河南
快科技4月27日消息，Counterpoint Research發布《全球智能手機SoC出貨量初步報告》顯示，受持續存儲緊張、存儲價格暴漲及地緣政治不確定性影響，2026年第一季度全球智能手機SoC出貨量同比下降8%，市場整體承壓明顯。
報告指出，當前存儲緊張不僅阻礙了手機OEM廠商與SoC供應商的新品開發，也迫使行業優化產品組合。
其中，高端智能手機市場表現相對穩健，成本上漲壓力已逐步轉嫁至終端售價，而入門級市場為維持價格競爭力，普遍轉向采用成本更低的老一代芯片組。
廠商表現呈現明顯分化，高通與聯發科兩大頭部廠商出貨量均出現雙位數下滑。
高通雖本可依托高端市場獲利，但受三星Galaxy S26系列混用驍龍與Exynos芯片等影響，增長受限。
聯發科則受入門級市場壓力、天璣9500+新品推遲發布拖累，中端與高端市場增長乏力。
與之相反，蘋果、三星、谷歌憑借較強的供應鏈整合能力，有效緩解存儲緊張帶來的沖擊，實現出貨量正增長。
紫光展銳在紅米、Pocophone等中國品牌的推動下，深耕低端4G與入門級5G市場，出貨量實現雙位數同比增長，份額持續提升。
價格方面，2026年Q1存儲價格環比上漲50%-55%，預計Q2將進一步上漲80%-85%，持續加劇供應鏈成本壓力。
機構預測，Q2全球智能手機SoC出貨量將出現雙位數下滑，2026全年出貨量或同比雙位數下降，受存儲產能擴張帶動，市場有望在2028年初逐步回升至正常水平。
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