史上最強擴產周期！國產PCB廠商豪擲數百億全球擴產

PCB（印制電路板）作為“電子產品之母”，是電子元器件的核心載體，承載著電子設備信號傳輸、電路連接的關鍵功能。受益于AI和高速網絡基礎設施需求的爆發，全球PCB市場實現快速增長。據 Prismark 數據，2025年全球PCB市場產值最新預估為852億美元，同比增長約16%，增速超出此前預期，其中AI相關的高多層板（HLC）、高密度互連板 （HDI）等增長尤為突出。

在此背景下，我國PCB廠商擺脫傳統消費電子周期波動的影響，集體迎來業績與技術的雙重爆發。頭部企業凈利潤普遍實現50%以上同比增長，部分企業增速超270%，并在多個核心領域持續突破，成為全球PCB產業格局重塑的關鍵變量。

頭部“狂飆”，盈利質量集體暴漲

2025年，我國PCB廠商增長動力完全切換至AI算力與汽車電子兩大高景氣賽道，高端產品成為業績增長的核心引擎，盈利質量同步提升。

頭部企業業績爆發式增長態勢顯著。2025年初，勝宏科技（300476.SZ，02476.HK）成為英偉達Tier-1核心供應商，深度綁定AI GPU產業鏈，股價和市值一路飆升。其2025年營收達192.92億元，同比增長79.77%；歸母凈利潤為43.12億元，同比大幅增長273.52%；毛利率達35.22%。凈利潤增速與毛利率改善幅度均位居行業首位，位列全球PCB供應商第六。

深南電路（002916.SZ）2025年實現營收236.47億元，同比增長32.05%；歸屬于上市公司股東的凈利潤32.76億元，同比增長74.47%；毛利率35.53%。報告期內，印制電路板業務實現主營業務收入143.59億元，同比增長36.84%。

滬電股份（002463.SZ）2025年營收189.45億元，同比上升42.0%，歸母凈利潤38.22億元，同比上升47.74%；毛利率35.48%。其作為高端高速PCB全球龍頭，800G交換機PCB全球市占率45%，在高端通信PCB領域占據優勢。

鵬鼎控股（002938.SZ）PCB產品范圍涵蓋FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex，2025年實現營收391.47億元，同比增長11.40%；實現歸屬于上市公司股東凈利潤37.38億元，同比增長3.25%。根據 Prismark 2018至2026年以營收計算的全球PCB企業排名，該公司2017年至2025年連續9年位列全球最大PCB生產企業。

東山精密（002384.SZ）2025年實現營收401.25億元，同比增長9.12%；實現凈利潤13.86 億元，同比增長27.67%。其積極適配AI數據中心下游客戶對高端PCB的強勁需求，已成為行業內唯一具備“光模塊（含光芯片）+AI PCB”高品質產品的供應商。

生益電子（688183.SH）2025年營收94.94億元，增長102.57%；歸母凈利潤更是達到14.73億元，同比激增343.76%。業績爆發式增長主要因為全球AI服務器與高性能計算市場的強勁需求，其緊抓高端應用市場的結構性增長機遇，使服務器領域的高附加值PCB產品占比明顯提升，從而驅動整體業績。

對于此輪行情，有機構認為PCB大漲是AI算力需求爆發、原材料成本上漲、技術升級及行業擴產共同作用的結果。短期供需失衡與成本壓力主導漲價，長期技術迭代支撐高景氣度。

據悉，英偉達H200 GPU服務器大規模部署后，單臺AI服務器PCB用量相比傳統服務器增長3至5倍，價值量提升8至12倍，PCB在AI服務器中的成本占比已躍升至8%至12%；另一方面，英偉達預計今年下半年量產的Rubin服務器將采用M9級CCL基材，直接拉動高端材料需求進入新一輪爆發期，而AI服務器所需的20層以上高多層PCB交付周期已延長至8至12周。

需要特別指出的是，中小PCB廠商業績普遍低迷，部分企業甚至出現營收下滑、凈利潤虧損的局面。這類企業大多聚焦低端雙面板、多層板領域，產品技術含量低、同質化競爭激烈。

龍頭崛起，全球競爭力持續提升

在AI技術蓬勃發展，以AI服務器為代表的AI基礎設 施投資激增的背景下，全球印制電路板行業仍呈現了較快的增長趨勢。我國PCB廠商同步進行技術突破與產能擴張，全球PCB產業格局正在發生深刻變革，我國企業市占率快速提升，形成具有全球競爭力的產業梯隊。

