具身智能風(fēng)起 長電科技以先進封裝賦能新一代智能體時代

近日，北京舉辦人形機器人半程馬拉松，機器人自主奔跑的畫面席卷社交網(wǎng)絡(luò)。在無錫，人形機器人走上街頭成為“特殊交警”，邁出城市治理的最新實踐。此外，第二屆世界人形機器人運動會已官宣將于8月在京舉辦。

機器人火熱出圈，也成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具潛力的賽道。機器人作為多種前沿技術(shù)的集大成者，其運作依賴于多種芯片和半導(dǎo)體器件的協(xié)同工作，包括主控芯片（大腦）、運動控制芯片（小腦）、傳感器芯片、功率半導(dǎo)體以及電源管理芯片等，而半導(dǎo)體封測技術(shù)確保了芯片實現(xiàn)高能效工作。

長電科技作為封測領(lǐng)軍企業(yè)，在具身智能人形機器人、工業(yè)機器人等領(lǐng)域不斷擴展業(yè)務(wù)布局，為機器人在有限空間內(nèi)實現(xiàn)高密度、高性能、高可靠性的芯片集成，提升其智能決策、精準運動、環(huán)境感知和能源利用水平。長電科技目前已與全球多家機器人領(lǐng)域知名客戶開展深入合作，聯(lián)合開發(fā)了面向控制系統(tǒng)的先進封測解決方案，提升系統(tǒng)集成度與可靠性。

綜合優(yōu)勢筑牢基礎(chǔ)

在具身智能領(lǐng)域的全鏈路芯片封測解決方案，背后是長電科技“平臺化先進封裝+系統(tǒng)級解決方案”的綜合創(chuàng)新優(yōu)勢和技術(shù)能力，支撐公司以異構(gòu)集成、協(xié)同創(chuàng)新為方向，助力新一代智能硬件等創(chuàng)新應(yīng)用的規(guī)模化落地。

以規(guī)模化制造為基礎(chǔ)構(gòu)建的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，是長電科技在先進封裝領(lǐng)域的重要支撐。2025 年公司全年營業(yè)收入達388.7億元，同比增長8.09%，創(chuàng)下歷史新高，全球第三、國內(nèi)第一的行業(yè)地位持續(xù)穩(wěn)固。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)層面，公司2025年報顯示當年先進封裝產(chǎn)量182.76億顆，同比增長13.72%；銷量180.19億顆，同比增長14.00%，增速顯著領(lǐng)先主流封裝業(yè)務(wù)，顯示出業(yè)務(wù)重心正加速向高附加值領(lǐng)域升級。尤為關(guān)鍵的是，2025年公司先進封裝業(yè)務(wù)收入達270億元，這一數(shù)據(jù)在國內(nèi)同行業(yè)中保持領(lǐng)先。

聚焦關(guān)鍵應(yīng)用

先進封裝的核心競爭力，源于技術(shù)與方案覆蓋的全面性。長電科技聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，在高算力（含相應(yīng)的存儲、通訊）、端側(cè)智能、功率與能源、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)（如2.5D/3D封裝解決方案平臺XDFOI?系列、SiP、WL-CSP、FC、eWLB/ECP、PiP、PoP等）以及包括高速數(shù)字、模擬及混合信號、射頻集成電路測試和資源優(yōu)勢，實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，面向全球市場提供高端定制化封裝測試解決方案和配套產(chǎn)能。

例如在算力基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵環(huán)節(jié) —— 光電合封（CPO）領(lǐng)域，長電科技已形成可復(fù)用的平臺化技術(shù)能力，硅光引擎產(chǎn)品完成客戶樣品送樣并通過性能驗證；玻璃基板在大尺寸 FCBGA 封裝中的應(yīng)用完成初步驗證，面板級高密度封裝（PLP）技術(shù)也完成前瞻性布局，為高性能異質(zhì)異構(gòu)集成應(yīng)用奠定技術(shù)基礎(chǔ)。

存儲封裝領(lǐng)域，公司憑借二十余年量產(chǎn)經(jīng)驗，掌握32層閃存堆疊、25微米超薄芯片加工技術(shù)，與全球前三大存儲器廠商保持深度合作；射頻領(lǐng)域聚焦高密度3D SiP、腔體屏蔽、AiP 技術(shù)研發(fā)；功率能源領(lǐng)域完成基于SiP的2.5D垂直VCORE電源模塊封裝創(chuàng)新，實現(xiàn)批量交付。

在智能機器人領(lǐng)域，長電科技領(lǐng)域建立了完備的封測解決方案和全球交付能力。在工業(yè)機器人控制芯片領(lǐng)域，依托異構(gòu)集成、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進封裝技術(shù)實現(xiàn)了MCU、FPGA、xPU從二維封裝到三維封裝的創(chuàng)新突破，滿足機器人運動控制、路徑規(guī)劃等核心功能需求。面向傳感感器與功率器件封裝，長電科技可提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的微機電系統(tǒng)（MEMS）、功率器件、智能功率器件（IPD）等器件的封裝測試服務(wù)，廣泛應(yīng)用于機器人感知系統(tǒng)與驅(qū)動模塊，實現(xiàn)了傳感器芯片的高可靠性封裝。

結(jié)語

在先進封裝技術(shù)升級的背景下，長電科技的戰(zhàn)略布局邏輯愈發(fā)清晰。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)向高附加值優(yōu)化，運算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子等高增長板塊帶動公司主營業(yè)務(wù)增收，先進封裝成為拉動盈利的核心動力。

可以預(yù)見，未來數(shù)年全球先進封裝市場將持續(xù)向高密度、高集成度方向演進，長電科技作為全球第三大封測廠商的戰(zhàn)略價值將持續(xù)凸顯。公司有望依托技術(shù)、規(guī)模等核心優(yōu)勢，進一步提升全球市場份額，成為中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)邁向高端化、國際化的核心標桿。