物理AI時(shí)代，為什么需要一顆“艙駕融合”芯片？

星空芯片的發(fā)布，代表著艙駕融合真正走向成熟。

作者 | 王瑞昊

編輯 | 李雨晨

當(dāng)前，智能汽車產(chǎn)業(yè)正逐步實(shí)現(xiàn)從數(shù)字智能向物理智能的轉(zhuǎn)型，底層的計(jì)算平臺(tái)正從分布式計(jì)算向中央集成計(jì)算的升級(jí)；上層的功能表現(xiàn)正從單一智駕與座艙分離向艙駕融合的跨越；市場(chǎng)層面，高階智能駕駛已進(jìn)入規(guī)模化普及階段。

這其中，芯片作為車載智能的基座，市場(chǎng)話語權(quán)持續(xù)提升。

一個(gè)典型例子是地平線。經(jīng)過十年深耕，地平線已實(shí)現(xiàn)千萬級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)量產(chǎn)，ADAS市場(chǎng)市占率接近50%，城市NOA市場(chǎng)躋身行業(yè)前三。

面向汽車逐步向智能體演進(jìn)，余凱判斷智駕產(chǎn)業(yè)將從“控制輪子”進(jìn)階為“整車智能體”。在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)，地平線即將發(fā)布中國第一款艙駕融合智能體芯片——“星空”系列。

“星空”不止是一個(gè)芯片那么簡(jiǎn)單，它本質(zhì)是在試圖重寫智能汽車的底層分工，探討物理AI時(shí)代的解法。

“星空”之所以能重寫底層分工，在于它終結(jié)了傳統(tǒng)汽車“一個(gè)功能一顆芯片”的分布式架構(gòu)。它將座艙、智駕等原本割裂的任務(wù)統(tǒng)一到一顆芯片上調(diào)度，讓感知、決策、執(zhí)行不再是各自為戰(zhàn)的孤島，而是像人類神經(jīng)系統(tǒng)一樣協(xié)同。

在物理AI時(shí)代，智能體需要毫秒級(jí)理解并操控真實(shí)世界。星空提供了這種“原生實(shí)時(shí)”的硬件底座：數(shù)據(jù)像神經(jīng)信號(hào)般自由流動(dòng)，算力按物理需求動(dòng)態(tài)分配。它不是在芯片上跑軟件，而是讓汽車成為能像控制肢體一樣思考與行動(dòng)的AI智能體。

過去十年，中國智能汽車的標(biāo)桿企業(yè)無疑是華為，它強(qiáng)在軟硬一 體、 垂直整合 、體驗(yàn)極致，同時(shí)聚焦高端市場(chǎng)，其發(fā)展模式與類似于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的蘋果。

面向下一個(gè)十年的物理AI時(shí)代，地平線想要構(gòu)建另一種成功路徑：用“艙駕一體+開放生態(tài)”，去復(fù)制一個(gè)AI時(shí)代的“安卓路徑”。

PART 1

下一個(gè)十年的物理AI時(shí)代，

我們?cè)撟鍪裁矗?/strong>

地平線成立于2015年，如今正站在邁向下一個(gè)十年的起點(diǎn)。余凱曾說，“我們的事業(yè)不是一場(chǎng)熱鬧的 party，而是長期跋涉的journey。”

在第一個(gè)十年里，地平線走過了業(yè)務(wù)探索的陣痛、完成了向車端AI的聚焦，在生存壓力中一路突圍，最終站上高端主流玩家的牌桌。

這離不開余凱和與他一起奮斗的兄弟。一位投資人告訴雷峰網(wǎng)《新智駕》：“在2019年那個(gè)關(guān)乎生存的節(jié)點(diǎn)，余凱‘天才’級(jí)的融資和商業(yè)能力，為地平線爭(zhēng)取了關(guān)鍵的時(shí)間窗口；而團(tuán)隊(duì)在技術(shù)與工程上的‘干苦活、累活’能力，構(gòu)成了另一半支撐。”

地平線創(chuàng)始人余凱

過去5、6年，地平線在L2 ADAS市場(chǎng)的擴(kuò)張，接近50%的市占率，說明它已完成了走完了“農(nóng)村包圍城市”的戰(zhàn)略階段。這一過程幫助地平線建立了兩個(gè)能力——通過規(guī)模優(yōu)勢(shì)反哺技術(shù)迭代，逐步完成向高端市場(chǎng)滲透。

