艾媒咨詢 | 2025年中國PCB行業(yè)研究報告

　　當(dāng)前，中國PCB行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好，在全球產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)重要地位。作為電子產(chǎn)品之母，PCB是電子系統(tǒng)的關(guān)鍵載體，支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)前行。近年來，AI算力革命成為行業(yè)增長的強大引擎，國內(nèi)外云解決方案提供商不斷加大算力中心投入，使得AI服務(wù)器、交換機等對高多層板、HDI板的需求猛增。同時，汽車智能化的推進(jìn)也為行業(yè)發(fā)展添磚加瓦。隨著L2級輔助駕駛普及，城市導(dǎo)航輔助駕駛落地并向低價車型滲透，汽車電子化程度加深，單車PCB價值量大幅提升，拉動了車用PCB需求。此外，消費電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的升級步伐也在逐漸加快，共同為中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入多元活力 。

　　全球領(lǐng)先的新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)第三方數(shù)據(jù)挖掘和分析機構(gòu)iiMedia Research（艾媒咨詢）最新發(fā)布的《2025年中國PCB行業(yè)研究報告》數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到2029年中國PCB市場規(guī)模將達(dá)到5545.1億元。從細(xì)分市場來看，隨著電子產(chǎn)業(yè)高端化及新興技術(shù)推動，打樣/小批量PCB市場占比有望持續(xù)提升。艾媒咨詢分析師認(rèn)為，中國PCB行業(yè)已進(jìn)入“結(jié)構(gòu)性增長”的關(guān)鍵階段，市場規(guī)模的穩(wěn)步擴張與細(xì)分領(lǐng)域的差異化發(fā)展將成為核心特征。然而，目前行業(yè)仍面臨著關(guān)鍵挑戰(zhàn)：高端市場需求旺盛，但核心材料與先進(jìn)工藝仍存在技術(shù)瓶頸，高端產(chǎn)能依賴頭部企業(yè)擴產(chǎn)；中低端市場門檻低，同質(zhì)化競爭未緩解，中小廠商需以差異化服務(wù)、細(xì)分深耕突圍。

　　未來，具備技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢、能夠快速響應(yīng)高端及定制化需求的企業(yè)，將在行業(yè)競爭中占據(jù)更有利地位，推動中國PCB產(chǎn)業(yè)從“規(guī)模領(lǐng)先”向“質(zhì)量與規(guī)模雙優(yōu)”的全球PCB核心制造基地升級。（《艾媒咨詢 | 2025年中國PCB行業(yè)研究報告》完整高清PDF版共61頁，可到艾媒咨詢或者艾媒網(wǎng)報告下載）

　　核心觀點

　　市場規(guī)模：預(yù)計2029年中國PCB市場規(guī)模將達(dá)5545.1億元

　　iiMedia Research（艾媒咨詢）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國PCB市場規(guī)模達(dá)4156.0億元，同比增長8.3%。隨著中國工業(yè)的快速發(fā)展，以及5G通信、新能源汽車、人工智能、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域的需求增加，PCB行業(yè)迎來新的發(fā)展機遇，市場規(guī)模將持續(xù)擴大。預(yù)計到2029年，中國PCB市場規(guī)模將達(dá)到5545.1億元。

　　產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：PCB產(chǎn)業(yè)鏈多維進(jìn)階，打樣/小批量市場可期

　　PCB產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)“上游材料國產(chǎn)替代加速、中游制造智能化升級、下游應(yīng)用場景拓展”的立體發(fā)展格局，同時產(chǎn)業(yè)分化特征明顯。其中，中大批量PCB企業(yè)憑規(guī)模化與穩(wěn)定供應(yīng)鏈，主導(dǎo)消費電子等主流市場；打樣/小批量PCB企業(yè)則更聚焦于高附加值、定制化需求較強的細(xì)分市場，在利潤率和細(xì)分市場壁壘方面優(yōu)勢突出。隨著電子產(chǎn)業(yè)高端化及新興技術(shù)推動，打樣/小批量PCB市場占比有望持續(xù)提升。

　　發(fā)展趨勢：變革驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級，行業(yè)競爭聚焦技術(shù)與效率

