投資已超過去27年總和，美國砸重金吸引芯片廠商在美新建晶圓工廠

目前，美國政府的《芯片和科學法案》（CHIPS and Science Act）正在以前所未有的速度向芯片制造業注入資金。

近日，據美國人口調查局最近的一份報告數據顯示，美國計算機和電子產品制造業的建設資金增長率“驚人”，2024 年政府向該行業投入的大量資金相當于過去 27 年的投資總和。

（來源：美國人口調查局）

據了解，美國《芯片和科學法案》旨在重啟和振興其半導體產業，計劃將提供約 527 億美元的資金補貼和稅收等優惠政策，吸引其他各國的芯片產業轉移到美國，除了針對芯片產業的補貼之外，該法案還涵蓋針對前沿科技（比如人工智能、量子計算等）的研發進行撥款等一攬子計劃，涉及的資金總額高達 2800 億美元。

美國當地時間 2022 年 8 月 9 日，總統拜登在白宮簽署《芯片和科學法案》，標志著該法案正式生效。

需要注意的是，該法案有兩項核心規定，其一是禁止芯片基金獲益者十年內在其他相關國家擴大半導體材料生產能力；其二是限制獲益者與相關外國實體開展某些聯合研究或技術許可活動。

眾所周知，芯片制造是一個極為“燒錢”的工程，以臺積電為例，為了擴大自身的芯片制造能力，其專項資金從 2021 年的 310 億美元增加到 2022 年的 440 億美元。

由于政府提供了大量資金，美國芯片制造業正在經歷爆炸式增長。自 2021 年起，美國計算機和電子產品制造業支出漲勢明顯，527 億美元補貼起到了加速作用，畢竟在這些資金中約 390 億美元屬于制造補貼，將直接向芯片公司提供資助。

巨額的資金投入將對美國半導體產業帶來重要影響。據美國半導體工業協會的一項研究表明，到 2032 年，美國本土半導體芯片制造能力將增加兩倍，預計到 2032 年，美國將有望生產全球 28% 的先進制程工藝的芯片產品（10nm 以下），這一數字超出了美國政府此前的既定目標。

據悉，今年 2 月，美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）放出豪言，“計劃到 2030 年美國生產全球 20% 的先進制程芯片。”

她還宣布，“商務部將在未來兩個月內向在美投資的芯片制造商發放大量補貼，補貼對象將包括英特爾、臺積電等公司。”

截至目前，英特爾、臺積電、三星、美光等多家半導體公司均已獲得了數十億美元資金在美國建設新工廠，需要注意的是，這些資金只涉及半導體制造設施的建設或擴建，并不包括政府對其他芯片研究設施的資助。

（來源：公開資料，問芯整理）

現階段，包括位于俄亥俄州的英特爾的新工廠在內，大部分工廠都正在處于建設之中。然而，盡管投資巨大，位于美國各地的新工廠建設卻依然出現了延誤，導致英特爾、臺積電、三星等公司的工廠普遍預計將會比原計劃延誤一年以上。

據《華爾街日報》報道，英特爾推遲了其在俄亥俄州芯片制造工廠的建設時間表；另據韓國媒體報道稱，三星已將位于美國得克薩斯州泰勒的晶圓廠的量產時間表從 2024 年底推遲到 2026 年。與此同時，美國安全與新 興技術中心（ CSET ）的一份研究報告指出亞利桑那州 的 兩座 晶圓 工廠推遲生產。

對此，業界普遍認為監管不暢是造成延誤的主要原因。

（來源：Pixabay）

事實上，除了美國，包括中國、韓國、日本以及歐洲等都在加大對于芯片制造產業的投資力度。

首先看國內，5 月底，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司注冊成立，注冊資本達 3440 億元，此前，國家大基金一期側重半導體制造領域，二期側重半導體設備和材料，而此次的三期則是面向半導體全產業鏈，旨在引導社會資本加大對半導體產業的多渠道融資支持。

有業內人士稱，國家大基金三期的投資細分領域或將繼續聚焦于大型半導體制造以及設備、材料、零部件等環節，除此之外，伴隨著近兩年 AI 技術迅速崛起，與之密切相關的算力芯片、存儲芯片（HBM 芯片）等 AI 半導體關鍵領域可能會成為新的投資重點。

作為亞洲第四大經濟體，韓國也是全球最大的兩家存儲芯片制造商三星電子和 SK海力士的所在地。前不久，韓國副總理、財政部長崔相穆（Choi Sang-mok）宣布，正在籌備超過 10 萬億韓元（約合 73 億美元）為芯片投資和研究提供一系列支持計劃，包括整個半導體供應鏈中的芯片材料、設備制造商以及無晶圓廠企業。

韓國還計劃到 2047 年投資 622 萬億韓元（約合 4540 億美元）在首爾以南建立一個“巨型半導體集群”，總面積將達 2100 萬平方米，產能到 2030 年將達到每個月 770 萬片晶圓。

為了提高半導體研發和生產能力，日本也在半導體領域提供大規模補貼，包括吸收外國投資建廠，加強當地先進的工藝研發和生產等，自 2021 年 6 月日本制定“半導體和數字產業戰略”以來已為其芯片產業籌集了約 253 億美元。

《歐洲芯片法案》已于 2023 年 9 月正式生效，計劃到 2030 年將歐盟在全球半導體市場的份額從目前的 10% 提高到至少 20%，該法案承諾撥款 430 億歐元（約合 464 億美元）的補貼資金，其中 110 億歐元（約合 118 億美元）用于開發先進制程工藝的芯片技術。

參考資料：

1.https://www.trendforce.com/news/2024/06/14/news-u-s-chip-subsidies-surge-2024-construction-funding-reportedly-exceeds-total-of-previous-27-years/

2.https://www.trendforce.com/news/2024/02/07/news-us-allocates-usd-39-billion-subsidy-to-semiconductor-industry-for-establishing-plants/

3.https://www.trendforce.com/news/2024/05/27/news-a-subsidy-wave-sweeping-in-the-us-europe-and-japan-amid-the-cut-throat-chip-competition/