小米做個芯片玄戒O1，為什么大家這么反對？

編者按：最近小米自研的玄戒O1芯片在整個行業引發了巨大的討論，無論是網民還是自媒體，包括行業從業者對此都有著不同的態度，可以說自研與非自研雙方吵的是沸沸揚揚，其關鍵問題還是在于小米的芯片是否是純自研，還是說僅僅只是設計或者是買成套的設計進行代工？尤其是小米一貫以組裝廠供應鏈的形象示人，拿出自研芯片，似乎無論從哪個方面都讓人驚訝，那么大家為什么這么反對呢？

自研與非自研，好像確實難以說清

事實上，對于小米自研芯片，可能大多數人第一反應其實是驚訝。在2017年，小米曾經發布過自己的澎湃s1芯片，采用28納米工藝，搭載在小米5C上，但彼時來看，這款芯片并不強悍，銷量也不足以支撐小米在手機芯片上的繼續探索，在2019年4月，小米對旗下全資子公司松果電子呢進行重組，將部分團隊分拆組建新的公司大魚半導體。松果電子繼續聚焦手機soc和ai芯片的研發，大于半導體呢，則是專注于ai和IOT芯片的研發。2025年4月呢，小米再次對松果電子團隊進行重組，而之后就是5月份這次發布會，小米直接拿出了玄界o1的手機soc芯片。

主要是這枚芯片的硬件參數確實非常強，甚至可以說已經遠超華為目前芯片的水平。小米作為一個后來者，能夠在芯片參數上直接擊敗華為和高通聯發科等等旗艦芯片，處于同一梯隊水平，這確實讓人感到驚訝且不敢相信。

玄界o1創新性的采用了10核4叢級的設計，也就是2+4+2+2的模式，2顆 x925超大核，4顆a725性能大核以及2顆低頻a725的能效核心，還有2顆a520的超級能效核心。其配備了10.5mb的l2緩存和16mb的l3緩存，可以說是超豪華的配置，geekbench6單核成績能夠達到3020分，多核成績9387，可以說無論是單核還是多核，距離蘋果a18Pro的綜合能力已經不遠了。

GPU性能呢同樣表現不俗，16核g925圖形處理器，無論是原神的跑圖還是星穹鐵道的跑圖幀率都能維持在59.7幀和52幀左右，機身溫度呢甚至可以控制在45度以內，尤其是功耗非常夸張。相比于蘋果A8Pro相同性能下功耗能夠低35%。

而行業大牛極客灣的評測似乎也說明了這個情況，比如在低負載場景下呢，a725能效核心能效比超過蘋果a18Pro的e核心，功耗控制比較出色，中負載場景下cpu能夠銜接流暢。避免x925大核心低效區間整體能效呢優于高通驍龍8至尊版和A18Pro，高負載場景下的GPU功耗較高。 npu部分采用了6核心的設計，算力能夠達到44tops，支持端側大模型實時推理，isp部分呢則是第4代自研影像處理器，雙硬件計算單元，能夠支持2億像素單攝或者是3攝像頭同開，這三枚攝像頭保持在6,400萬像素加5,000萬加5,000萬像素。

可以說，這枚芯片采用了臺積電第二代三納米的工藝制程，190億晶體管的設計，性能功耗都表現不錯，已經可以稱之為國內自研芯片的佼佼者，也正是因此大家希望能夠理清楚，這到底是自研還是買的設計。

問題是很難界定

就目前來看，主流媒體包括央視人民網等等都在評價這款芯片的是中國內地三納米芯片的設計的突破，填補了國產高端手機芯片尖端支撐設計的空白，并且強調呢，這是中國企業換道超車策略的體現，央視還特別提到了小米通過設計端突破，結合國際代工的策略具有現實智慧，避免了地緣政治的風險。而其他科技自媒體也指出其硬件性能表現不俗，可以稱之為旗艦級別的芯片，是能夠與高通蘋果聯發科扳扳手腕的。

其他層面比如浙江省工業和信息化研究院分析稱，玄界o1芯片通過芯片系統應用生態閉環，為國產芯片產業鏈的升級注入了動力，由于小米自身呢提供了應對供應鏈風險的備胎方案，觀察者網則認為玄界o1的發布呢是國產芯片從接受規則向制定規則轉變的標志，但需警惕制造環節依賴臺積電的風險。

而爭議的焦點則是認為，小米的這枚芯片依賴arm，公板架構和臺積電代工屬于是堆料式的創新，缺乏核心ip自主性，基帶方面呢，也是外掛聯發科的基帶。行業很多人士甚至直言不諱地說道，若是美國制裁，小米立馬可能就被斷供了。

事實上，無論是支持者還是反對者，其實爭議的焦點還是在于小米在現行的規則之下，所研發的芯片到底屬不屬于自研芯片？從芯片自研的本質上來說，似乎小米的芯片自研可能還不夠全面，也或許不夠深入，與華為目前走的路線還是有所區別的。但在現行的條件之下，利用合理的規則，能夠制造出三納米工藝的芯片，本質上其實就值得稱贊。所謂飯要一口一口吃，路要一步一步走，國內的芯片發展任重而道遠，絕非幾年攻關幾年彎道超車就能夠徹底解決問題。那么就目前來看，小米所提供的這個方案至少能夠緩解我們一部分的焦慮，同時呢也能夠解決現實中的問題。

并且對于小米自身來說，提升也是非常之大的，從十幾年前小米開始，注重研發芯片半導體，到現在已經能夠設計研發自己的芯片，這進步絕對是不小的，而且隨著小米每年百億級別的投資，在芯片領域的研發設計包括理解，都會越來越深入，也越來越能夠有自己的創新。所以本質上并不是什么太大的壞事，與其糾結到底是不是全字一樣，我覺得沒有太大的意義。我們今天呢，肯定不是需要去做一個重復造輪子的工作，世界貿易體系之下，本質上就需要多方協作，所以小米走的路線，也沒有什么太大的問題。

更何況如果這個方案如此簡單如此的輕松，那么其他廠商為什么不這么做呢？當然就像業內從業者所警惕的那樣，我們仍然要對制裁要有相應的預案，一定要考慮一旦斷供會出現哪些問題，我們是否能夠解決，那么國產芯片的研發無論是純國產的龍芯等等，還是華為自己走的路線呢也都不能夠停，都需要加速提供一個替代性的方案，畢竟百年未有之大變局，我們也不知道什么時候就出現了惡性事件。

總體來說，爹有娘有不如自己有，小米如果能夠借助現在的機遇和條件，真的在芯片領域站穩腳跟，我個人覺得，對中國芯片領域對中國整個智能手機行業的領域，也都不算什么壞事。