　　中國PCB行業(yè)正經(jīng)歷深刻變革，技術(shù)突破與商業(yè)模式創(chuàng)新雙輪驅(qū)動，共同推動產(chǎn)業(yè)升級。在供應(yīng)鏈端，一站式采購模式興起，重塑傳統(tǒng)供應(yīng)鏈格局，壓縮打樣周期，提升打樣/小批量訂單的響應(yīng)效率；制造端則因3D打印技術(shù)突破，推動PCB向高密度、微型化方向加速邁進(jìn)。同時，開源生態(tài)加速了行業(yè)民主化進(jìn)程，降低設(shè)計門檻，促進(jìn)協(xié)同創(chuàng)新。市場需求層面，AI服務(wù)器、新能源汽車和低軌衛(wèi)星的爆發(fā)式增長，催生高端PCB打樣需求，推動頭部廠商產(chǎn)能持續(xù)滿載。未來，中國PCB行業(yè)將在高端化、智能化和可持續(xù)化方向持續(xù)突破，技術(shù)壁壘與供應(yīng)鏈效率將成為企業(yè)競爭的核心。

　　第一章 中國PCB行業(yè)發(fā)展背景研究

　　PCB產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)認(rèn)知

　　PCB的定義及核心功能

　　印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板。作為電子產(chǎn)品的核心基礎(chǔ)組件，PCB被譽為“電子系統(tǒng)之母”，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模直接反映一個國家電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)實力。PCB的核心作用是為電子元器件提供電氣連接與機械支撐，是現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的基礎(chǔ)組件。

　　PCB的主要分類與技術(shù)特點

　　PCB分為單面板、雙面板、多層板等，常見的生產(chǎn)方式有樣板生產(chǎn)、小批量板生產(chǎn)以及中大批量板生產(chǎn)。樣板、小批量板訂單具有“小批量、多樣化、快交付”的特點，要求企業(yè)具備柔性化生產(chǎn)和快速響應(yīng)能力。而中大批量板更依賴自動化規(guī)模生產(chǎn)，聚焦產(chǎn)能、良率與成本優(yōu)化。

　　PCB的主要應(yīng)用領(lǐng)域及戰(zhàn)略重要性

　　PCB主要應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、通信設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)及航空航天等高科技領(lǐng)域。全球PCB細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)值占比數(shù)據(jù)顯示，多層板以38%的占比成為全球PCB市場的主導(dǎo)產(chǎn)品。封裝基板處于半導(dǎo)體國產(chǎn)化的“卡脖子”環(huán)節(jié)，戰(zhàn)略地位尤為突出。在PCB行業(yè)中，多層板與封裝基板位于核心地位，這兩類產(chǎn)品技術(shù)難度高、市場需求大，直接支撐前沿科技（如5G、AI、先進(jìn)封裝等）。

　　中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈絡(luò)與格局

　　版圖重塑：全球PCB產(chǎn)業(yè)東移浪潮下的中國機遇

　　當(dāng)前，全球PCB產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)出“亞洲主導(dǎo)，中國占據(jù)重要地位”的特點。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球PCB產(chǎn)值約為735億美元，中國大陸PCB產(chǎn)值全球占比從2000年的8.1%躍升至2024年的56.1% ，預(yù)計2029年仍超半數(shù)。在中國成為電子產(chǎn)品制造大國的同時，全球電路板產(chǎn)能也在向中國轉(zhuǎn)移，中國已成為全球第一大電路板制造基地。

　　世界工廠與創(chuàng)新高地：中國PCB產(chǎn)業(yè)的比較優(yōu)勢分析

　　中國在全球PCB產(chǎn)業(yè)中占據(jù)核心地位，既是全球最大的生產(chǎn)基地，也是技術(shù)升級的重要推動者。然而，中國PCB產(chǎn)業(yè)在高端市場、原材料自主可控、環(huán)保要求等方面仍面臨挑戰(zhàn)。

　　四大階段：中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展脈絡(luò)與高質(zhì)量發(fā)展

　　中國經(jīng)濟的持續(xù)快速增長，疊加通信、計算機等下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，為PCB行業(yè)的規(guī)模擴張與滲透率提升提供了強勁動能。中國PCB行業(yè)的發(fā)展歷程大致可分為四個階段：萌芽期、成長期、爆發(fā)期及產(chǎn)業(yè)升級期。目前，行業(yè)正處于關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)升級階段。中國PCB行業(yè)經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，在高端產(chǎn)品領(lǐng)域不斷取得技術(shù)突破。未來，隨著高性能化、環(huán)保化和智能化趨勢的推進(jìn)，中國PCB行業(yè)有望在全球市場中占據(jù)更重要的地位。

