昇騰950超節點：國產算力終極形態

導讀：從單卡堆料到集群重構，華為Atlas 950 SuperPoD超節點，以8192卡全光互聯、8EFLOPS FP8總算力，重新定義萬億參數大模型時代的算力底座。本文從技術本質、產業邏輯、核心價值出發，完整梳理A股全鏈條關聯標的，不薦股、純事實解析，看懂國產算力自主可控的核心脈絡。

一、昇騰950超節點：到底是什么？技術本質與核心價值

1.1 超節點（SuperPoD）的底層定義

超節點不是簡單的服務器堆疊，而是面向萬億參數大模型訓練/推理的一體化算力基礎設施新范式——將數千顆AI芯片、高速互聯、液冷散熱、統一調度深度融合，物理上是多機柜集群，邏輯上對外呈現為一臺“巨型單計算機”，徹底解決傳統分布式集群“通信瓶頸、算力利用率低、訓練不穩定”三大死穴。

華為昇騰950超節點（Atlas 950 SuperPoD），是當前全球算力密度最高、規模最大的國產AI超節點，核心搭載昇騰950DT/950PR雙芯片，最大支持8192顆950DT芯片全互聯，FP8精度總算力8 EFLOPS（8000 PFLOPS）、FP4達16 EFLOPS，是上一代Atlas 900超節點（384卡）算力規模的21倍以上，單節點即可支撐DeepSeek-V4、GPT-5級萬億參數MoE大模型的高效訓練與長上下文推理。

1.2 核心技術架構：三大突破，重構算力邏輯

（1）雙芯協同：場景化算力，告別“一刀切”

昇騰950采用950DT+950PR雙芯片分工，精準匹配大模型訓練/推理全流程：

- 昇騰950DT（訓練/解碼核心）：面向大模型訓練、推理Decode階段，144GB自研HBM內存、帶寬4TB/s，FP8算力1 PFLOPS，專攻高帶寬、大容量、長序列生成，解決MoE模型專家路由的訪存瓶頸。

- 昇騰950PR（推理/預填充核心）：面向推理Prefill、高并發推薦場景，128GB HBM、帶寬1.6TB/s，優化向量算力與低延遲，適配海量Token并行處理。

雙芯解耦，讓單節點同時覆蓋訓練+推理，算力利用率從傳統集群的30%-40%，提升至70%-80%。

（2）靈衢（Unified Bus）全光互聯：萬卡如一，通信無瓶頸

超節點的核心壁壘不在單卡，而在互聯。昇騰950搭載華為自研靈衢2.0全光互聯協議，三大核心優勢：

- 全平等無主從：打破CPU中心架構，NPU、內存、存儲直接對等通信，無需CPU中轉，時延降低60%+。

- 極致帶寬：單節點內部互聯總帶寬16 PB/s，點對點784GB/s，是NVLink 4.0的數十倍，8192卡無收斂全互聯，徹底解決萬卡級訓練的“通信墻”。

- 線性擴展：以64卡為最小單元，平滑擴容至8192卡，算力、帶寬、時延保持線性，無性能衰減。

（3）全液冷+高密度封裝：功耗與密度的極致平衡

昇騰950超節點采用浸沒式/冷板式全液冷，PUE降至1.1以下，相比傳統風冷，能耗降低30%-50%，單柜算力密度提升4倍以上；芯片采用MCM多芯片合封，2顆計算Die+2顆I/O Die集成，繞開先進制程限制，在成熟工藝下實現性能躍升。

1.3 產業定位：國產算力的“終極底座”，替代剛需爆發

當前全球AI算力被英偉達H100/H200+NVLink集群壟斷，但供應鏈受限、價格高企、交付周期長。昇騰950超節點，是唯一能在集群層面對標英偉達NVL72/NVL144的國產方案，且深度適配DeepSeek-V4、Llama 3、通義千問等主流大模型，2026年被行業定義為國產超節點放量元年，智算中心、互聯網大廠、政務算力平臺的替代需求集中釋放，產業鏈進入業績兌現期。

二、昇騰950超節點產業鏈全景：四大環節，全鏈路拆解

昇騰950超節點不是單一產品，而是覆蓋芯片設計/制造、核心元器件、整機/服務器、互聯/散熱、軟件生態、算力服務的完整閉環，A股標的按環節精準劃分，邏輯清晰、無重疊。

