

需求側，AI芯片對高密度互連、低延遲、高帶寬的剛性需求，直接引爆先進封裝市場。HBM作為AI算力的核心載體，對封裝設備的對準精度、工藝穩定性提出亞微米級嚴苛要求。傳統封裝設備難以匹配極窄工藝窗口，而AI驅動的動態參數補償、實時優化，讓高精度量產成為可能。許志偉強調：“先進封裝是AI芯片性能釋放的關鍵瓶頸，中國在先進封裝賽道正加速轉型，這對我們是歷史性機遇——AI芯片的物理實現，離不開更先進的封裝設備。”

供給側，AI本身也在改變設備制造的邏輯，AI技術全面滲透設備研發、生產、運維全流程。以往設備調試依賴工程師經驗，工藝參數摸索周期長、良率爬坡慢；如今通過大模型沉淀歷史工藝數據，快速建模優化，將原本1-2年的工藝驗證周期壓縮至3-6個月。奧芯明正在嘗試將AI應用于工藝分析、參數優化、預測性維護等環節，“希望能幫我們把多年積累的工藝經驗轉化為更直觀的設備能力，幫助客戶減少試錯成本，更快響應定制化需求”。

這種雙向賦能，將徹底改變設備廠商的商業模式。許志偉指出：“未來我們不僅是提供高品質的機臺，更是要通過貫穿全生命周期的技術支持，幫助客戶提升產線良率、縮短產品的上市時間。”

AI重塑組織：復合型人才跨界融合，釋放底層創新力

AI的雙向賦能，最終需要落實到“人”的層面去駕馭。隨著設備制造邏輯的重構，奧芯明的人才體系也在加速進化。人才體系上，公司加速從“傳統工程師”向“復合型人才”轉型。許志偉認為，AI時代不需要被替代的簡單勞動力，而是懂工藝、懂設備、懂AI的跨界人才。“我們不擔心AI取代人，反而需要更多AI人才與傳統團隊融合，釋放更大創新力。”他強調，目前奧芯明本土研發團隊已具備獨立產品定義、核心模塊開發能力，組織架構更輕盈靈活，跨部門協同效率大幅提升。

硬核成果亮相：端到端方案，覆蓋AI全場景封裝需求

本次SEMICON China 2026，奧芯明攜手ASMPT帶來覆蓋沉積、切割、固晶、鍵合、塑封到MES系統的端到端解決方案，聚焦AI、超級互聯、智能出行三大場景，多款新品直擊行業痛點。包括ALSI LASER 1206激光切割開槽設備，滿足2.5D/3D封裝超精密開槽需求；NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT系列方案涵蓋晶圓及面板級扇出型封裝、TCB、混合鍵合，支撐AI芯片高密度互連；PVD/ECP沉積設備助力RDL再布線層制造；MES系統實現全流程數據追溯與智能調度。

這些產品精準解決AI封裝三大核心痛點：一是亞微米級互連精度，AI動態補償提升工藝穩定性；二是壓縮良率爬坡周期，快速實現研發到量產；三是全生命周期成本優化，預測性維護減少非計劃停機。許志偉強調：“面對高端封裝挑戰，單純的設備參數疊加已經不夠。奧芯明致力于通過卓越的工藝理解力、極高的跨機臺一致性（Cpk），為中國頭部封測廠的高端轉型提供實打實的價值支撐。”

從展會反饋來看，他認為客戶對AI的核心需求集中在三個方面，一是如何快速將AI芯片的設計創新轉化為可量產的封裝工藝；二是如何在保證性能的前提下控制成本增幅；三是如何建立長期穩定的本土供應鏈。這些恰好都是奧芯明的核心能力所在。

事實上，經過兩年的務實發展，奧芯明的本土工程化與正向研發能力正在穩步建立。“以本土團隊主導攻關的固晶平臺Machine Pro為例，目前該項目已順利走出實驗室，正在部分客戶現場開展前期的應用評估與工藝打磨。對于一款精密封裝設備而言，從概念機到最終的成熟量產，需要經歷嚴謹且長期的工藝驗證周期，而這一項目的穩步推進，其最大的意義在于證明了奧芯明已經初步跑通了‘獨立定義需求、開發核心模塊’的本土響應閉環。”許志偉指出，“今年公司將繼續緊跟AI與高端存儲賽道，本土團隊會更加深度地參與到客戶下一代應用的聯合開發中去，踏踏實實地打磨好每一款產品。”

秉持長期主義：踐行綠色制造，以價值創新穿越周期

隨著AI算力增長，能耗問題日益突出，半導體產業綠色低碳成為必答題。奧芯明從研發與生產兩端推進ESG實踐，許志偉認為，高產出、低能耗的設備本身就是對客戶ESG目標的最大支持。

“綠色制造從源頭做起，新一代設備通過智能化設計降低功耗，優化材料利用率，減少化學品浪費；在生產環節提升效率、降低損耗，最終幫客戶實現高產出、低能耗、高良率，這是最務實的碳中和路徑。”他表示，目前公司已通過智能算法優化設備能耗，未來將探索太陽能等可再生能源應用，穩步推進減排目標。

面對行業周期性波動與AI熱潮，許志偉保持理性審慎：“2026年是AI應用元年，先進封裝、HBM、功率器件需求旺盛，但我們要警惕泡沫。投資需謹慎，不盲目擴張，聚焦技術深耕，與客戶長期共贏。”他判斷未來1-2年，先進封裝、光通訊、車規級功率器件將成為核心增長點，中國封測設備需求持續平穩增長。

中長期規劃中，奧芯明將圍繞三大方向布局。一是賦能AI算力的先進封裝方案，支撐HBM、Chiplet量產；二是布局硅光與高速互聯設備，搶占超級互聯賽道；三是深耕車規級功率器件封裝，服務智能出行。“我們不追求短期的數字爆發，而是夯實技術服務、客戶響應、組織協同三大底層能力，穿越周期，成為中國半導體生態中值得信賴的長期伙伴。”

專訪最后，許志偉對中國半導體產業的發展寄予了深切期望：“在AI重塑產業格局的當下，中國半導體正跨入從‘產能平替’向‘高階價值創造’邁進的深水區。面對巨大的時代機遇，我們需要以全球化的前沿視野來審視技術邊界，同時以本土化的敏捷身段去扎根應用場景。越是面對爆發式的市場熱潮，越需要堅守長期主義的戰略定力——敬畏制造規律，摒棄短期的同質化博弈，將核心資源傾注于底層工藝的打磨與生態鏈的深度協同。我相信，只要產業鏈上下游堅持做難而正確的事，中國半導體一定能在這場波瀾壯闊的全球智能化浪潮中，沉淀出真正穿越周期的核心力量。”

從AI雙向賦能到本土創新落地，從端到端方案到綠色低碳發展，奧芯明正以全球技術、本土服務的雙重優勢，成為先進封裝智能化升級的關鍵力量。在AI重構半導體產業的新時代，這家扎根中國的設備企業，正用技術創新與生態協同與中國半導體產業一道，共同穿越周期，邁向真正的“智創‘芯’紀元”。