征程5以及征程6的技術(shù)躍遷，為地平線提供了繼續(xù)向上走的支點(diǎn)。

尤其是征程6系列，直接將算力拉升到560T的大算力賽道，讓地平線拿到了進(jìn)入高階智駕競(jìng)爭(zhēng)的“入場(chǎng)券”。這一變化，不只是算力的提升，更是身份的變化——從智能駕駛芯片供應(yīng)商，升級(jí)為智能駕駛普惠生態(tài)的核心構(gòu)建者。

2025年，地平線量產(chǎn)了一段式端到端輔助駕駛大模型HSD，盡管這一節(jié)點(diǎn)稍晚于新勢(shì)力，但毫無疑問余凱又一次精準(zhǔn)踩中了行業(yè)變奏的節(jié)點(diǎn)，既避開了早期技術(shù)路線尚未有定論的試錯(cuò)成本，又在規(guī)模化落地前完成技術(shù)與產(chǎn)品閉環(huán)。

正如一位內(nèi)部員工的評(píng)價(jià)：“從2019年的至暗時(shí)刻到國內(nèi)L2級(jí)ADAS份額第一，再到如今躋身高階賽道，凱哥有逆天改命的氣質(zhì)，這源于他有穿越周期的能力和對(duì)行業(yè)演進(jìn)的深刻理解。”

未來3-5年，地平線的目標(biāo)是量產(chǎn)千萬套HSD，同時(shí)將城區(qū)MPI（百公里接管次數(shù)）提升10倍。此前，地平線已完成了第一個(gè)“1000萬”——2025年8月，地平線實(shí)現(xiàn)了累計(jì)交付1000萬套輔助駕駛系統(tǒng)，其中去年一年400萬套。

余凱曾認(rèn)為，未來三年內(nèi)（2025至2028年）可實(shí)現(xiàn)“脫手開”（hands-off），即駕駛員在特定場(chǎng)景下無需操控方向盤，僅需在緊急情況下接管，預(yù)計(jì)到2030年實(shí)現(xiàn)“脫眼開”。

當(dāng)智能汽車朝著智能體演進(jìn)時(shí)，地平線要如何抓住下一個(gè)十年的機(jī)會(huì)，這是“星空”芯片要回答的問題。

下一個(gè)十年，智能汽車將從“出行工具”進(jìn)化為“物理AI智能體”，相當(dāng)于物理世界的AI Agent，具備從“對(duì)話”到“決策”，再到“執(zhí)行”與“持續(xù)學(xué)習(xí)進(jìn)化”的完整閉環(huán)能力。

這對(duì)底層計(jì)算平臺(tái)提出了根本性的新要求：不再是功能堆疊，而是感知、決策、執(zhí)行的實(shí)時(shí)閉環(huán)；不再是艙駕各自為戰(zhàn)，而是像神經(jīng)系統(tǒng)一樣一體化協(xié)同；不再是算力競(jìng)賽，而是確定性時(shí)延、安全隔離與系統(tǒng)軟件的高度融合。

倒推到當(dāng)下，地平線給出的答案是“星空”芯片。

物理AI的第一個(gè)需求是實(shí)時(shí)閉環(huán)。星空是一套原生支持端到端大模型、感知與決策一體化的硬件架構(gòu)，讓AI模型像控制自己的肢體一樣控制汽車。

物理AI的第二個(gè)需求是艙駕深度融合。過去“艙駕一體”喊了多年卻始終未成，很重要的原因是只有芯片拼合，沒有系統(tǒng)融合。星空從設(shè)計(jì)之初就“以終為始”，將艙和駕的軟件做到SOP水平，實(shí)現(xiàn)安全隔離下的算力共享與任務(wù)協(xié)同。

物理AI的第三個(gè)需求是規(guī)模化的安全與普惠。星空承載的，正是地平線在千萬套量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)所反哺出的規(guī)模化落地經(jīng)驗(yàn)。

所以，下一個(gè)十年該做什么？答案很清晰：為物理AI打造原生、實(shí)時(shí)、安全、可規(guī)模化的底層基礎(chǔ)設(shè)施。“星空”芯片智能體，就是地平線對(duì)這個(gè)問題的第一份答卷。

PART 2

星空芯片的本質(zhì)，

是做物理AI時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施

“星空”是地平線的艙駕融合智能體芯片。在智能汽車行業(yè)，“艙駕融合”并不是一個(gè)新概念。過去幾年，從博世到高通再到英偉達(dá)，以及國產(chǎn)芯片廠商黑芝麻、芯馳，幾乎所有玩家都給出過各自的跨域方案。

余凱曾表示，“考量任何一個(gè)戰(zhàn)略，至少也要以十年為基本單位。”但一個(gè)行業(yè)事實(shí)同樣“扎心”，真正意義上的單芯片艙駕融合，一直沒有規(guī)模化落地。

