玩轉(zhuǎn)光互聯(lián)，華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)彎道超車！

大家看，這是什么？——

沒錯(cuò)！這就是大名鼎鼎的華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)！

在剛剛召開的WAIC 2025上，華為現(xiàn)場(chǎng)展示了一套昇騰384完整真機(jī)，成為全場(chǎng)的關(guān)注焦點(diǎn)，吸引了大量觀眾圍觀拍照。

█昇騰384：補(bǔ)齊AI算力短板，重塑全球競(jìng)爭(zhēng)格局

昇騰384是華為今年重點(diǎn)打造的AI算力神器。它集成了384顆昇騰910C NPU和192顆鯤鵬CPU，單超節(jié)點(diǎn)算力高達(dá)300 Pflops，是英偉達(dá)NVL72系統(tǒng)的1.7倍。

AI的全領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)要素，是算力、模型和應(yīng)用。

模型方面，今年年初DeepSeek橫空出世，憑借其卓越的性能和創(chuàng)新的算法設(shè)計(jì)，證明國(guó)產(chǎn)大模型可以和國(guó)外先進(jìn)模型平起平坐。

應(yīng)用方面，是我們的強(qiáng)項(xiàng)，國(guó)內(nèi)各個(gè)垂直行業(yè)的AI應(yīng)用已經(jīng)呈現(xiàn)出百花齊放的局面。

這些年來，我們發(fā)展AI最主要的短板，其實(shí)是算力。

華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)的推出，補(bǔ)齊了單芯片算力不足的短板。打破了國(guó)際巨頭在AI算力領(lǐng)域的壟斷，實(shí)現(xiàn)了對(duì)國(guó)外領(lǐng)先競(jìng)品的性能超越，重塑全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施競(jìng)爭(zhēng)格局。

█昇騰384，為什么要用光互聯(lián)？

“華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)一共有384顆NPU芯片，而英偉達(dá)NVL72有72顆GPU芯片。昇騰384的系統(tǒng)性能比NVL72更強(qiáng)，是不是有點(diǎn)“以多欺少”的嫌疑？”

華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)的最大特點(diǎn)，是依靠華為強(qiáng)大的光互聯(lián)能力，在單芯片能力不足的情況下，通過系統(tǒng)能力打敗了NVL72。

NVL72采用的是銅連接，GPU之間采用高速差分信號(hào)線進(jìn)行通信，傳輸?shù)氖请娦盘?hào)。

英偉達(dá)為什么要反其道而行之，走回了銅連接的老路？

并不是英偉達(dá)不想用光連接，而是他們未能很好地解決光互聯(lián)在超節(jié)點(diǎn)內(nèi)部落地所遇到的問題，包括光模塊可靠性問題、功耗問題等。

銅連接的信號(hào)衰減很大，對(duì)于單機(jī)架內(nèi)部的短距離連接需求，勉強(qiáng)可以應(yīng)對(duì)。對(duì)于跨機(jī)架的長(zhǎng)距離連接需求，就無法滿足了。

同樣的問題，對(duì)于通信設(shè)備商出身的華為來說，就不是問題了。

華為從上世紀(jì)90年代就開始搞光通信，如今已經(jīng)是世界領(lǐng)先的光通信解決方案提供商，擁有豐富的從技術(shù)到工程的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

正因?yàn)槿A為在光互聯(lián)技術(shù)上有足夠的實(shí)力和自信，在昇騰384上果斷采用了光互聯(lián)技術(shù)，通過新型高速總線構(gòu)建全互連拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了從芯片到節(jié)點(diǎn)的全棧硬件協(xié)同。

在光互聯(lián)的加持下，昇騰384的卡間通信不存在任何瓶頸。384顆芯片直接納入同一邏輯計(jì)算單元，形成了矩陣級(jí)的算力供給模式。

█星云光模塊，昇騰384光互聯(lián)能力的后盾

昇騰384的光互聯(lián)，采用的是華為海思專門面向智算中心光互聯(lián)場(chǎng)景打造的星云光模塊。

星云光模塊

相比傳統(tǒng)光模塊，星云光模塊在性能、可靠性和可用性方面，都進(jìn)行了全面加強(qiáng)。

●高性能：

華為發(fā)揮自身在芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累，采用創(chuàng)新性的外延設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了更小的RMS譜寬，能夠?qū)崿F(xiàn)更遠(yuǎn)的傳輸距離和更高的傳輸速率。

●高可靠性：

光模塊的可靠性，對(duì)超節(jié)點(diǎn)和AI算力集群的工作效率有很大影響。失效率高會(huì)導(dǎo)致訓(xùn)練和推理任務(wù)的頻繁中斷，增加訓(xùn)推周期和成本。

為了降低光模塊的失效率，華為在光芯片制造環(huán)節(jié)進(jìn)行了優(yōu)化，引入AI對(duì)工藝缺陷進(jìn)行監(jiān)控和攔截。

華為星云光模塊通過系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化了光模塊的架構(gòu)，同時(shí)也降低了光模塊的功耗。

光模塊的工作溫度也是影響可靠性的一個(gè)關(guān)鍵要素。

星云光模塊的“冰鑒”散熱架構(gòu)，將光模塊殼體的接觸熱阻降低50%。大幅降低光模塊的失效率，提升了系統(tǒng)可靠性。

●高可用性：

智算網(wǎng)絡(luò)中存在海量的光鏈路。傳統(tǒng)的光鏈路，無法進(jìn)行可視化運(yùn)維。

光鏈路在施工時(shí)，可能存在端口臟污、鏈路虛接等問題，會(huì)影響訓(xùn)練穩(wěn)定性，降低訓(xùn)練效率。并且排查這些問題，往往需要數(shù)天的時(shí)間。

針對(duì)這個(gè)痛點(diǎn)，華為推出了星云智檢（StarSensor），可以實(shí)現(xiàn)對(duì)光模塊端口、光鏈路健康狀態(tài)的可視化診斷，對(duì)端口臟污、鏈路虛接進(jìn)行快速檢測(cè)定位、快速排障，處理時(shí)間從天級(jí)縮短到分鐘級(jí)。

█最后的話

古語有云：“以己之長(zhǎng)，攻彼之短。以己之短，消彼之長(zhǎng)。”

華為利用自己在光互聯(lián)技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，大膽進(jìn)行創(chuàng)新，率先通過光互聯(lián)實(shí)現(xiàn)了超大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)算力的超越。

這給全球算力產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展提供了新的思路。摩爾定律逐漸放緩，通過先進(jìn)光互聯(lián)技術(shù)打造更大規(guī)模算力集群，進(jìn)一步提升算力利用率，是大勢(shì)所趨。

值得一提的是，英偉達(dá)一直在通過投資并購(gòu)彌補(bǔ)自己在光互聯(lián)上的短板。相信隨著時(shí)間的推移，他們最終也會(huì)走回到光互聯(lián)這條路上。