7倍勝宏科技要漲到895元？高盛：我沒說過！券商：PCB景氣度遠未結束！

受行業爆火影響，勝宏科技受到投資者熱捧，9月12日盤中，其股價突破了歷史最高點，總市值持續逼近三千億元。

來源：新財富雜志綜合自21世紀經濟報道、21世紀經濟評論、券商研報等

搭上英偉達，PCB龍頭勝宏科技（300476），市值逼近3000億元，股價年內狂飆超700%！股東卻開始不斷套現減持。

近日就有市場傳聞稱，高盛基于勝宏科技第二季度業績及AI業務增長潛力，將其目標價從380元大幅上調至895元，將其2027年凈利潤預期從原預測值上調至270億元。不過，有接近高盛的機構人士向21世紀經濟報道記者表示，該傳聞不實，高盛方面并沒有發過相關研報。記者通過各大研報平臺也未查到相關研報內容。

PCB龍頭勝宏科技股價創新高

9月12日盤中，勝宏科技股價突破了歷史最高點，達到352.49元/股，截至收盤，總市值達到2920億元，持續逼近三千億元。

這場股價狂歡的核心邏輯是AI算力需求的爆發。勝宏科技的主營業務是印刷電路板（PCB），深度綁定英偉達、AMD、英特爾等頭部客戶，2024年營收超107億元，同比增長35.31%，其中約六成來自直接出口。勝宏科技作為英偉達AI服務器PCB的核心供應商，相關訂單占比超過70%，在英偉達數據中心用PCB全球份額中占據了約50%。

2025年上半年，公司交出了一份亮眼的成績單，2025年上半年實現營業收入90.31億元，同比增長86%；實現歸母凈利潤21.43億元，同比增長366.89%；實現扣非后歸母凈利潤21.49億元，同比增長365.69%。

HDI是PCB高密度化先進技術的體現，具有高密度互連、高頻高速、高穩定性等顯著優勢，不僅需求量大價值量也高。早在2019年，勝宏科技創始人陳濤就發現了AI算力對高端電路板的潛在需求，成立了HDI（高密度互連板）事業部，當年拿下全球顯卡PCB市場約40%的份額。

目前，公司AI算力卡高階HDI產品已占據全球市場份額首位。其24層加速卡、1.6T光模塊等產品實現了量產，同時與英偉達、特斯拉等國際頭部客戶達成了合作。

勝宏科技現有產能涵蓋廣東、湖南、泰國、馬來西亞等多個地區。其中，惠州總部已成為全球規模最大的單體PCB生產基地。其持續擴充高階HDI及高多層等高端產品產能，包括惠州HDI設備更新及廠房四項目、泰國及越南工廠HDI、高多層擴產項目。隨著后續產能陸續投產，勝宏科技高端產品產能將進一步提高。

在市場的樂觀預期之下，勝宏科技股價不斷創出新高，截至9月12日，勝宏科技動態市盈率突破103倍，而Wind電子元件的平均動態市盈率為56.36 倍，中位數為51.01倍。

招商證券研報稱，展望今明年，行業在AI革命驅動下加速迭代升級，勝宏科技卡位AI算力多個核心大客戶高端需求，技術制高點與全球化布局助力業績持續突破。

短期來看，公司持續深化與國際頭部科技客戶的戰略合作，AI算力卡、數據中心交換機用板等高端產品大規模量產，高多層板及HDI產品出貨占比顯著提升，產品結構優化驅動盈利能力增強。

中長期看，在算力領域，公司已突破100層以上高多層板制造技術，率先實現6階24層HDI量產及8階28層HDI技術儲備，全面支持AI服務器加速卡、光模塊1.6T超高速傳輸板等前沿產品需求，有望在2025H2實現批量出貨；汽車電子方面，公司深度布局自動駕駛平臺與新能源汽車三電系統，覆蓋車載雷達、域控制器等核心部件，并通過技術預研強化與全球頭部新能源車企及Tier1客戶合作；顯卡領域持續鞏固全球領先市場份額，高端AI加速卡模組等高毛利產品占比提升；消費電子需求伴隨AI化趨勢加速，今明年有望呈現穩中向好態勢。

