滬市主板首單“輕資產高研發投入”項目獲受理 上交所再融資新政漸次落地

中經記者 孫汝祥 夏欣 北京報道

4月24日，中科曙光（603019.SH）向不特定對象發行可轉債項目獲上交所受理，這是首單滬市主板“輕資產、高研發投入”項目。

3月27日，上交所修訂發布《發行上市審核規則適用指引第6號——輕資產、高研發投入認定標準（2026年修訂）》，允許符合條件的主板上市公司將再融資補充流動資金和償還債務超過30%的部分原則上用于與主營業務相關的研發投入。

中科曙光是國內高端計算領域和算力基礎設施解決方案的領軍企業，主營業務為高端計算機、存儲、安全、數據中心產品的研發及制造。2025年度，公司營業收入同比增長13.81%，扣非歸母凈利潤同比增長33.97%，公司總市值約1300億元。

當前，人工智能技術快速發展，對算力建設提出更高要求。公司本次發行可轉債擬募集資金80億元，將用于先進算力集群系統、下一代高性能AI訓推一體機、先進存儲系統等項目。其中，非資本性支出26.90億元，投入占比約33.63%，超出30%的部分全部用于技術和產品開發等研發支出，持續推動上市公司加速推進算力基礎設施國產化進程，實現高水平科技自立自強。

同日，科創板上市公司思特威（688213.SH）向特定對象發行股票、特寶生物（688278.SH）向不特定對象發行可轉債項目亦獲受理。

思特威本次向特定對象發行A股股票擬募集資金32億元，將用于面向高性能影像應用的CIS解決方案研發及產業化項目、面向智能駕駛的CIS解決方案研發及產業化項目、面向視覺AI的CIS和端側AIASIC解決方案研發及產業化項目及補充流動資金。公司本次再融資適用“輕資產、高研發投入”標準，非資本性支出占比達68.96%。

特寶生物本次發行可轉債擬募集資金15.33億元，將用于新藥研發項目、生物技術創新融合中心建設項目和特寶生物創新藥物生產改擴項目。

數據顯示，自2月9日上交所推出優化再融資一攬子措施以來，滬市新增33家上市公司發布再融資預案，其中主板18家、科創板15家，擬融資額合計578.08億元，涉及新一代信息技術、高端裝備制造、新材料等戰略新興行業。

上交所建立再融資相關工作機制，積極引導上市公司及時決策、及時申報。為進一步提升再融資的靈活性、便利度，優化再融資一攬子措施放寬了上市公司披露再融資預案時對前次募集資金使用進度的要求，只需申報時達到70%。

精智達（688627.SH）、先鋒精科（688605.SH）、匯通控股（603409.SH）等多家上市公司在前募資金使用進度不足70%時及時披露再融資預案。其中，精智達向特定對象發行股票項目于4月24日受理，擬募集資金29.59億元，用于半導體存儲測試設備研發及產業化智造等項目。

（編輯：夏欣 審核：李慧敏 校對：燕郁霞）