問題是多元而復(fù)雜的。

曾有芯片行業(yè)人士向新智駕表示，開發(fā)跨域芯片比單獨(dú)的智駕芯片復(fù)雜很多，除了基本的智駕功能，還需要增加娛樂、儀表顯示等能力，相當(dāng)于原來只有一個(gè)功能，現(xiàn)在要做三個(gè)功能，而且都得達(dá)到車規(guī)要求。

智能駕駛強(qiáng)調(diào)感知、規(guī)劃和決策，對(duì)NPU算力要求高，而座艙芯片需要處理大量圖像內(nèi)容，并運(yùn)行大型3D游戲等應(yīng)用，對(duì)GPU能力有更高的要求。跨域芯片就需要綜合考慮這些能力，對(duì)整體架構(gòu)進(jìn)行調(diào)整。

此外，座艙芯片對(duì)資源的占用是一個(gè)動(dòng)態(tài)變化的過程。如果只是開車聽個(gè)音樂，占用的資源很少。但如果同時(shí)還開啟了車機(jī)上的多個(gè)應(yīng)用，就會(huì)占用較多的資源。智能駕駛則不同，它的邏輯是只有開啟和退出兩種狀態(tài)，一旦開啟就會(huì)大量占用資源。因此，智駕芯片追求的是穩(wěn)定性和確定性。

因此，要平衡不同域?qū)π酒牟煌枨螅谧隹缬蛉诤闲酒瑫r(shí)，還要考慮如何整合不同的架構(gòu)。此外，座艙芯片和智駕芯片對(duì)安全等級(jí)的要求也不同。座艙功能如果在使用中出現(xiàn)問題關(guān)系不大。黑屏最多就是不看片，不聽音樂，導(dǎo)航?jīng)]了用手機(jī)也行。但智駕功能如果在行駛中出錯(cuò)則可能威脅到生命。

因此，智駕芯片通常要求達(dá)到ASIL-D的功能安全等級(jí)，座艙則只需做到ASIL-B即可。當(dāng)兩者被壓縮到同一顆芯片上，系統(tǒng)就要整體滿足更高安全等級(jí)，這不僅意味著成本的上升，更意味著架構(gòu)復(fù)雜度的指數(shù)級(jí)增加——隔離、冗余、驗(yàn)證，每一項(xiàng)都是硬骨頭。這也是為什么很多廠商寧愿維持“物理集成”，也不愿輕易走向“邏輯融合”。

再往下，是被低估的工程問題：功耗與散熱。原本分散的兩套系統(tǒng)，一旦集中在單芯片上，熱設(shè)計(jì)難度會(huì)被放大。尤其是在智能駕駛長期滿負(fù)載運(yùn)行的前提下，疊加座艙的峰值算力需求。做不好功耗與散熱，將會(huì)直接影響到整車可靠性。

另外，長期阻礙“艙駕融合”的是一個(gè)更大的“人性”問題。

在多數(shù)車企內(nèi)部，智能駕駛與智能座艙長期屬于兩個(gè)體系：兩套團(tuán)隊(duì)、兩套預(yù)算、兩套KPI。當(dāng)技術(shù)開始要求“合二為一”時(shí)，首先遇到的不是工程挑戰(zhàn)，而是權(quán)力邊界——誰來主導(dǎo)？誰對(duì)結(jié)果負(fù)責(zé)？

這也是為什么，理想、小鵬等車企已經(jīng)將智駕和智艙整合為一個(gè)團(tuán)隊(duì)。

理想在2026年1月將智能駕駛和智能座艙部門進(jìn)行合并，由原智能空間（智能座艙）副總裁勾曉菲統(tǒng)籌，統(tǒng)管智能座艙（MindGPT）與智能駕駛的全棧軟件研發(fā)，實(shí)現(xiàn)艙駕融合、一體化決策與體驗(yàn)。小鵬劉先明的title也從智駕負(fù)責(zé)人變成了通用智能中心負(fù)責(zé)人。

其背后的核心考量是：電子電氣架構(gòu)向中央計(jì)算發(fā)展已經(jīng)是確定的趨勢(shì)，組織架構(gòu)應(yīng)該配合技術(shù)與產(chǎn)品的演進(jìn)方向。

總結(jié)來看，過去幾年艙駕融合之所以推進(jìn)緩慢，并不是行業(yè)不認(rèn)同，而是芯片能力、軟件架構(gòu)、工程約束與組織體系，沒有在同一時(shí)間成熟。