由于下游算力客戶需求的旺盛和急迫程度，勝宏科技加速國內產能的建設，預計2025下半年高階HDI和高多層板產能將得到大幅提升。未來伴隨公司在越南、泰國等地AI算力產能的投產釋放完善全球化供應鏈體系以響應國際客戶本地化需求，公司AI業務望迎來高速增長。

東吳證券研報稱，截至7月28日，勝宏科技高階HDI、高多層板產品均已取得了較大規模的在手訂單，且下游客戶需求持續增長，為公司產能消化奠定了堅實基礎。其認為，隨著公司繼續堅持創新驅動，產能持續爬坡，伴隨AI算力的浪潮，公司未來業績有望持續受益。

創始人、總裁等高管集體減持，套現超21億

伴隨著股價飛漲，勝宏科技的高管也開始套現。據鳳凰網報道，根據公告，陳濤夫婦以及核心高管們近期一系列減持動作，短短3個月，累計套現超21億元。

據21世紀經濟報道，今年5月，“勝華欣業”通過詢價轉讓的方式轉讓約2573萬股，占公司總股本的比例為3%，轉讓定價為65.85元/股，轉讓原因為“自身資金需求”。勝華欣業由陳濤、劉春蘭夫婦分別持股90%、10%，由此夫婦倆套現約16.94億元。

7月，勝宏科技公告部分高管也開始減持，不足一個月，勝宏科技創始人配偶劉春蘭、總裁趙啟祥、副總裁陳勇、執行副總裁王輝、財務總監朱國強已完成減持計劃，合計減持237.12萬股（占總股本0.2765%），合計套現超4.51億元。

其中，劉春蘭套現1.91億元、趙啟祥套現8171.01萬元、陳勇套現1.04億元、王輝1175.46萬元、朱國強6246.76萬元。

企查查股權信息顯示，勝華欣業目前仍是勝宏科技第一大股東，持股比例為15.63%。勝華欣業則由陳濤、劉春蘭夫婦100%持有。2025年，陳濤、劉春蘭進入胡潤全球富豪榜，身家合計超過130億元。

值得一提的是，去年11月，勝宏科技曾啟動再融資計劃，擬募資不超19億元，投資越南建設生產年產能15萬平方米的人工智能用高階HDI產品，和泰國建設生產年產能150萬平方米的服務器、交換機、消費電子等領域用高多層PCB產品。8月底，該融資計劃獲得證監會批復。

陳濤還有更大的野心。7月底，勝宏啟動港股IPO進程，根據發行定價及規模測算，擬募資10億美元，約合人民幣72億元。據披露，勝宏科技本次赴港IPO的募資主要用于內地生產、賦能泰國和越南生產基地、研發、補充流動資金等用途。

如果“A+H”雙線融資都能成功，2025年勝宏科技的融資金額或將高達90億元，超過公司自2015年上市以來的募資總額。

Wind信息顯示，勝宏科技2015年IPO時募資5.77億元，2017年、2021年又通過兩次定增募資30.8億元，上市后一共募資近37億元.

AI應用驅動PCB行業景氣上行

據悉，近期，受AI算力需求拉動，PCB產品需求快速增長，行業景氣度持續攀升。根據Prismark數據，2024年全球服務器/數據存儲領域PCB市場規模為109.16億美元，同比增長33.1%，遠超PCB其他應用領域增速；預計2029年全球服務器/數據存儲領域PCB市場規模將達到189.21億美元，2024—2029年將以11.6%的復合增長率領跑PCB其他應用領域。

AI服務器和HPC系統已成為推動低損耗高多層板和HDI板發展的重要驅動力。當前國內PCB企業在AI服務器領域呈現階梯化發展格局：部分企業已經實現大規模量產；部分企業還處于小批量生產階段；另有部分企業尚處于技術研發和樣品導入階段。目前，國內PCB企業在AI服務器領域的競爭格局相對穩定，率先實現大規模量產的企業憑借先發優勢、客戶認證壁壘和量產經驗積累，在AI服務器領域構筑起一定競爭壁壘。