從國內上市公司2025年營收觀察，東山精密（401.25億元）、鵬鼎控股（391.47億元）、深南電路（236.47億元）等，憑借全產業鏈布局與技術優勢，穩居規模領先地位；勝宏科技（192.92億元）、滬電股份（189.45億元）等，聚焦AI算力高端賽道，卡位優勢穩固、增速穩健。

Prismark 預測，2026年全球PCB市場規模將達958億美元，同比增長13%；2026至2029年間，行業產值年復合增長率約為7%，到2029年有望超過1160億美元。2025至2030年期間，增長最為強勁的領域仍將是HLC（18 層以上）、HDI等。

2025年，我國PCB廠商在多個核心技術領域實現關鍵突破，技術實力持續提升，為高端突圍奠定基礎：

在高多層板技術方面，作為全球首家通過英偉達78層M9級正交背板認證并實現批量供貨的企業，滬電股份率先推出的M9+Q-glass覆銅板、50層以上高階HLC PCB解決方案，精準契合AI算力對PCB的技術要求；勝宏科技具備生產100層以上MLPCB能力，并順利實現70層以上MLPCB量產，工藝全球領先。

IC封裝基板作為PCB領域技術壁壘最高的細分，也迎來突破。深南電路FCBGA基板實現22層及以下產品量產，24層及以上產品技術研發及打樣工作按期推進；勝宏科技、景旺電子6階HDI整體良率提升。

從企業發展視角來看，PCB行業的結構性變革帶來較為確定的發展機會：一方面，在消費電子領域，隨著AI終端、折疊屏等產品的創新驅動導致FPC用量與單機價值持續提升；另一方面，在AI算力硬件領域，行業增長重心正加速轉向高多層板與高密度互連板。此外，自去年以來，PCB行業走向擴張，各大PCB廠商均加大了資本開支以擴充產能，也隨之帶來上游設備緊缺。

聚焦高端，“百億”產能大擴張

面對AI服務器、汽車電子帶來的旺盛需求，2025–2026年，我國PCB廠商加速產能擴張，搶占全球市場份額。有數據顯示，截至今年3月，國內PCB頭部廠商已公布的新增高端產能投資計劃總額已超400億元，擴產方向高度聚焦AI服務器、高頻高速、封裝基板、車載高端PCB等領域。

頭部廠商擴產計劃明確且力度較大。其中，勝宏科技已在我國廣東、湖南，以及泰國、馬來西亞、越南等地布局產能，其中惠州總部為全球規模最大的單體PCB生產基地。勝宏科技3月公告稱，年度投資計劃上限由往年的30億元大幅提升至200億元，其中180億元用于固定資產投資，包括新廠房及工程建設、設備購置、自動化產線改造升級等。

滬電股份全資子公司擬投資55億元建設高層數、高頻高速、高密度互聯PCB生產項目，2月追加33億元投資，加碼AI芯片配套高端PCB產能，其昆山AI芯片配套PCB項目已完成主體結構封頂，預計今年下半年進入試產階段。

鵬鼎控股進一步加速全球產能布局進程。在國內，計劃于2025年下半年至2028年間投入80億元，在淮安園區擴充高階PCB產能；同時，于2026年初與淮安經濟技術開發區簽署投資協議，擬于未來投資110億元建設高端PCB 項目生產基地。在海外，泰國一廠已于去年5月進入試產階段，主要生產高階IHDI、HLC及光通訊模塊產品。

此外，深南電路公告稱，其全資子公司無錫深南電路有限公司計劃在無錫市新吳區投資不超過46億元，建設高速高密、高多層電子電路產品項目，以搶抓行業發展機遇，滿足高端產品市場需求。

在AI算力自主可控、汽車電子國產替代、供應鏈安全三大邏輯驅動下，我國PCB廠商加速進入高端供應鏈。東吳證券認為，PCB行業迎來史上最強擴產周期，頭部企業資本開支精準投向高端產能，彰顯高景氣信心。三大龍頭（勝宏科技、鵬鼎控股、滬電股份）今年合計規劃資本開支超544億元，此輪擴產全面聚焦18層以上高多層板、高階HDI等AI剛需品類，低端產能幾無擴張，行業結構加速向高附加值升級，供需格局持續優化，板塊高景氣度具備強支撐。

盡管我國PCB上市公司實現了業績與技術的雙重突破，但在高端突圍過程中仍面臨諸多阻礙：一是超高層PCB與國際巨頭仍有差距，FCBGA封裝基板良率仍需持續提升，且研發投入巨大；二是價格競爭壓力較大，2026年高端產能集中釋放后，需警惕成熟高端板出現“價格戰”，壓縮企業利潤空間；三是客戶集中度高，客戶訂單存在波動風險，或影響業績增速。