作者 | 喬鈺杰
編輯 | 袁斯來
硬氪獲悉,國內(nèi)全自研GPGPU創(chuàng)新企業(yè)「北京行云集成電路有限公司」(以下簡稱“行云”)宣布連續(xù)完成Pre-A及Pre-A+多輪融資,融資金額超4億元人民幣。五源資本、賽富投資基金、春華資本聯(lián)合領(lǐng)投,以及北京、江蘇等地方國資、佰維存儲(688525)、金沙江聯(lián)合帶動知名GPU企業(yè)創(chuàng)始人家辦、創(chuàng)維資本等產(chǎn)業(yè)資本跟投。云岫資本連續(xù)多輪服務(wù)并擔任下一輪獨家融資財務(wù)顧問。
北京行云集成電路有限公司成立于2023年8月,專注針對大模型的新一代推理芯片,致力于使用非3D DRAM架構(gòu)打造超大顯存規(guī)格、CUDA兼容的全自研GPGPU產(chǎn)品,推動AI大模型推理的普惠化。
行云創(chuàng)始人季宇博士,清華大學計算機系博士,“華為天才少年”計劃的一員,曾在華為海思深度參與昇騰AI芯片的編譯器與架構(gòu)研發(fā)。CTO余洪敏博士,中科院半導(dǎo)體所博士,曾主導(dǎo)百度昆侖芯、海思昇騰等多款芯片的研發(fā)與量產(chǎn),擁有十余款芯片成功流片經(jīng)驗。
當前,在大模型架構(gòu)持續(xù)演進的背景下,算力系統(tǒng)的瓶頸正在發(fā)生結(jié)構(gòu)性變化。
季宇在接受硬氪采訪時表示,當前算法側(cè)的演進正在重塑硬件設(shè)計邏輯。以MoE(Mixture of Experts)為代表的稀疏模型,在計算效率上更具優(yōu)勢,但需要預(yù)先加載更多專家參數(shù),使得整體對內(nèi)存容量的需求顯著高于傳統(tǒng)Transformer稠密模型。
大模型(千億/萬億參數(shù))的顯存需求已從GB級躍升至TB級,這一過程中,系統(tǒng)成本結(jié)構(gòu)也隨之重構(gòu)——按GB計價的顯存成本,正逐步超過算力芯片本身,成為主導(dǎo)項。因此,“降本的關(guān)鍵已經(jīng)不在算力,而在顯存”季宇稱。
基于這一判斷,行云選擇了一條與主流路徑不同的技術(shù)路線:放棄成本高昂的HBM(高帶寬內(nèi)存),轉(zhuǎn)而采用LPDDR乃至NAND(SSD顆粒)等更低成本的存儲介質(zhì)作為顯存介質(zhì)。通過介質(zhì)替換,使顯存成本降低1到2個數(shù)量級。
但低成本介質(zhì)也意味著單顆粒帶寬較低。為彌補這一短板,行云在架構(gòu)上采用多顆粒、多通道并行的設(shè)計,通過規(guī)模化堆疊將整體帶寬提升至TB級別,以滿足大模型推理對數(shù)據(jù)吞吐的需求。
季宇表示,隨著稀疏化和MoE架構(gòu)的發(fā)展,模型對帶寬的絕對需求正在下降,系統(tǒng)設(shè)計不再需要一味追求極致帶寬,而是可以通過軟硬件協(xié)同,實現(xiàn)成本與效率之間的平衡。
這種思路也體現(xiàn)在行云的整體技術(shù)策略中。季宇強調(diào),公司真正的稀缺性并不在單一芯片指標,而在于系統(tǒng)級的設(shè)計能力。通過諸如Prefill/Decode分離(PD分離)、KV Cache稀疏化等工程手段,行云能夠更靈活地適配AI應(yīng)用形態(tài)的快速變化,從早期的Chatbot到當前逐步興起的Agent場景,降低因芯片研發(fā)周期較長所帶來的技術(shù)滯后風險。
產(chǎn)品驗證層面,行云此前推出的“褐蟻一體機”,已嘗試用CPU與通用內(nèi)存構(gòu)建低成本推理方案,驗證稀疏模型在非高端硬件上的可行性。目前,該方案已在DeepSeek的本地化部署場景中落地。
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(圖源/企業(yè))
接下來,公司將把重心轉(zhuǎn)向自研芯片的推進。季宇表示,公司今年的核心目標是完成芯片流片,并盡快推向市場,以芯片產(chǎn)品作為商業(yè)化的主要抓手。
當下,Open Claw的現(xiàn)象級傳播也揭示了市場對消費級硬件承載高質(zhì)量AI的巨大需求。季宇表示,行云希望通過其芯片產(chǎn)品,將低成本、高質(zhì)量的萬億級模型算力真正落地到如龍蝦機等端側(cè)設(shè)備,突破當前端側(cè)僅能運行100B小模型的局限,為消費電子市場打開新的想象空間。
CTO余洪敏表示,行云的設(shè)計優(yōu)先級已從追求單芯片極致性能,轉(zhuǎn)變?yōu)閺陌寮壪到y(tǒng)角度追求可擴展性與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。通過分布式設(shè)計和采用成熟工藝與低成本存儲,在系統(tǒng)層面實現(xiàn)成本最優(yōu)與性能體驗一致,這是公司實現(xiàn)算力普惠的重要基礎(chǔ)。
