日前,在2025上海世界移動通信大會(MWC 上海)上,榮耀CEO @榮耀李健 除了詳細講解了“三葉草”戰略,同時也再次宣布,將于7月2日發布的榮耀Magic V5將會是全球最輕薄的大折疊手機,并且還集成了全棧式個人知識庫、多智能體協同帶來的PC級生產力、全品牌互聯互通等。此外,據數碼博主最新爆料確認,該機的厚度<8.93mm,重量<219g。
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日前,在2025上海世界移動通信大會(MWC 上海)上的演講中,@榮耀李健 確認,將于7月2日發布的新一代AI折疊旗艦——榮耀Magic V5手機不僅將刷新折疊屏手機的輕薄紀錄,而且還將支持全棧式個人知識庫、多智能體協同帶來的PC級生產力、全品牌互聯互通等AI功能。并且,@榮耀李健 還稱,該機將會是“行業最強”的AI智能體手機。
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據 @榮耀李健 介紹,“榮耀是唯一與華為、蘋果設備都能互聯互通的品牌。榮耀誰都能連,傳啥都快。” 據介紹,榮耀Magic V5將全面升級AI能力,首發搭載全棧式個人知識庫和多智能體協同系統,可實現PC級別的高效生產力表現,大幅拓展手機的使用邊界。同時,新機也將落地榮耀全品牌設備互聯互通能力,打破設備壁壘,推動全場景生態體驗再進一步。
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@榮耀李健 透露,榮耀Magic V5將全面升級AI能力,首發搭載全棧式個人知識庫和多智能體協同系統,可實現PC級別的高效生產力表現,大幅拓展手機的使用邊界。同時,Magic V5將落地榮耀全品牌設備互聯互通能力,打破設備壁壘,推動全場景生態體驗再進一步。@榮耀李健 還表示,榮耀致力于實現“全棧個人知識庫、全域智能體協同、全品牌終端互聯”,打破不同品牌設備的邊界,真正做到“萬物互聯”。
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此外,日前,數碼博主“數碼閑聊站”也爆料稱,“榮耀Magic V5是「最輕薄折疊」,那么確定厚度<8.93mm,重量<219g,而且硬件配置不會妥協,該有的都有”。另外,該博主此前曾爆料稱,榮耀Magic V5新機的代號為Maybach,該機將搭載4.47GHz的滿血高通驍龍8至尊領先版處理器,內置5950mAh/6100mAh±新硅電池,支持66W有線充,采用側邊指紋和7.95"±2K+LTPO輕薄內屏,5000萬像素影像有升級,配色有絨黑/暖白/曙光金/絲路敦煌,該機還將支持北斗衛星短信。
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此外,在2025上海世界移動通信大會(MWC 上海)上,@榮耀李健 還就加速AI技術落地分享了全新的戰略思考與行業共識。他提出,打通用戶體驗中的關鍵閉環是AI真正走進日常生活的核心,并詳細介紹了榮耀的“三葉草”戰略。李健闡述道,榮耀的AI戰略旨在從場景、性能和信任三個維度構建無縫的用戶體驗閉環。
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具體而言,通過打破數據、服務與設備之間的壁壘,實現場景的完整閉環,為用戶提供更大的操作自由度。同時,經由端云協同、軟硬協同及算網協同,打造性能的極致閉環,確保AI服務流暢高效,提升用戶滿意度。而在信任層面,榮耀倡導技術共創、標準共建與行業共治,以此構建堅實的信任閉環,讓用戶能夠安心、信賴地使用AI技術。
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為推動這一戰略落地,@榮耀李健 強調了打破品牌邊界的重要性,并透露榮耀將致力于實現“全棧個人知識庫、全域智能體協同、全品牌終端互聯”。同時,其指出,為了從根本上解決行業協作問題,李健代表榮耀正式倡議,依托GSMA平臺,共建一個開放的AI終端生態聯盟,聯合AI模型企業、運營商、終端廠商及互聯網公司四方力量,通過技術與商業的深度協同創新,共同應對AI普惠道路上的挑戰。
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