印度各邦搶建晶圓廠，德里另辟蹊徑主攻設(shè)計(jì)研發(fā)，靠人才打天下

德里已正式加入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)行列。當(dāng)?shù)卣谄鸩菀豁?xiàng)新政策，旨在提升芯片設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)及相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)能，同時(shí)期望借此創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)并吸引外部投資。

官方人士透露，擬議中的“德里半導(dǎo)體政策”正與中央政府的“印度半導(dǎo)體任務(wù)”相銜接。當(dāng)前，印度正試圖減少對(duì)進(jìn)口的依賴，并強(qiáng)化其在全球供應(yīng)鏈中的地位。

首席部長(zhǎng)蕾卡·古普塔指出，從消費(fèi)電子、國防工業(yè)到人工智能，半導(dǎo)體是支撐這些核心領(lǐng)域的基石。她表示，德里正在構(gòu)建一個(gè)結(jié)構(gòu)化且具有前瞻性的框架，以促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境，并打造穩(wěn)健的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)著從手機(jī)、汽車到醫(yī)療設(shè)備、交通系統(tǒng)和衛(wèi)星等各個(gè)領(lǐng)域。這種廣泛的應(yīng)用使其成為現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)不可或缺的關(guān)鍵要素。

與其他大力推動(dòng)晶圓代工廠建設(shè)的邦不同，外界預(yù)計(jì)德里將依托其在設(shè)計(jì)、研發(fā)和人才方面的現(xiàn)有基礎(chǔ)來發(fā)展產(chǎn)業(yè)。

官員表示，該政策將涵蓋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)、研發(fā)創(chuàng)新，以及與制造相關(guān)的環(huán)節(jié)，例如組裝、測(cè)試、標(biāo)記和封裝，以及外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試。此外，政策還將為初創(chuàng)企業(yè)提供支持。

該計(jì)劃的核心目標(biāo)是吸引無晶圓廠企業(yè)、初創(chuàng)公司以及有意在印度擴(kuò)張的全球性跨國公司。知情官員透露，政府目前正在考慮出臺(tái)一系列財(cái)務(wù)與非財(cái)務(wù)激勵(lì)措施。這些措施包括資本補(bǔ)貼、基礎(chǔ)設(shè)施支持以及旨在降低企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本的具體步驟。

預(yù)計(jì)該政策將與“印度半導(dǎo)體任務(wù)”保持一致，以避免政策重疊，從而提升投資者的信心。政府預(yù)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體研發(fā)以及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的崗位需求將會(huì)大幅增長(zhǎng)。

古普塔強(qiáng)調(diào)，政府正將重心放在技能培訓(xùn)、產(chǎn)學(xué)研合作以及有針對(duì)性的培訓(xùn)項(xiàng)目上，力求培養(yǎng)出一支能夠適應(yīng)未來發(fā)展需求的高素質(zhì)勞動(dòng)力隊(duì)伍。

她還提到了總理納倫德拉·莫迪倡導(dǎo)的“自力更生”計(jì)劃，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與國家經(jīng)濟(jì)韌性和國家安全緊密聯(lián)系起來。

印度的目標(biāo)是到2029年實(shí)現(xiàn)國內(nèi)半導(dǎo)體需求70%至75%的本土化滿足。隨著各邦紛紛介入以構(gòu)建涵蓋整個(gè)價(jià)值鏈的產(chǎn)業(yè)能力，德里如今也正積極謀求在這一領(lǐng)域占據(jù)一席之地。