AMD即將再度攜手格羅方德，發力CPO，產品或于明年落地

智東西
編譯 劉煜
編輯 陳駿達

智東西4月21日消息，昨天，據PC硬件與半導體科技媒體TechPowerUp報道，AMD將重啟與其2008年出售的美國晶圓代工廠GlobalFoundries（格羅方德）的合作，為AMD的Instinct MI500 AI加速器聯合開發CPO（共封裝光學）技術。

Instinct MI500系列AI加速器定于2027年發布，今年AMD的主力產品為面向AI與高性能計算（HPC）場景的多款Instinct MI400系列產品。

因此，AMD正投入大量精力，與前合作伙伴GlobalFoundries敲定光子集成電路（PIC）制造合作。其中，GlobalFoundries將負責PIC生產，而實際封裝環節則由中國臺灣的半導體封裝測試企業日月光（ASE）完成，最終落地CPO設計。

值得一提的是，GlobalFoundries原本是AMD的芯片制造部門。2008年，AMD將其出售，到了2012年，AMD完全撤資。之后GlobalFoundries開始獨立運營。

GlobalFoundries被AMD出售后，曾為AMD提供14nm、12nm工藝芯片。之后，隨著GlobalFoundries退出先進制程晶體管競賽，該公司開始加碼硅光子學等技術研發。

2025年，GlobalFoundries宣布收購位于新加坡的硅光子代工廠鑫精源（Advanced Micro Foundry ），而鑫精源是全球首家從事于硅光子技術（Silicon Photonics）的芯片代工廠，提供從制造、原型設計到測試的完整服務。

而當前，GlobalFoundries是業界唯一的大批量300mm硅光子CMOS制造代工廠。

值得一提的是，在CPO技術布局上并非只有AMD一家。英偉達也正與半導體廠商合作，為Vera Rubin項目，尤其是Rubin Ultra版本研發CPO系統。

結語：頭部廠商加碼CPO賽道，光互連或定義下一代AI基礎設施

在AI數據中心場景中，傳統銅質布線已成為信號傳輸的瓶頸。CPO技術利用光傳輸的高速與低損耗特性，可實現多節點乃至跨數據中心的數據傳輸，有效避免銅纜連接帶來的速率衰減與延遲升高問題，在大幅降低功耗的同時提升整體帶寬。

當前AI算力需求持續暴漲，對高速數據傳輸的要求也日益提升。AMD此次將再度攜手昔日合作伙伴，為自身在CPO領域補齊技術短板，同時強化其競爭力。

在AMD之前，已經有企業在CPO領域布局。早在2023年，英特爾首次公開CPO參考平臺，面向其Xeon CPU及數據中心交換機場景。去年5月，博通就已發布其第三代CPO技術，該技術具備200G/通道的傳輸能力。

面對AI算力持續擴張背景下，傳統銅纜傳輸日趨受限的行業瓶頸，各大企業紛紛加碼光互連技術，除為突破現有傳輸壁壘外，也是在為下一代AI數據中心搭建更高效的互聯底座。