投資方觀點
峰瑞資本副總裁李罡表示:作為天使輪投資人,行云團隊從23年創(chuàng)業(yè)開始,對AI芯片(特別是大模型環(huán)境下的AI芯片)有著極為前瞻的視角和思路。在近三年的模型和應(yīng)用的快速變化中,我們看到行云針對下一代通用大模型的芯片方案和前瞻的設(shè)計思想,不斷得到驗證,始終領(lǐng)先時代半步。
五源資本表示:行云是AI芯片領(lǐng)域少有的‘第一性原理’思考者,季宇博士24年就前瞻性地洞察到MoE稀疏架構(gòu)下硬件瓶頸從算力向顯存遷移的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變——放棄HBM、以LPDDR乃至NAND重構(gòu)顯存成本,不是漸進優(yōu)化,而是通過系統(tǒng)級的軟硬件協(xié)同設(shè)計能力推動行業(yè)范式創(chuàng)新。2026年以來隨著AI模型coding和agent能力持續(xù)增強,AI推理需求爆發(fā),OpenClaw等Agent的現(xiàn)象級破圈,正在將推理算力需求從云端拉向多端,從程序員推向大眾,高效低成本的推理能力成為行業(yè)剛需。伴隨未來推理需求的指數(shù)級增長,行云的技術(shù)路徑將成為推動算力普惠的重要基礎(chǔ)設(shè)施。
賽富投資基金負責科技賽道的管理合伙人蔣馳華表示:在AI大模型向萬億參數(shù)演進的過程中,降本的關(guān)鍵已經(jīng)不在算力,而在顯存和系統(tǒng)的架構(gòu),特別是在國產(chǎn)算力受限的前提下。季宇和行云團隊展現(xiàn)出了罕見的系統(tǒng)級工程視野,他們跳出了盲目堆砌HBM的行業(yè)定式,通過LPDDR/NAND等介質(zhì)替換與并行架構(gòu)設(shè)計,將顯存和系統(tǒng)成本打下來一到兩個數(shù)量級,進而實現(xiàn)單Token成本極值,符合行業(yè)演進的方向。我們始終聚焦AI與具身智能領(lǐng)域的底層顛覆者。行云兼具前瞻的架構(gòu)創(chuàng)新與扎實的落地能力,賽富很榮幸能在這一輪重倉支持。我們期待行云的新一代推理芯片徹底重構(gòu)算力成本模型,真正實現(xiàn)大模型推理在云端與端側(cè)的全面普惠。
春華資本表示:在國產(chǎn)算力生態(tài)加速構(gòu)建的大背景下。行云敏銳地將設(shè)計重心錨定在顯存成本重構(gòu)上,以LPDDR與NAND替代HBM、通過多通道并行架構(gòu)彌補單顆粒帶寬不足,本質(zhì)上是在重新定義推理芯片的成本架構(gòu)。季宇博士對AI芯片架構(gòu)的演進方向有著超越行業(yè)慣性的深度思考,他對‘降本關(guān)鍵在顯存而非算力’的判斷,始終領(lǐng)先行業(yè)共識半步,且每一步都在被市場持續(xù)驗證;余洪敏博士作為從海思昇騰到百度昆侖芯一路走來的芯片老兵,對芯片從設(shè)計到量產(chǎn)的每一個環(huán)節(jié)都有實戰(zhàn)積累。這種‘敢想’與‘能做’的結(jié)合,讓行云具備了從架構(gòu)創(chuàng)新到產(chǎn)品交付的完整閉環(huán)能力。我們期待行云的首顆自研芯片順利流片,開啟AI推理算力的新一輪成本革命。
佰維存儲科技股份有限公司副總經(jīng)理王燦:在大模型從通用AI向Agent形態(tài)演進的發(fā)展階段,季宇博士展現(xiàn)了極具前瞻性的系統(tǒng)級洞察。他精準地識別出:大模型推理的結(jié)構(gòu)性瓶頸已不再僅僅是算力本身,而是制約規(guī)模化落地的更低成本的存儲。行云的核心邏輯非常清晰——通過介質(zhì)替換與架構(gòu)創(chuàng)新,以低成本的LPDDR乃至NAND介質(zhì)挑戰(zhàn)昂貴的HBM霸權(quán),這不僅是物理介質(zhì)的更迭,更是對大模型推理成本結(jié)構(gòu)的底層重構(gòu)。圍繞這一核心路徑,行云構(gòu)建了極致的軟硬件協(xié)同設(shè)計,通過PD分離、分布式擴展等手段,在系統(tǒng)層面實現(xiàn)了性能與成本的平衡。芯片行業(yè),工程經(jīng)驗決定了從‘實驗室架構(gòu)’到‘商業(yè)化量產(chǎn)’的跨度。行云團隊在昇騰、昆侖芯等頂尖項目上積淀的深厚流片與量產(chǎn)經(jīng)驗,是其確定性的來源。在AI Agent爆發(fā)的當下,我堅信行云能夠真正擊穿算力成本,讓高質(zhì)量的萬億級模型實現(xiàn)真正的算力普惠。
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