那么，為什么地平線又要在這個(gè)時(shí)間提出“艙駕融合”？為什么地平線能做？

首先，時(shí)間點(diǎn)對(duì)了。高工智能汽車研究院數(shù)據(jù)顯示，2025年中國乘用車前裝標(biāo)配艙駕一體計(jì)算單元交付156.36萬輛，同比增長近50%。僅1-9月，新車交付已接近百萬輛規(guī)模。而到2030年，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)艙駕一體滲透率將突破30%，其中單芯片方案將在10萬—20萬元區(qū)間成為主流配置。

其次，需求和技術(shù)成熟度第一次形成真正的匹配。

此前幾年“艙駕一體”之所以遲遲無法規(guī)模落地，在于過去智能駕駛還不是剛需，用戶的需求點(diǎn)主要在智能座艙，車企自然缺乏將兩者融合的動(dòng)力。

但當(dāng)下的情況已發(fā)生變化，艙和駕都已成為剛需配置，且都是高算力需求。這意味著，從需求側(cè)看，艙駕融合的條件已經(jīng)成熟。

然而，現(xiàn)實(shí)情況是當(dāng)前很少有艙駕一體芯片能同時(shí)滿足軟件、功能和安全要求，多數(shù)都為未完備狀態(tài)。

相比其它芯片玩家，地平線的內(nèi)核是一家軟件公司，這讓它在艙駕融合上具備天然優(yōu)勢(shì)。即將發(fā)布的“星空”系列，除了提供完備、安全的高性能芯片之外，更重要的是把艙和駕的軟件都已經(jīng)做到了SOP的水平。從一開始就為融合解決了此前困擾行業(yè)多年的工程化難題。

因此，“星空”芯片的發(fā)布，也被外界視為艙駕一體走向成熟的重要節(jié)點(diǎn)。

地平線副總裁、戰(zhàn)略部&智駕產(chǎn)品規(guī)劃與市場(chǎng)部負(fù)責(zé)人呂鵬，在今年的智能電動(dòng)汽車發(fā)展高層論壇發(fā)表了一次演講。

他認(rèn)為，物理AI有四個(gè)非常嚴(yán)格的門檻，更像是鐵人三項(xiàng)賽：

第一，需要有很強(qiáng)的軟硬協(xié)同的能力，物理AI算力、帶寬、算法、高效計(jì)算都有非常高的要求。如果對(duì)于未來的軟件沒有足夠多的know-how，很難設(shè)計(jì)一個(gè)高效的計(jì)算平臺(tái)底座。

第二，真正的開放而不鎖定。未來的物理AI有各種應(yīng)用，從四足機(jī)器人到汽車會(huì)有各種不同的垂類場(chǎng)景。核心的共性在于計(jì)算的底座和基座模型能力，但它是一種賦能，而不是一種替代。

第三，走向物理AI離不開跨場(chǎng)景的規(guī)模化驗(yàn)證。物理AI的可靠性和數(shù)字AI有很大的區(qū)別，數(shù)字AI基于互聯(lián)網(wǎng)信息構(gòu)建，可靠性是物理AI非常與眾不同的一點(diǎn)。汽車是第一個(gè)大規(guī)模商業(yè)化部署，并且有高可靠性安全性要求的物理AI載體。

四是跨域延伸的能力，整個(gè)核心框架需要能夠延展到機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人等不同的領(lǐng)域，讓整個(gè)物理AI進(jìn)行規(guī)模化落地。

“星空”芯片的核心破局點(diǎn)，在于從底層架構(gòu)做一體化設(shè)計(jì)。單顆大算力芯片承載艙駕全棧運(yùn)算，共用一套內(nèi)存、散熱與線束，直接砍掉冗余硬件，單車BOM成本可降1500-4000元，同時(shí)釋放車內(nèi)布局空間。配合全局算力動(dòng)態(tài)調(diào)度，算力利用率從不足40%提升至60%以上，把 “堆算力” 變成 “用算力”。

更關(guān)鍵的是，“星空”芯片的發(fā)布，使地平線的能力邊界覆蓋到全部四大象限——橫向的自動(dòng)駕駛x座艙，縱向的芯片x軟件。

這也是“星空”芯片被稱為智能體芯片的主要原因，它在地平線芯片能力與HSD端到端智駕模型的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步整合艙駕一體計(jì)算架構(gòu)與車端智能體軟件系統(tǒng)，將感知、決策與執(zhí)行能力統(tǒng)一到同一計(jì)算平臺(tái)中，使車輛從單一功能系統(tǒng)演進(jìn)為具備持續(xù)理解與任務(wù)執(zhí)行能力的整車智能體。

