隨著成本的上漲,接下來的智能手機市場將出現新的變化,多個品牌的產品陣容也都有可能會調整。
博主@數碼閑聊站 最近的一份爆料中提到:“年底的旗艦機也會區分檔位,好幾家只有Pro Max級別的機型才能用上頂配滿血SoC”。
就此來看,今年下半年的旗艦迭代中,有可能會根據檔位不同采用不同的芯片搭載方案。
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今天,同一位博主的消息顯示,“子系下一代,iQOO和一加確定有2nm旗艦新機,我已經摸到工程機方案了”。
同時有網友詢問“用的是Pro級處理器嗎”,相關的回復顯示“都是頂配SM8975/8E6 Pro處理器”。
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據悉,SM8975 / 8E6 Pro 指的是驍龍 8 Elite Gen6 Pro 處理器。也就是說,iQOO和一加下一代旗艦將搭載定位更高Pro級別芯片。
以往的爆料顯示,高通第六代驍龍 8 至尊版芯片將分為“標準版”與“Pro 版”兩款。其中,Pro 版本的定價預計將突破 300 美元。這主要是因為制造工藝的升級。據悉,2nm 硅晶圓的單片成本高達 3 萬美元,也就是人民幣21 萬元左右。在這樣的情況下,這款Pro版本的芯片似乎只會在超高端定位的產品中進行搭載了。
而與此同時,第六代驍龍 8 至尊標準版芯片的價格有很大的可能是不會上漲的。這也就是意味著,接下來應該會有不少旗艦產品會選擇搭載這顆芯片。
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在此之前的爆料中也提到過類似的產品組合信息,即下一代旗艦芯有標準版和Pro兩個版本,都是臺積電N2p工藝,第三代自研CPU架構改成了2+3+3,兩杯GPU規格不同,只有Pro支持LPDDR6。
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參考來看,目前的第五代驍龍8至尊版移動平臺基于臺積電 N3P 3nm 打造。核心是第三代 Qualcomm Oryon CPU,最高主頻達到了4.6GHz。高主頻結合硬件矩陣加速和總共 24MB 超低延遲大緩存,能夠在多任務處理、瀏覽、內容創建和游戲方面帶來超快響應。
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除了iQOO和一加,同一位博主的爆料還提到過,“從目前摸到的迭代手板看,子系安排2nm驍龍旗艦芯,頂配可能會出現驍龍8 Elite Gen6 Pro+16GB LPDDR6+1TB頂級規格。成本大頭在芯片、內存、新屏等等,影像不要期待特別高,基本還是≤母系標準版水平,除此之外核心體驗都是更強的,會是實用黨同價位更均衡的選擇”。
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其中沒有提到具體的產品系列信息,但相關推測認為其指的是REDMI 旗下產品。也就是說,REDMI 下一代旗艦產品有望為頂配版本搭載“驍龍8 Elite Gen6 Pro+16GB LPDDR6+1TB”規格,且“是安卓陣營最強SoC”。
綜合現有信息來看,Pro版本的驍龍旗艦芯片雖然會定價上漲,但有望搭載其的手機產品還是有不少的。
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