2.1 上游：芯片制造與核心材料（底層基石，壁壘最高）

核心是昇騰950芯片的流片、封裝、關鍵材料，是超節點算力的物理基礎，國產替代最迫切。

1. 中芯國際（688981）：國內晶圓代工龍頭，昇騰950芯片主力代工廠，采用N+1/N+2成熟工藝，支撐MCM多芯片合封方案，繞開EUV限制，保障芯片量產交付，是國產算力制造的核心底座。

2. 長電科技（600584）：全球封測龍頭，提供昇騰950 MCM多芯片封裝、Chiplet異構集成服務，解決高帶寬、高密度芯片的封裝散熱難題，超節點芯片封測核心供應商。

3. 興森科技（002436）：國內ABF載板量產龍頭，昇騰950芯片載板核心供應商，載板是芯片與PCB的關鍵連接載體，直接決定芯片互聯帶寬與穩定性，昇騰供應鏈占比超60%。

4. 華正新材（603186）：高端覆銅板（CCL）核心廠商，供應昇騰950超節點服務器PCB所需的M7級高速高頻覆銅板，滿足高速信號傳輸、低損耗要求，間接供貨華為。

5. 天岳先進（688234）、天科合達（688699）：碳化硅（SiC）襯底供應商，昇騰950電源管理、高速互聯模塊采用SiC器件，提升供電效率、降低功耗，適配超節點高密散熱需求。

2.2 中游：核心元器件（高速互聯、電源、光模塊，彈性最大）

超節點萬卡互聯、高功耗、高密度，對高速連接器、光模塊、電源管理、PCB等元器件提出量級提升的要求，是產業鏈中業績彈性最強環節。

（1）高速互聯（連接器/線纜）：靈衢互聯的物理載體

1. 華豐科技（688629）：昇騰950超節點高速銅纜連接器核心供應商，市占率領先，供應背板連接器、板對板高速連接器，滿足1.6TB/s-4TB/s芯片互聯帶寬需求，直接受益超節點放量，是該環節核心標的。

2. 意華股份（002897）：高速連接器、高速線纜供應商，深度綁定華為昇騰，提供超節點機柜內、機柜間高速互聯線纜與連接器，覆蓋銅纜+光互聯雙場景。

3. 瑞可達（688808）：射頻/高速連接器廠商，供應昇騰超節點服務器內部高速信號連接組件，適配高帶寬、低時延要求。

（2）光模塊/光器件：全光互聯的核心

1. 中際旭創（300308）：全球光模塊龍頭，供應昇騰950超節點靈衢全光互聯所需的800G/1.6T高速光模塊，支撐機柜間、芯片間全光高速傳輸，華為核心光模塊供應商。

2. 光迅科技（002281）：國產光芯片+光模塊雙龍頭，自研光芯片，供應超節點全光互聯光模塊、光器件，深度參與華為昇騰光互聯方案。

3. 新易盛（300502）：高速光模塊廠商，提供800G/1.6T光模塊，適配昇騰超節點全光互聯架構，覆蓋智算中心集群互聯場景。

（3）電源管理/供電：解決超節點高功耗痛點

1. 杰華特（688141）：電源管理芯片（PMIC）核心廠商，供應昇騰950芯片、超節點服務器的高效電源管理芯片，支持HVDC高壓直流供電，降低功耗、提升供電效率，深度綁定華為昇騰。

2. 芯朋微（688508）：電源管理芯片供應商，提供服務器、超節點機柜的電源控制芯片，適配高密液冷機柜的供電需求。

（4）高端PCB：高密度信號承載

1. 深南電路（002916）：國內PCB龍頭，供應昇騰950超節點服務器、交換機的高端高速PCB，滿足多層板、高頻高速、高密度互聯要求，華為核心PCB供應商。

2. 滬電股份（002463）：高速PCB廠商，專注AI服務器、算力集群PCB，供應昇騰超節點核心PCB板，適配高帶寬、低損耗信號傳輸。

2.3 下游：整機/服務器、液冷散熱（集成落地，直接交付）

超節點最終以整機/服務器集群形式交付，液冷散熱是高密算力的剛需，兩大環節直接對接終端客戶。

（1）昇騰整機/服務器（華為生態核心，出貨主力）

1. 高新發展（000628）：控股華鯤振宇（華為昇騰核心整機伙伴），華鯤振宇是昇騰服務器出貨量第一梯隊，“天宮”系列服務器全面適配昇騰950芯片，深度參與昇騰950超節點整機集成，是整機環節最核心標的。

