芯擎科技發(fā)布5nm車規(guī)級AI艙駕融合芯片“龍鷹二號”

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（來源：汽車縱橫AutoReview）

在2026北京國際車展上，高性能車規(guī)和工業(yè)芯片領航者芯擎科技發(fā)布5nm車規(guī)級艙駕融合芯片“龍鷹二號”，計劃于2027年第一季度啟動適配。

從“龍鷹一號”智能座艙芯片的百萬級量產，到“龍鷹二號”AI艙駕融合的突破，標志著芯擎科技完成了從“智能座艙引領者”向“整車中央計算平臺定義者”的戰(zhàn)略躍遷。

2026北京國際車展芯擎科技展位

真·融合：從分布式到“一個大腦”

從第一代座艙SoC“龍鷹一號”開始，芯擎科技就已率先提出并踐行“艙行泊一體”融合路徑?，F(xiàn)在，“龍鷹二號”將“融合”理念推向了新的高度：更快地實現(xiàn)了AI+智能座艙+智能駕駛的融合。

芯擎科技創(chuàng)始人兼CEO汪凱博士在車展發(fā)布了“龍鷹二號”，他說道：“智能汽車不再需要‘各司其職’的多個大腦， ‘龍鷹二號’完全可以同時保證AI、智能座艙和智能駕駛三大復雜任務的并行。”

夯實的算力底座：

讓“AI艙駕一體”成為可能

“龍鷹二號”的核心數(shù)據(jù)，正是為AI艙駕融合而生——

· AI算力高達200 TOPS

· 原生支持7B+多模態(tài)大模型，具備主動意圖感知能力· 內置多核CPU 360KDMIPS，GPU達到2800GFLOPS

· 帶寬高達518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，徹底消除了多屏交互與AI計算的數(shù)據(jù)瓶頸。

汪凱博士表示，“龍鷹二號”可覆蓋AI座艙、艙駕融合全場景需求，采用柔性架構，適配主機廠從入門級到旗艦級的中央計算平臺演進。這是芯擎基于百萬級座艙SoC的量產經(jīng)驗，堅持全域覆蓋、平臺兼容的產品策略，率先完成對未來中央計算平臺需求的戰(zhàn)略占位。

尤為重要的是，“龍鷹二號”通過嚴格的物理隔離確保了數(shù)據(jù)和駕駛的安全——芯片內部集成專用車控處理單元與安全島，支持CAN-FD總線，通過硬件分區(qū)設計與獨立冗余架構，實現(xiàn)艙駕業(yè)務的物理級隔離。即便座艙系統(tǒng)在高負載下重啟，智駕與車控功能依然穩(wěn)如磐石。這正是"龍鷹二號"作為整車中央計算中樞的底氣所在。

本次車展中，芯擎科技還展示了“龍鷹”系列座艙芯片、“星辰”系列智能駕駛芯片、“天工”系列AI加速芯片和“龍鷹一號”工業(yè)級芯片。此外，芯擎還在現(xiàn)場演示了“艙行泊一體”解決方案、AI座艙解決方案、中階和高階艙駕融合解決方案，以及SerDes解決方案等。