從概念到兌現：CPO產業鏈進入量產與業績雙爆發期

進入2026年二季度，AI算力基建持續升級，光電合封（CPO）作為破解數據中心帶寬瓶頸、降低功耗的核心技術，正迎來從概念炒作轉向規模化落地、業績集中兌現的關鍵拐點。截至4月中旬，全球頭部封測廠、硅光平臺、光模塊龍頭、光芯片與器件廠商密集發布量產計劃、樣品驗證、訂單落地與業績預增公告，疊加臺積電硅光平臺量產、英偉達AI工廠架構落地、海外光器件龍頭產能告急等多重催化，CPO板塊已成為半導體與光通信領域景氣度最高的賽道之一。

2026年CPO量產元年，產業拐點已至

經過近兩年的技術驗證與生態磨合，2026年成為CPO商用元年。英偉達在今年GTC大會上明確將CPO定位為AI工廠網絡架構級方案，其Spectrum?X CPO以太網交換機已于3月實現量產，Quantum?X InfiniBand交換機同步推進規模化部署。行業測算顯示，受AI算力需求爆發驅動，2026年全球1.6T光模塊采購量已從年初700萬只上調至1000萬只，CPO作為下一代高速互聯主力方案，需求增速遠超傳統可插拔模塊。

與此同時，供應鏈釋放強烈信號，美國光通信龍頭Lumentum宣布產能已排至2028年，全球高端光器件供需缺口持續擴大。盡管良率、散熱、成本仍是規模化落地的主要瓶頸，但頭部企業已突破關鍵工藝，樣品驗證、小批量出貨轉為批量交付，CPO正式進入技術成熟—產能擴張—業績兌現的正向循環。

封裝環節是CPO從芯片到系統的關鍵載體，2026年以來，國內外封測巨頭集中官宣量產計劃與擴產動作，成為板塊最強催化劑。

晶圓代工龍頭臺積電4月9日宣布，旗下硅光整合平臺COUPE將于2026年全面量產，被視為推動CPO從0到1落地的里程碑事件。該平臺實現光學引擎與計算芯片的近距集成，大幅降低損耗、提升帶寬，直接帶動全球CPO供應鏈進入量產節奏。

全球封測龍頭日月光控股4月10日確認，CPO技術將于2026年正式量產，同步在全球啟動六座新廠建設，建廠規模創歷史新高，原定70億美元資本開支仍有上調空間，產能擴張直指AI與CPO需求。

長電科技4月14日披露，公司XDFOI芯粒高密度多維異構集成技術已實現量產，面向CPO搭建可復用平臺化能力，硅光引擎產品完成客戶樣品交付并通過驗證。2026年公司計劃固定資產投資99.8億元，較上年大幅提升，玻璃基板在大尺寸FCBGA應用已完成初步驗證，為CPO高密度封裝提供材料支撐。

環旭電子同樣明確CPO為不可替代的下一代方案，將聚焦硅光集成技術，快速推進規模化突破，卡位系統級封裝與硅光整合賽道。

頭部企業訂單飽滿，業績增速創歷史新高

中游光模塊與光引擎是CPO產業鏈最直接受益環節，國內龍頭憑借技術與產能優勢，深度綁定英偉達、谷歌等全球云廠商，業績進入高速釋放期。

中際旭創作為全球CPO光模塊龍頭，股價屢創歷史新高。2025年公司實現營收382.40億元，同比增長60.25%，歸母凈利潤107.99億元，1.6T CPO產品批量供貨，3.2T產品完成驗證送樣，訂單鎖定至2026年底。

新易盛同樣刷新股價與市值紀錄，2025年預計凈利潤94億—99億元，同比增長231%—249%，1.6T硅光模塊良率穩定，斬獲海外大額長期訂單，泰國基地將于2026年年中投產，保障高端產能供給。

天孚通信聚焦CPO光引擎，是英偉達核心供應商，3月獲主力資金大額凈流入，近一年股價漲幅超8倍，1.6T光引擎出貨持續高增，泰國產能即將落地，適配下一代3.2T CPO需求。

協創數據4月14日發布一季報預告，預計凈利潤6.5億—8.5億元，同比增長284%—402%，增速領跑板塊，憑借智能算力與CPO相關產品切入英偉達供應鏈，實現業績爆發式增長。

上游器件國產突破加速，高端器件驗證落地

上游光芯片、微光學器件是CPO的核心硬件基礎，近期多家公司完成樣品驗證、工藝突破與小批量出貨，國產替代節奏加快。

仕佳光子受臺積電COUPE量產消息催化，4月9日股價大漲超13%創歷史新高，1.6T AWG芯片已完成研發并進入客戶驗證階段，填補國內高端波分復用芯片空白。

光迅科技3.2T硅光單模NPO模塊完成送樣測試，提供完整NPO系統方案，技術能力覆蓋高速模塊到系統級解決方案，3月獲主力資金重點關注。

炬光科技股價創歷史新高，V型槽項目加工工藝突破，滿足CPO高精度裝配需求，客戶樣件持續交付；N×N大透鏡陣列實現小批量出貨，卡位上游微光學關鍵器件。

長光華芯受益于全球激光芯片產能緊張，近期股價連續上漲創新高，在高功率激光芯片領域具備核心競爭力，深度受益CPO光源需求增長。公司官方回應“國際和國內都呈現出光通信芯片產能高度緊缺的情形”，同時將全力推進產能爬坡以匹配緊缺需求。

富采投控集團將于Touch Taiwan 2026首次展出CPO模組，整合Micro LED光源、Micro PD等關鍵器件，已完成1.25Gbps Micro LED元件驗證，布局新型光通信光源路線。

除此之外，CPO高景氣度不斷吸引上市公司跨界布局，通過投資、技術合作等方式快速切入賽道，完善產業生態。

均勝電子4月14日新增CPO概念，子公司寧波均勝光電子出資3000萬元投資新菲光通信，持股13.62%為第二大股東，依托光電子產業基礎切入CPO領域。

與此同時，高速PCB、封裝基板、材料與設備廠商同步受益CPO擴產浪潮。勝宏科技、生益科技/生益電子為CPO提供高速基板與材料，與各大終端就AI相關應用開展系列項目合作；羅博特科等設備廠商在手訂單飽滿，為CPO產線提供硅光鍵合、封裝設備，全產業鏈協同增長。

結語

綜合上市公司動態與行業格局，CPO產業鏈呈現三大核心趨勢。一是量產節奏逐漸明確，臺積電、日月光、長電科技等頭部企業鎖定2026年量產，1.6T產品批量交付，3.2T產品進入驗證送樣，技術迭代與產能擴張同步推進。二是產業鏈企業業績開始集中兌現，光模塊、光引擎、光芯片環節頭部企業一季報預增普遍超200%，訂單排產至2026年底甚至2028年，業績高增具備持續性。三是國產廠商市場份額不斷提升，在光模塊、光引擎、中低端光芯片領域全球領先，高端芯片與器件持續突破，深度綁定全球AI供應鏈，成為CPO紅利核心受益者。

截止目前，CPO已徹底告別概念期，邁入量產落地、訂單爆發、業績兌現的成長新階段。從臺積電硅光平臺到國內封測龍頭，從光模塊全球龍頭到光芯片國產廠商，全產業鏈上市公司動作密集，技術、產能、業績三重共振。隨著AI算力持續升級與全球數據中心改造推進，CPO作為下一代高速互聯核心技術，將在2026—2027年迎來更廣闊的增長空間，具備核心技術與客戶資源的頭部企業有望持續領跑。