英偉達 AI 硬件新成果：H200 NVL PCIe GPU 和 GB200 NVL4

英偉達近期在 SC24 超算大會上震撼發布兩款全新 AI 硬件：H200 NVL PCIe GPU 和 GB200 NVL4 超級芯片。

英偉達打造的 H200 NVL PCIe GPU，是針對當前約七成企業機架電力供應不足 20kW 且采用空氣冷卻的現狀，其 AI 計算卡專為低功耗環境設計，最高 TDP 功耗從 H200 SXM 的 700W 降低至 600W，盡管算力有所調整，但 HBM 內存容量與帶寬仍保持在 141GB 與 4.8TB/s 的高水準，更好滿足企業對高效能與低功耗的雙重需求。

此前，英偉達也推出過針對有大型需求的企業提供服務器成品，提供完整的服務器解決方案。

例如GB200 NVL72服務器，提供了 36 個 CPU 和 72 個Blackwell構架 GPU，并完善提供一體水冷散熱方案，實現 720 PFlops 的 AI 訓練性能或 1440 PFlops 的推理性能。

H200 NVL PCIe GPU 還支持雙路或四路 900GB/s 的 NVLink 橋接器互聯，進一步提升了數據傳輸效率。

性能表現方面，H200 NVL GPU 相較于前代 H100 NVL，內存容量提升 1.5 倍，帶寬提升 1.2 倍，實現 1.7 倍的 AI推 理性能提升。

在高性能計算（HPC）應用中，其性能更是提升 30%，為科研、氣候模擬等領域提供了更為強大的計算能力。

與此同時，英偉達還推出了面向單服務器解決方案的 GB200 NVL4 超級芯片。這款超級芯片集成了 2 個 Grace CPU 和 4 個 Blackwell GPU，形成了強大的計算模塊，HBM 內存池容量達到了 1.3TB，相當于兩組 GB200 Grace Blackwell 超級芯片的總和。當然了，整體功耗為 5.4kW。相較于上代 GH200 NVL4 系統，新的 GB200 NVL4 在模擬性能、AI 訓練性能和 AI 推理性能上分別實現了 2.2 倍、1.8 倍和 1.8 倍的提升。

GB200 NVL4 超級芯片的推出，可以說是英偉達繼續加碼 AI 計算領域的又一重要創新，更將為用戶帶來更為高效、便捷的計算體驗。

根據曝光的消息匯總，GB200 NVL4 超級芯片預計將于 2025 年下半年正式上市。