爆料稱厚度<8.93mm重量<219g，榮耀CEO李健：Magic V5全球最輕薄

日前，在2025上海世界移動通信大會(MWC 上海)上，榮耀CEO @榮耀李健 除了詳細講解了“三葉草”戰略，同時也再次宣布，將于7月2日發布的榮耀Magic V5將會是全球最輕薄的大折疊手機，并且還集成了全棧式個人知識庫、多智能體協同帶來的PC級生產力、全品牌互聯互通等。此外，據數碼博主最新爆料確認，該機的厚度<8.93mm，重量<219g。

日前，在2025上海世界移動通信大會(MWC 上海)上的演講中，@榮耀李健 確認，將于7月2日發布的新一代AI折疊旗艦——榮耀Magic V5手機不僅將刷新折疊屏手機的輕薄紀錄，而且還將支持全棧式個人知識庫、多智能體協同帶來的PC級生產力、全品牌互聯互通等AI功能。并且，@榮耀李健 還稱，該機將會是“行業最強”的AI智能體手機。

據 @榮耀李健 介紹，“榮耀是唯一與華為、蘋果設備都能互聯互通的品牌。榮耀誰都能連，傳啥都快。” 據介紹，榮耀Magic V5將全面升級AI能力，首發搭載全棧式個人知識庫和多智能體協同系統，可實現PC級別的高效生產力表現，大幅拓展手機的使用邊界。同時，新機也將落地榮耀全品牌設備互聯互通能力，打破設備壁壘，推動全場景生態體驗再進一步。

@榮耀李健 透露，榮耀Magic V5將全面升級AI能力，首發搭載全棧式個人知識庫和多智能體協同系統，可實現PC級別的高效生產力表現，大幅拓展手機的使用邊界。同時，Magic V5將落地榮耀全品牌設備互聯互通能力，打破設備壁壘，推動全場景生態體驗再進一步。@榮耀李健 還表示，榮耀致力于實現“全棧個人知識庫、全域智能體協同、全品牌終端互聯”，打破不同品牌設備的邊界，真正做到“萬物互聯”。

此外，日前，數碼博主“數碼閑聊站”也爆料稱，“榮耀Magic V5是「最輕薄折疊」，那么確定厚度<8.93mm，重量<219g，而且硬件配置不會妥協，該有的都有”。另外，該博主此前曾爆料稱，榮耀Magic V5新機的代號為Maybach，該機將搭載4.47GHz的滿血高通驍龍8至尊領先版處理器，內置5950mAh/6100mAh±新硅電池，支持66W有線充，采用側邊指紋和7.95"±2K+LTPO輕薄內屏，5000萬像素影像有升級，配色有絨黑/暖白/曙光金/絲路敦煌，該機還將支持北斗衛星短信。

此外，在2025上海世界移動通信大會(MWC 上海)上，@榮耀李健 還就加速AI技術落地分享了全新的戰略思考與行業共識。他提出，打通用戶體驗中的關鍵閉環是AI真正走進日常生活的核心，并詳細介紹了榮耀的“三葉草”戰略。李健闡述道，榮耀的AI戰略旨在從場景、性能和信任三個維度構建無縫的用戶體驗閉環。

具體而言，通過打破數據、服務與設備之間的壁壘，實現場景的完整閉環，為用戶提供更大的操作自由度。同時，經由端云協同、軟硬協同及算網協同，打造性能的極致閉環，確保AI服務流暢高效，提升用戶滿意度。而在信任層面，榮耀倡導技術共創、標準共建與行業共治，以此構建堅實的信任閉環，讓用戶能夠安心、信賴地使用AI技術。

為推動這一戰略落地，@榮耀李健 強調了打破品牌邊界的重要性，并透露榮耀將致力于實現“全棧個人知識庫、全域智能體協同、全品牌終端互聯”。同時，其指出，為了從根本上解決行業協作問題，李健代表榮耀正式倡議，依托GSMA平臺，共建一個開放的AI終端生態聯盟，聯合AI模型企業、運營商、終端廠商及互聯網公司四方力量，通過技術與商業的深度協同創新，共同應對AI普惠道路上的挑戰。