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散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州,
盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。
01
前沿導讀
據美國彭博財經頻道發布的新聞指出:
美國彭博社與國際專業機構Techinsights合作,對華為的手機產品進行了拆解分析。
經研究人員發現,華為手機中搭載的芯片是采用了中國技術制造的產品,并且具有7nm芯片的特性。在多年前,中國企業從未展現過生產先進芯片的能力,這是讓所有美國企業都沒有預料到的情況。
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因此,這標志著中國企業已經成功繞過了美國的部分技術限制。
中國在制造芯片上面所展示出來的技術進步,已經遠遠超出了美國政府的預期,這對于一直以來崇尚通過制裁的方式來壓制中國發展的美國政府,是一個極其糟糕的消息。
02
技術進步
在拜登執政時期,美國頒布了《芯片法案》,同時宣布對中國企業實行更加嚴格的制裁措施,禁止中國獲得比14nm芯片更加先進的技術產品,將中國芯片技術壓制到落后美國7年的時間里。
但是中國企業開發出來了更加先進的7nm芯片,Techinsights機構副主席哈徹生在接受中央電視臺采訪時表示,新麒麟芯片是具有先進7nm特性的芯片,距離國際水平有2到2.5節點的差距,也就是三到五年的時間。
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也就是說,現在中國企業所開發的先進芯片,距國際水平最多只有5年的差距,這要比美國政府曾經預想的情況更加良好。
據彭博社TMT新聞總監彼得·埃斯特羅姆表示:
中國的創造,證明了中國企業實際上可以在本國制造出7nm芯片,這對于中國來說是一個巨大的進步。這也表明,中國能夠在備受爭議的情況下取得科技進步。而美國卻一直在試圖阻止中國公司發展,這在根本上就是一個錯誤的想法。
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《聯合早報》曾發布報道指出:
華為現在最新的芯片依然是7nm制程,與兩年前震驚美國官員的mate 60pro所使用的工藝相同。而行業老大臺積電已開始量產2nm芯片,這要比華為的7nm超前三代。
從2023年推出7nm的國產5G芯片之后,中國企業的芯片技術提升有限,缺失EUV光刻機設備,是制約中國芯片繼續發展的核心痛點。
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不過華為正在通過打通軟硬件協同的方式,繼續優化產品,并且在國家的推動下,逐步在設備當中采用更多的國產零部件來打造國產化設備。
美國商務部工業與安全局副部長凱斯勒在國會作證時指出:
對我們來說,我們不能產生虛假的安全感,必須清楚認識到中國正快速追趕。雖然我們目前預測其先進芯片產量相對較小,但不能因此掉以輕心,因為我們知道中國的目標是全球市場。
參考資料: 美國商務部:出口管制將遏制華為2025年AI晶片產量 | 聯合早報網 https://www.zaobao.com/realtime/china/story20250613-6714784
華為新電腦搭載7納米晶片 美國制裁阻礙技術進步 | 聯合早報網 https://www.zaobao.com/realtime/china/story20250624-6957677
03
推動國產化
從mate 60系列的產品來看,除芯片之外,手機鏡頭、存儲芯片等方面還是采用了海外供應商的零部件。
到了pura 70系列中,國際技術維修公司iFixit通過對pura 70pro的拆解后發現,其中的閃存芯片是由華為海思進行的封裝,其他多個組件均來自于中國供應商,對比前代產品有著明顯國產化的提升。
iFixit公司首席技術人員莫克塔里對此表示:
當你打開智能手機,看到中國制造商制造的一切,所有的這一切都是關于(中國的)自給自足。
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來到pura 80系列產品,在pura 80 ultra當中,其產品所采用的主攝鏡頭、廣角鏡頭、雙長焦鏡頭,均來自于國產的思特威品牌,實現了旗艦手機的鏡頭國產化,這也是行業內第一款在萬元旗艦當中采用純國產鏡頭供應商的產品。
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iFixit在接受采訪時表示:
雖然華為的處理器芯片沒有太大的提升,但是中國企業一直在推動國產化技術的開發和替換。
與華為類似的中國科技企業,是國際層面不能低估的存在。中國企業能在被制裁的情況下,悄無聲息地推出搭載國產7nm芯片的5G手機,這就表明中國企業一直在背后低調的進行技術研發。這種未知能力的對手,才是最強大的存在。
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