2026 年 4 月 21 日,REDMI 正式舉辦新品發布會,帶來了 REDMI K90 Max 與 REDMI K Pad 2 兩款重磅旗艦產品。兩款新品均搭載聯發科天璣 9500 旗艦移動平臺,在核心性能釋放、高負載場景穩定性與全場景使用體驗上,都展現出了強悍的實力。
其中 REDMI K90 Max 作為小米旗下首款配備內置風扇的智能手機,憑借行業領先的主動式風冷散熱與旗艦級硬件配置,一下子躋身旗艦手機賽道的性能標桿之位。它采用懸浮式風冷架構設計,在實現高效主動散熱的同時,完整保留了機身的高等級防塵防水能力與電池容量,搭配雙芯協同的硬件架構、高素質高刷新率屏幕與大電池快充方案,能夠在長時間高負載場景下保持穩定、持續的性能輸出。
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而 REDMI K Pad 2 則以 8.8 英寸的便攜機身,搭配旗艦級性能與電競級專屬調校,成為小尺寸平板領域兼顧便攜性與高性能的口袋利器。它采用全金屬一體化機身設計,配備高刷新率高亮度屏幕,針對電競場景完成了分區觸控調優,搭配大尺寸液冷散熱系統與大容量電池,無論是橫屏游戲還是移動辦公場景,都能帶來流暢穩定的使用體驗。
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值得關注的是,兩款新品能夠實現如此出色的性能表現,核心離不開天璣 9500 旗艦移動平臺的底層技術支撐。
無論是主打極致手游體驗的 REDMI K90 Max,還是強調便攜與高性能兼得的 REDMI K Pad 2,都依托天璣 9500 在架構與技術上的全面升級,實現了性能與能效的雙向突破,也讓終端廠商能夠在硬件設計與體驗調校上擁有更多的發揮空間。
天璣 9500 基于臺積電第三代 3 納米制程工藝打造,采用“1+3+4”的全大核 CPU 架構,搭配大幅升級的三級緩存與系統緩存,集成超過 300 億個晶體管,在實現多核性能顯著提升的同時,峰值功耗也有明顯下降,在日常高頻使用的各類場景中,都能兼顧高性能與低功耗的表現,做實其「性能魔王」的稱號。
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為了滿足移動端游戲的高負載需求,天璣 9500 搭載了全新的 G1-Ultra GPU,峰值性能與能效表現均有大幅升級,率先支持最新的跨平臺圖形接口與主機級渲染技術,能夠為手游帶來 3A 級別的畫質效果。
同時,天璣 9500 還完成了游戲全鏈路的技術優化,包括全新的 GPU 動態緩存架構、多線程降載技術、升級后的天璣倍幀技術與第二代天璣調度引擎,能夠在保障游戲穩定高幀率運行的同時,有效控制硬件功耗,為終端產品的持續性能釋放打下了堅實的基礎。
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也正是得益于天璣 9500 本身出色的能效表現,配合 REDMI 為兩款產品打造的專屬散熱系統,才讓旗艦性能能夠在長時間高負載場景下穩定輸出,不會因為機身發熱出現降頻卡頓的問題。
事實上,天璣 9500 為旗艦終端打開的能力上限,遠不止于游戲與核心性能場景。
作為一款全面進化的旗艦移動平臺,天璣 9500 采用了超性能與超能效雙 NPU 架構,實現了端側 AI 能力的跨越式提升,在大語言模型運行、多模態理解、端側 AI 生成等場景中都有亮眼表現。
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同時,它還搭載了全新的 ISP 圖像處理器,帶來了專業級的影像拍攝能力,在屏幕顯示、移動通信與無線連接等維度也完成了全鏈路的技術升級。
這些全面的能力升級,不僅為終端廠商打造差異化旗艦產品提供了充足的技術支撐,也讓消費者能夠在一款設備上,獲得從性能、游戲到 AI、影像、通信的全維度旗艦體驗。
而隨著越來越多搭載天璣 9500 的終端產品落地,我們也將看到聯發科在高端旗艦市場,為行業與用戶帶來更多具備核心競爭力的新選擇。
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