PCB廠商競爭格局高度分散，下游客戶分散度高。根據N.Y. Information統計，2024年營收超1億美元PCB廠商有137家，CR1僅7%，CR10 為39%，在TOP10 PCB廠商中，中國臺灣占5席，中國大陸2席，美、奧、日各1席。中國大陸PCB廠商CR1占比 13%，CR10 占比51%，2024年營收超百億元的中國大陸廠商僅4家。中國廠商通過高多層、汽車板差異化布局加速追趕，封裝基板領域仍面臨良率、關鍵材料“卡脖子”瓶頸。PCB下游、產品類別天然分散度高，大部分PCB廠商客戶集中度較低，除少數PCB廠商單一客戶占比超50%外，2024年中國大陸PCB廠商第一大客戶平均營收占比為18%，前五大客戶平均占比38%，單一客戶依賴風險低。

方正證券研報認為，由于換機周期的到來以及AI驅動電子產品更新換代等因素，消費電子類產品市場需求預計未來也將有所反彈，帶動相應PCB市場增長。長遠來看，5G、物聯網、人工智能、大數據等新興技術的快速發展，將推動PCB市場需求的持續增長，尤其是在通信設備、汽車電子、消費電子等領域。

東吳證券研報指出，AI算力服務器對PCB需求向更高階數的HDI板方向發展，2024年全球HDI板產值增速達18.8%，均遠超PCB行業的整體增速5.8%。國內以勝宏科技、滬電股份、深南電路等代表的PCB板廠紛紛宣布高階HDI產能擴產計劃。其認為，高階HDI擴產的景氣度延續確定性強且有擴散趨勢。目前AI用高階HDI的拿單邏輯為“先有產能再談訂單”而非“先拿訂單再擴產能”，其判斷本輪高階HDI的擴產主要原因為針對英偉達訂單的產能競賽，未來伴隨英偉達訂單的擴散，以及國產算力服務器的替代進程加速，PCB行業的擴產態勢將由頭部廠商擴散至二三梯隊廠商，看好設備端景氣度維持高位。

中信建投證券研報指出，PCB行業呈現重回上行期、高端化、東南亞建廠等特點，有望為設備帶來旺盛需求。

2024年，受益于AI推動的交換機、服務器等算力基建爆發式增長，智能手機、PC的新一輪AI創新周期，以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升，HDI、層數較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB行業景氣度持續上行。來五年，在高速網絡、人工智能、服務器/數據儲存、汽車電子（EV和ADAS）、衛星通訊等下游行業需求增長驅動下，高多層板、HDI板、封裝基板需求將持續增長，其中18層及以上PCB板、HDI板、封裝基板領域表現將領先于行業整體，預期2029年市場規模分別為50.20億美元、170.37億美元、179.85億美元，2024-2029年復合增長率分別為15.7%、6.4%、7.4%。

隨著“中國+N”模式的持續發展，以越南、泰國、印尼為代表的東南亞國家成為最主要受益者，國內外PCB廠商普遍加大對東南亞的投資、產能擴張力度。根據Prismark報告，預計到2025年，2022年全球排名前100 位的PCB 供應商中有超過四分之一的廠商可能在越南或泰國設有生產基地。

PCB設備新增及升級需求旺盛，鉆孔、曝光、電鍍、檢測等環節均有顯著變化。

鉆孔、曝光、電鍍、檢測為PCB設備核心環節。PCB設備中，鉆孔、鐳鉆、內層圖形、外層圖形、電鍍、檢測設備的價值量占比分別為15%、5%、6%、19%、19%、5%，為價值量及壁壘俱高的環節，直接決定了電路板的互聯密度、信號完整性和生產良率。

AI驅動下對PCB的加工工藝帶來更高要求。AI驅動行業向更高層數、更精細布線和更高可靠性方向發展，對加工工藝提出更高的要求。在鉆孔環節，電路板不僅需要處理傳統通孔，還要集成盲孔、埋孔、背鉆孔以及高密度層間互連孔等多種導通結構，以滿足高速信號傳輸和緊湊布局的需求；在曝光環節，中高端PCB產品曝光精度要求明顯提升；在電鍍環節，更微小、密度更高的孔，對電鍍的均勻性等帶來挑戰。新工藝有望持續拉動PCB設備的更新和升級需求。