具體到用戶體驗(yàn)層面，在中央集成大模型的加持下，星空系列賦予了車輛個(gè)性（Soul）、技能（Skill）、記憶（Memory）三大核心能力，能夠運(yùn)行類似“小龍蝦智能體”的全新車載OS，讓座艙交互發(fā)生質(zhì)變。車輛不再只是“你說一句它做一步”的工具，而是“司機(jī)+助手”的集合體，也就是座艙具備了執(zhí)行能力：例如可幫用戶預(yù)訂餐館、辦理交付、預(yù)訂電影院及選座。

行駛途中，可預(yù)訂停車位并完成交費(fèi)，還能提供長時(shí)序的服務(wù)，比如現(xiàn)在沒有到目的地，當(dāng)?shù)搅四康牡氐臅r(shí)候提醒你做什么。

余凱表示：“在星空芯片上，大家將會(huì)有完全不一樣的體驗(yàn)。我們相信，這顆順應(yīng)物理AI時(shí)代趨勢(shì)的芯片將推動(dòng)新一代車載OS的發(fā)展。”

在功能安全上，“星空”芯片按ASIL-D設(shè)計(jì)，硬件冗余與安全島內(nèi)置，單芯片完成雙域安全協(xié)同，補(bǔ)齊高階智駕的合規(guī)與可靠性短板。依托征程系列千萬級(jí)量產(chǎn)驗(yàn)證，這套方案成熟度足以支撐車企快速落地。

PART 3

AI時(shí)代的分水嶺：

智能汽車會(huì)走向“蘋果+安卓”格局嗎？

這樣看來，“英偉達(dá)是數(shù)字AI時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施，地平線是物理AI時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施”這句話的含義就變得清晰許多了——英偉達(dá)更多是在支撐數(shù)據(jù)中心里的AI，比如大模型訓(xùn)練、云端推理，它主要服務(wù)的是虛擬世界的AI運(yùn)算。

而地平線押注的，是AI進(jìn)入真實(shí)世界后的落地能力，以“星空”芯片為核心，讓AI真正進(jìn)入汽車、設(shè)備甚至機(jī)器人這些需要感知、決策和行動(dòng)的物理場(chǎng)景里。

“星空”芯片不僅是一顆芯片的迭代，更是中國車載芯片從專用域控走向中央計(jì)算的關(guān)鍵一步。

從更大層面看，“星空”芯片對(duì)地平線與行業(yè)的意義在于：對(duì)地平線，完善“芯片+軟件”全棧布局，實(shí)現(xiàn)四大象限全覆蓋，推動(dòng)其從“智駕芯片供應(yīng)商”向“物理AI時(shí)代超級(jí)平臺(tái)”轉(zhuǎn)型。

于行業(yè)而言，將加速艙駕融合與中央集成計(jì)算落地，降低高階智能汽車研發(fā)制造成本，實(shí)現(xiàn)智駕普惠和更高級(jí)別的智能。

行業(yè)通常將華為視為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的蘋果，華為采用“芯片+軟件+終端”垂直整合模式，自研芯片、座艙與智駕系統(tǒng)，僅適配自身終端或少數(shù)深度合作車企，掌控產(chǎn)業(yè)鏈上的核心技術(shù)，類似蘋果“硬件+iOS”的閉環(huán)管控。

其優(yōu)勢(shì)在于軟硬件協(xié)同性強(qiáng)、體驗(yàn)極致，聚焦高端市場(chǎng)，品牌溢價(jià)高，但局限于垂直整合、適配范圍窄，難以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化普惠。

從“星空”芯片的邏輯看，地平線走的是AI時(shí)代安卓的開放邏輯，以“芯片+基礎(chǔ)軟件+工具鏈”為核心，開放賦能全產(chǎn)業(yè)鏈，例如其95%以上收入通過合作伙伴實(shí)現(xiàn)，類似安卓“開放授權(quán)、廣泛適配”模式。

這種模式的優(yōu)勢(shì)在于適配性強(qiáng)、覆蓋廣，有利于實(shí)現(xiàn)推動(dòng)智駕平權(quán)，同時(shí)聯(lián)動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建多元生態(tài)，將技術(shù)延伸至機(jī)器人等領(lǐng)域，覆蓋低中高端全市場(chǎng)，走“廣而全”的平臺(tái)化路線。

2026年是智能汽車邁向智能體的關(guān)鍵拐點(diǎn)，幾乎所有你能看到的智駕公司都在走向物理AI的道路上。那么，誰能幫他們鋪好一條路、搭好物理AI時(shí)代的通用計(jì)算的基座，誰就將率先抓住下一個(gè)十年的機(jī)遇。