據(jù)證券之星公開數(shù)據(jù)整理,近期超聲電子(000823)發(fā)布2026年一季報(bào)。截至本報(bào)告期末,公司營(yíng)業(yè)總收入15.67億元,同比上升6.85%,歸母凈利潤(rùn)3299.52萬元,同比下降21.01%。按單季度數(shù)據(jù)看,第一季度營(yíng)業(yè)總收入15.67億元,同比上升6.85%,第一季度歸母凈利潤(rùn)3299.52萬元,同比下降21.01%。本報(bào)告期超聲電子公司應(yīng)收賬款體量較大,當(dāng)期應(yīng)收賬款占最新年報(bào)歸母凈利潤(rùn)比達(dá)748.58%。
本次財(cái)報(bào)公布的各項(xiàng)數(shù)據(jù)指標(biāo)表現(xiàn)一般。其中,毛利率15.98%,同比減6.59%,凈利率2.63%,同比減31.85%,銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用總計(jì)1.3億元,三費(fèi)占營(yíng)收比8.29%,同比增13.57%,每股凈資產(chǎn)8.92元,同比增2.15%,每股經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流0.01元,同比減92.47%,每股收益0.06元,同比減21.08%
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證券之星價(jià)投圈財(cái)報(bào)分析工具顯示:
- 業(yè)務(wù)評(píng)價(jià):公司去年的ROIC為4.54%,歷來資本回報(bào)率不強(qiáng)。去年的凈利率為4.35%,算上全部成本后,公司產(chǎn)品或服務(wù)的附加值不高。從歷史年報(bào)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)來看,公司近10年來中位數(shù)ROIC為6.89%,中位投資回報(bào)較弱,其中最慘年份2023年的ROIC為3.81%,投資回報(bào)一般。公司歷史上的財(cái)報(bào)相對(duì)一般,公司上市來已有年報(bào)28份,虧損年份1次,需要仔細(xì)研究下有無特殊原因。
- 償債能力:公司現(xiàn)金資產(chǎn)非常健康。
- 商業(yè)模式:公司業(yè)績(jī)主要依靠研發(fā)驅(qū)動(dòng)。需要仔細(xì)研究這類驅(qū)動(dòng)力背后的實(shí)際情況。
- 生意拆解:公司過去三年(2023/2024/2025)凈經(jīng)營(yíng)資產(chǎn)收益率分別為4.7%/5.3%/5.8%,凈經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)分別為2.29億/2.58億/2.75億元,凈經(jīng)營(yíng)資產(chǎn)分別為48.54億/48.98億/47.63億元。公司過去三年(2023/2024/2025)的營(yíng)運(yùn)資本/營(yíng)收(即生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過程中公司每產(chǎn)生一塊錢的營(yíng)收企業(yè)經(jīng)營(yíng)需要墊付的資金)分別為0.29/0.31/0.29,其中營(yíng)運(yùn)資本(公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過程中公司自己掏的錢)分別為15.88億/18億/18.19億元,營(yíng)收分別為54.57億/57.56億/63.31億元。
財(cái)報(bào)體檢工具顯示:
- 建議關(guān)注公司應(yīng)收賬款狀況(應(yīng)收賬款/利潤(rùn)已達(dá)748.58%)
最近有知名機(jī)構(gòu)關(guān)注了公司以下問題:
問:新一屆管理層上任后,公司業(yè)績(jī)長(zhǎng)期低位徘徊、改善乏力。公司研發(fā)投入較高,但高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)化不足,未能形成有效盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。在 AI 算力 PCB、高階 HDI 等高景氣賽道上,公司轉(zhuǎn)型布局滯后,仍以低附加值傳統(tǒng)業(yè)務(wù)為主。 請(qǐng)公司對(duì)研發(fā)投入產(chǎn)出效率、高端業(yè)務(wù)拓展進(jìn)度是否有系統(tǒng)性復(fù)盤?后續(xù)將如何優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、加快高附加值業(yè)務(wù)落地,并通過機(jī)制升經(jīng)營(yíng)活力與股東回報(bào)
答:您好!公司始終堅(jiān)持以科技創(chuàng)新為發(fā)展驅(qū)動(dòng)力,已掌握任意層互連印制板技術(shù)、汽車微波雷達(dá)印制板技術(shù)、低軌道通訊用PCB、高性能車載電容觸摸屏技術(shù)、3D-HUD(立體抬頭顯示)高速載板用覆銅板技術(shù)、相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像檢測(cè)技術(shù)等先進(jìn)技術(shù)。截止2025年12月底,累計(jì)獲得專利授權(quán)684項(xiàng)(其中發(fā)明專利授權(quán)202項(xiàng))。2025年度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入63.31億元,同比增長(zhǎng)9.98%,歸母凈利潤(rùn)2.22億元,同比增長(zhǎng)3.10%。未來,公司將聚焦高端化、智能化主線,持續(xù)加大核心技術(shù)研發(fā)投入,重點(diǎn)突破高精度、高頻高速傳輸PCB等高端產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸。公司已啟動(dòng)高性能HDI印制板擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)技術(shù)改造項(xiàng)目,總投資約10.08億元,預(yù)計(jì)新增年產(chǎn)24萬平方米高性能HDI印制板生產(chǎn)能力,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年(第3年)可實(shí)現(xiàn)銷售收入約8.08億元。同時(shí),公司將緊密跟蹤汽車電子、數(shù)據(jù)中心、低空經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域的發(fā)展動(dòng)態(tài),精準(zhǔn)捕捉市場(chǎng)機(jī)遇,發(fā)掘新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn),進(jìn)一步鞏固和提升行業(yè)地位。
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