強強聯合，氮化鎵賽道再升級

Atomera與Synopsys擴大戰略協作，加速氮化鎵半導體創新迭代。

Atomera與Synopsys近期宣布進一步深化雙方的長期戰略伙伴關系，雙方將共同發力氮化鎵（GaN）技術領域，而作為第三代寬禁帶半導體核心材料，氮化鎵被公認為射頻器件與功率半導體賽道的顛覆性技術，將全面重塑下游產業的技術發展路徑與產品落地節奏。

Atomera與Synopsys的技術合作并非從零起步，雙方已經擁有多年穩定的協同研發基礎。此前的合作階段，行業已經將Atomera獨有的Mears硅基技術（MST）深度集成至Synopsys的Sentaurus TCAD器件工藝仿真平臺之中，聯合打造出專屬解決方案MSTcad。這套成熟的技術組合，為全球芯片設計人員搭建了高精度的數字化仿真驗證體系，能夠在實體流片與樣品制造之前，精準模擬Mears硅基技術在芯片上的實際性能表現、物理特性與長期可靠性，幫助研發團隊提前預判技術風險、優化設計方案，大幅降低實體試產帶來的高額成本與時間損耗，為行業硅基芯片的性能提升與良率優化提供了可靠的技術支撐。

隨著全球半導體產業的技術升級，雙方在原有成熟硅基合作的根基之上，正式將協同研發的重心拓展至氮化鎵全新賽道。相較于傳統硅基半導體材料，氮化鎵在能量轉換效率、功率密度、工作耐壓、高頻表現等多個維度，都具備碾壓級的先天材料優勢。本次合作升級后，雙方的技術邊界不再局限于傳統硅基器件的仿真與優化，而是搭建覆蓋氮化鎵器件全研發周期的完整標準化工作流程，大幅簡化工程師從前期概念方案、器件架構設計，到最終可量產硬件產品的完整落地鏈路，有效縮短氮化鎵新產品的整體研發周期。

本次雙方擴大的戰略合作，主要聚焦三大核心落地方向。

首先，Atomera將依托Synopsys成熟完善的半導體工業級仿真工具，搭建一套完整、標準化、可復用的氮化鎵器件全參數校準方法論體系。同時，雙方將聯合開發精細化、高保真度的全套仿真模型與仿真數據集，本質上就是構建一套氮化鎵材料在各類復雜工作場景、極端工況之下的數字孿生藍圖，能夠精準還原氮化鎵器件在不同電壓、溫度、頻率、負載條件下的真實運行狀態，為后續器件優化與方案迭代提供可信的數據底座。

其次，本次合作將大幅優化打通從數字化仿真驗證到工業量產制造的完整鏈路。傳統半導體研發流程中，工程師往往需要反復制作、測試昂貴且耗時漫長的實體物理原型樣品，整體研發周期長、投入成本高、失敗風險大。而經過優化后的仿真至量產全流程，能夠幫助研發團隊減少不必要的實體原型迭代次數，在前期仿真階段就完成絕大多數關鍵參數驗證與缺陷修正，最終幫助氮化鎵芯片產品更快實現量產落地、推向終端市場。

第三，Atomera將基于自身在半導體材料與器件領域的一線研發與量產實踐經驗，持續向Synopsys提供真實落地場景中的技術反饋與需求輸入。隨著氮化鎵技術持續快速演進、下游應用場景不斷拓寬，芯片制造廠商的實際研發痛點與定制化需求也在持續迭代，這些一手反饋將助力Sentaurus仿真平臺的后續版本持續優化升級，讓工具能力始終貼合行業真實發展節奏，匹配全球芯片制造企業的長期研發訴求。

全球產業鏈加速向高性能、高耐受半導體產品轉型，是本次深度合作背后的核心底層產業邏輯。當下，全球終端技術發展，對半導體器件的極限耐受能力提出了前所未有的要求，市場迫切需求可以在超高電壓、超高頻率、極端高溫環境下穩定、可靠、長期運行的功率與射頻芯片產品。這類高性能芯片，正是支撐5G與未來6G通信網絡大規模部署、新能源汽車電控與動力系統升級、新一代智能電網建設、工業自動化、航空航天等高精尖領域發展的核心底層硬件。氮化鎵作為核心寬禁帶半導體材料，是滿足這一系列嚴苛需求的最優技術路徑之一，市場長期增長空間廣闊。

Synopsys方面的Rahul Deokar表示，本次戰略合作升級的核心目標，就是系統性提升氮化鎵器件的仿真精度與仿真完整度，以此賦能全球工程師，設計、開發出能效表現更加優異、綜合性能更加強大的半導體功率與射頻器件。

Atomera首席執行官Scott Bibaud則評價，本次深化合作，是雙方多年技術協同發展之后順理成章的下一步進階布局。他指出，Atomera在半導體材料創新層面積累深厚的專業技術儲備，搭配Synopsys在全球頂尖器件仿真、工藝建模領域的領先技術能力，雙方強強聯合，有能力共同攻克當下射頻與功率半導體行業長期存在的多項復雜技術瓶頸與工程難題。

從最終產業價值來看，本次戰略合作升級，將為全球半導體制造廠商提供更完善、更高效的氮化鎵研發工具與技術方案，助力行業更快設計制造出性能更強、損耗更低、能耗更少、可靠性更高的下一代芯片產品。長遠來看，此次跨界技術協同，也為全球半導體材料企業與EDA工業軟件龍頭的深度合作，打造了全新標桿范式。材料端的底層創新與仿真設計端的工具能力深度綁定，能夠大幅降低前沿新材料的產業化落地門檻，縮短技術從實驗室走向大規模商用的周期，也將進一步推動全球功率半導體、射頻電子產業的整體技術迭代，為下一代智能科技產業的全面發展筑牢根基。

*聲明：本文系原作者創作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯系后臺。