三菱電機高管坦言：中國SiC廠商崛起，我們利潤預期落空！

近日，三菱電機在其福岡功率器件工廠（福岡市）舉行了新廠房“功率器件A廠房（PA廠房）”的竣工儀式。儀式上，三菱電機半導體及功率器件事業(yè)部總經(jīng)理武見正義先生還談到了與羅姆和東芝的功率半導體業(yè)務整合事宜。

武見先生表示：“此前，三菱電機沒有專門生產(chǎn)碳化硅（SiC）功率半導體的工廠，因此我們在熊本縣菊池市新建了一座工廠，計劃于2025年投產(chǎn)。另一方面，功率半導體不僅需要芯片，還需要模塊。這些模塊的產(chǎn)能也有限，因此我們希望通過在福岡地區(qū)建設功率放大器（PA）工廠，能夠更及時地響應客戶的需求。”

關(guān)于PA大樓將生產(chǎn)哪些產(chǎn)品，武見先生表示：“我們計劃生產(chǎn)多種產(chǎn)品，但三菱電機目前占據(jù)著很大的市場份額，尤其是在高壓直流輸電網(wǎng)絡設備領(lǐng)域。該領(lǐng)域的需求依然強勁，因此我們希望首先專注于生產(chǎn)適用于直流電網(wǎng)的可靠產(chǎn)品。”

當被問及三菱電機在功率半導體市場的戰(zhàn)略時，武見先生表示：“與其他公司一樣，我們原本預期電動汽車（EV）行業(yè)將在2023-2024年左右實現(xiàn)增長。隨著中國眾多碳化硅（SiC）制造商的涌現(xiàn)，以及他們利用中國補貼實現(xiàn)低成本生產(chǎn)，電動汽車相關(guān)業(yè)務的利潤似乎無法達到我們最初的預期。我們認為，我們的使命是穩(wěn)固地為基礎設施系統(tǒng)制造關(guān)鍵產(chǎn)品，充分發(fā)揮三菱電機在高壓和高可靠性方面的優(yōu)勢。此外，我們對目前正經(jīng)歷顯著增長的數(shù)據(jù)中心800V新型電源架構(gòu)也寄予厚望。”

羅姆認為，與東芝合作將“使他們成為一家能夠在全球范圍內(nèi)競爭的公司”。

2026年3月27日，該公司宣布已與羅姆半導體、東芝、日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴公司（JIP）和TBJ控股公司簽署基本協(xié)議，就其半導體/功率器件業(yè)務的業(yè)務和管理整合展開磋商。通過整合羅姆半導體和東芝子公司東芝器件與存儲（Toshiba D&S）的半導體業(yè)務以及三菱電機的功率器件業(yè)務的全球市場份額，合并后的全球市場份額預計將達到11.3%，成為全球第二大半導體/功率器件公司，僅次于英飛凌科技的24.4%。

關(guān)于此事，武見先生表示：“三菱電機在高壓領(lǐng)域、高可靠性產(chǎn)品和模塊方面擁有優(yōu)勢。我們目前的業(yè)務結(jié)構(gòu)能夠讓我們發(fā)展良好，但我們相信，通過與羅姆和東芝這兩家擁有我們所缺乏技術(shù)的公司合作，我們可以成為一家具有全球競爭力的企業(yè)，這也是我們宣布此次合作的原因。這并非行業(yè)重組，而是在充分考慮如何進一步提升三菱電機功率器件業(yè)務價值后做出的決定。”

“我們才剛剛開始討論，所以目前我不能透露更多信息，但（三菱電機）對此反應非常積極。這可能是我們向三菱電機旗下各業(yè)務部門提供電力設備的絕佳機會，”武見先生說道。