2. 拓維信息（002261）：華為昇騰“兆瀚”服務器核心制造商，年產能10萬臺，占昇騰整機訂單35%，主導多省智算中心建設，全面適配昇騰950超節點，覆蓋訓練+推理服務器全品類。

3. 四川長虹（600839）：旗下長虹華豐、長虹佳華深度參與昇騰生態，控股華鯤振宇（與高新發展共同持股），提供昇騰950服務器制造、分銷、散熱一體化方案，出貨量行業領先。

4. 神州數碼（000034）：華為昇騰核心合作伙伴，推出“神州鯤泰”昇騰服務器，適配昇騰950芯片，參與超節點集群集成與智算中心交付。

5. 紫光股份（000938）：旗下新華三，推出昇騰架構AI服務器，適配昇騰950超節點，覆蓋互聯網、政務、運營商算力市場。

（2）液冷散熱（超節點標配，剛需爆發）

1. 申菱環境（301018）：華為數據中心、液冷散熱核心供應商，提供昇騰950超節點冷板式/浸沒式液冷解決方案，PUE控制在1.1以下，適配8192卡高密集群散熱需求。

2. 高瀾股份（300499）：液冷散熱龍頭，專注AI算力集群液冷，供應昇騰超節點液冷機組、管路、溫控系統，覆蓋智算中心全液冷場景。

3. 英維克（002837）：精密溫控龍頭，提供超節點機柜液冷、間接蒸發冷卻方案，適配高功耗、高密度算力集群，華為核心溫控供應商。

4. 凌云股份（600480）：昇騰950超節點液冷管路、接頭核心供應商，液冷系統關鍵流體部件，保障液冷循環穩定，直接受益全液冷普及。

2.4 軟件與生態：適配優化，算力可用的關鍵

硬件再強，無軟件適配=無效算力。昇騰950超節點的生態適配、算子優化、框架兼容，是大模型落地的核心。

1. 潤和軟件（300339）：華為昇騰生態核心伙伴，深度參與CANN異構計算架構優化、昇騰950算子開發、大模型適配（如DeepSeek-V4），提供AI框架移植、算力調度軟件，是昇騰生態軟件龍頭。

2. 軟通動力（301236）：華為昇騰核心服務商，提供昇騰950超節點的系統集成、軟件適配、運維服務，覆蓋大模型訓練/推理平臺搭建，深度參與智算中心建設。

3. 常山北明（000158）：華為昇騰生態重要合作伙伴，提供昇騰算力平臺軟件、行業解決方案，適配昇騰950超節點，覆蓋政務、金融、工業等場景。

4. 科大訊飛（002230）：深度適配昇騰950超節點，自研大模型在昇騰平臺訓練/推理，同時提供昇騰算力服務，是生態應用+算力服務雙重受益標的。

三、昇騰950超節點的核心邏輯與獨特視角：為什么是現在？為什么是國產？

3.1 三大核心驅動邏輯，支撐產業鏈爆發

1. 大模型剛需：萬億參數+MoE架構，只有超節點能扛

DeepSeek-V4、GPT-5等新一代大模型，參數萬億級、MoE混合專家架構、1M+長上下文，傳統單卡/小集群算力不足、通信瓶頸、訓練周期以月計。昇騰950超節點8192卡全互聯、8EFLOPS總算力，單節點即可完成萬億模型訓練，推理吞吐提升8-10倍，單位Token成本降低60%+，是大模型時代的唯一最優解。

2. 國產替代：供應鏈安全+成本優勢，替代窗口全面打開

英偉達高端算力受限、漲價、交付延遲，國內互聯網、智算中心、政務算力需求爆發，昇騰950超節點性能對標、成本更低、交付更快、自主可控，2026年起進入規模化替代周期，產業鏈訂單從千萬級向十億/百億級躍升。

3. 政策+資本雙加持：算力新基建，國家戰略級投入

“東數西算”、智算中心建設、AI產業政策密集落地，各地政府、運營商、互聯網大廠集中建設昇騰架構智算中心，超節點作為核心算力單元，成為新基建重點，資本持續流入，產業鏈進入業績兌現+估值提升雙輪驅動。

3.2 獨特洞察：超節點不是“堆卡”，是“系統級革命”

