廣東
人民財訊4月24日電，森霸傳感(300701)4月24日在互動平臺表示，CPO（共封裝光學）所強調的高密度互連、異質集成、光電協同設計理念，與公司在傳感器微型化、集成化方向的技術布局高度契合，相關封裝工藝、材料體系、集成方案具備較強的可借鑒性和技術延展性。另外，光電傳感器行業正朝著微型化、高集成度、低功耗等方向快速發展，尤其在消費電子、智能家居、工業、新能源等領域需求顯著。因此，公司已將高集成度先進封裝、光電一體化設計作為重要技術方向，后續也會持續加大投入，推動敏感元材料、傳感器芯片、電子電路、光學組件等一體化集成，不斷提升產品集成度與綜合性能，緊跟行業技術發展趨勢。
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