很多人將超節點等同于“更多卡的服務器”，這是核心誤區。昇騰950超節點的價值，不在單卡算力，而在系統級重構：

- 從“分布式集群”到“邏輯單計算機”，解決萬卡協同的通信死穴，算力利用率翻倍；

- 從“通用芯片”到“場景雙芯”，訓練/推理解耦，適配大模型全流程；

- 從“風冷+銅互聯”到“全液冷+全光互聯”，功耗、帶寬、密度全面突破。

這是國產算力從“跟隨”到“引領”的關鍵一步——不拼單卡制程，拼系統架構、互聯、生態，走出中國特色算力路線。

四、A股全標的完整清單（按環節分類，代碼+核心業務，純事實）

（一）芯片制造/材料（6家）

1. 中芯國際（688981）：昇騰950芯片主力晶圓代工，成熟工藝支撐MCM合封

2. 長電科技（600584）：昇騰950 MCM多芯片封測，Chiplet異構集成

3. 興森科技（002436）：昇騰950芯片ABF載板核心供應商

4. 華正新材（603186）：高速高頻覆銅板，供應超節點高端PCB

5. 天岳先進（688234）：碳化硅襯底，適配昇騰電源/互聯器件

6. 天科合達（688699）：碳化硅襯底，國產算力材料核心

（二）核心元器件（14家）

高速互聯

1. 華豐科技（688629）：昇騰超節點高速銅纜連接器核心

2. 意華股份（002897）：高速連接器+線纜，昇騰互聯供應商

3. 瑞可達（688808）：高速信號連接器，適配超節點內部互聯

光模塊

1. 中際旭創（300308）：800G/1.6T光模塊，靈衢全光互聯核心

2. 光迅科技（002281）：光芯片+光模塊，昇騰光互聯主力

3. 新易盛（300502）：高速光模塊，適配超節點集群互聯

電源管理

1. 杰華特（688141）：昇騰950電源管理芯片，HVDC供電方案

2. 芯朋微（688508）：服務器電源控制芯片，適配液冷機柜

高端PCB

1. 深南電路（002916）：昇騰超節點高速PCB龍頭

2. 滬電股份（002463）：AI服務器PCB，適配昇騰算力集群

（三）整機/液冷（9家）

昇騰整機/服務器

1. 高新發展（000628）：控股華鯤振宇，昇騰整機出貨第一梯隊

2. 拓維信息（002261）：兆瀚服務器，昇騰35%訂單，智算中心建設

3. 四川長虹（600839）：華鯤振宇股東，昇騰服務器制造+分銷

4. 神州數碼（000034）：神州鯤泰昇騰服務器，超節點集成

5. 紫光股份（000938）：新華三昇騰AI服務器，覆蓋多場景

液冷散熱

1. 申菱環境（301018）：華為液冷核心，超節點全液冷方案

2. 高瀾股份（300499）：AI算力液冷，昇騰液冷機組供應商

3. 英維克（002837）：精密溫控，超節點機柜液冷+間接蒸發冷卻

4. 凌云股份（600480）：液冷管路/接頭，昇騰超節點流體部件

（四）軟件生態（4家）

1. 潤和軟件（300339）：CANN優化、算子開發、大模型適配

2. 軟通動力（301236）：昇騰系統集成、軟件適配、運維服務

3. 常山北明（000158）：昇騰算力平臺、行業解決方案

4. 科大訊飛（002230）：大模型昇騰適配+算力服務

五、風險提示與總結（純客觀，不構成投資建議）

5.1 核心風險提示

1. 技術迭代風險：AI芯片/超節點技術快速迭代，若后續架構升級，現有供應鏈可能面臨調整；

2. 量產交付風險：昇騰950芯片、超節點整機量產進度、良率、交付周期不及預期；

3. 生態適配風險：大模型適配、CANN軟件生態完善進度，影響超節點落地速度；

4. 市場競爭風險：英偉達、AMD等海外廠商降價、擴產，國產替代節奏可能受影響。

5.2 全文總結

昇騰950超節點，是國產AI算力從“可用”到“好用”、從“單卡”到“集群”、從“跟隨”到“引領”的里程碑產品，以系統級架構突破，解決萬億參數大模型的算力剛需，疊加國產替代、新基建雙驅動，產業鏈進入全面爆發期。

本文完整梳理四大環節、33家A股關聯標的，從技術本質、產業邏輯、核心價值到標的業務，純事實解析、無主觀推薦、無夸大表述，為讀者提供清晰、深度、原創的國產算力產業鏈視角。

聲明：本文僅做昇騰950超節點概念與A股產業鏈事實梳理，不構成任何投資建議，市場有風險，投資需謹慎。????#昇騰950#?