　　從引進(jìn)到創(chuàng)新：中國PCB關(guān)鍵技術(shù)突破之路

　　中國PCB行業(yè)起步較晚，早期主要依賴技術(shù)引進(jìn)和國外設(shè)備支持。隨著經(jīng)濟的快速發(fā)展，PCB行業(yè)逐漸從“跟跑”階段邁向“并跑”階段，逐步突破“卡脖子”環(huán)節(jié)。通過“技術(shù)引進(jìn)——消化吸收——自主創(chuàng)新”的發(fā)展路徑，中國PCB行業(yè)正持續(xù)打破高端技術(shù)壁壘，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)競爭力的顯著提升。

　　重塑與突圍：解碼中國PCB產(chǎn)業(yè)生態(tài)新特征

　　中國PCB產(chǎn)業(yè)生態(tài)呈現(xiàn)鮮明發(fā)展特征，產(chǎn)業(yè)集群化趨勢顯著、內(nèi)外資差異化競爭、供應(yīng)鏈本土化加速，以及部分企業(yè)逐漸推進(jìn)國際化布局。

　　中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境與驅(qū)動力

　　宏觀經(jīng)濟：為PCB產(chǎn)業(yè)奠定增長基石，引領(lǐng)其結(jié)構(gòu)升級

　　中國PCB行業(yè)在宏觀經(jīng)濟層面受益于GDP增長、工業(yè)升級及出口競爭力。數(shù)據(jù)顯示，2024年全年國內(nèi)生產(chǎn)總值為134.91萬億元，同比增長5.0%；全部工業(yè)增加值40.54萬億元，同比增長5.7%。中國經(jīng)濟持續(xù)增長，帶動PCB需求擴大。工業(yè)增加值的持續(xù)增長則意味著工業(yè)領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)PCB產(chǎn)品的需求持續(xù)釋放，推動PCB企業(yè)加大研發(fā)投入、升級生產(chǎn)工藝，促進(jìn)行業(yè)向高端化、精細(xì)化方向進(jìn)階。同時，隨著中國產(chǎn)品的出口競爭力不斷提升，也為PCB企業(yè)開辟了新的營收增長渠道，拓展行業(yè)空間。

　　政策法規(guī)：為中國PCB行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展保駕護(hù)航

　　中國PCB行業(yè)的發(fā)展深受國家產(chǎn)業(yè)政策的影響。近年來，政府持續(xù)出臺一系列支持政策，從鼓勵技術(shù)創(chuàng)新，到引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級，為行業(yè)發(fā)展?fàn)I造了利好環(huán)境。同時，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系也在不斷完善，不僅規(guī)范了市場秩序，還促使企業(yè)加大研發(fā)投入、提升生產(chǎn)水平，成為推動中國PCB行業(yè)穩(wěn)健前行的重要力量。

　　下游需求：開啟PCB全場景、高價值應(yīng)用新時代

　　PCB的需求增長與下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展密切相關(guān)。隨著5G通信、AI算力、汽車智能化、消費電子創(chuàng)新等趨勢的推進(jìn)，不同行業(yè)對PCB的需求呈現(xiàn)差異化增長。各領(lǐng)域基于自身應(yīng)用場景的特殊需求，對PCB的材料選型、工藝設(shè)計、性能指標(biāo)提出差異化要求，促使PCB企業(yè)聚焦細(xì)分賽道、深化技術(shù)研發(fā)，形成“需求牽引技術(shù)、技術(shù)支撐需求” 的良性循環(huán)，助力電子信息產(chǎn)業(yè)全鏈路升級。

　　第二章 中國PCB行業(yè)現(xiàn)狀分析

　　穿越周期，穩(wěn)健增長：中國PCB市場規(guī)模洞察與趨勢預(yù)測

　　iiMedia Research（艾媒咨詢）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國PCB市場規(guī)模達(dá)到4156.0億元，同比增長8.3%。隨著中國工業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進(jìn)，以及5G通信、新能源汽車、人工智能、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域?qū)﹄娐钒逍枨蟮某掷m(xù)攀升，PCB行業(yè)迎來全新的發(fā)展機遇。行業(yè)內(nèi)企業(yè)不斷加大技術(shù)研發(fā)投入，提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率，推動產(chǎn)業(yè)向高端化邁進(jìn)。預(yù)計到2029年，中國PCB市場規(guī)模將達(dá)5545.1億元。

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　　2022-2029中國PCB市場規(guī)模及預(yù)測情況

　　產(chǎn)業(yè)鏈深度透視

　　產(chǎn)業(yè)鏈深度重塑：解構(gòu)中國PCB的上、中、下游之變

　　上游分析：自主化進(jìn)程加速與高端技術(shù)壁壘并存

　　上游材料的技術(shù)壁壘集中體現(xiàn)在高頻材料、高導(dǎo)熱材料和環(huán)保型材料三大方向。這些材料的國產(chǎn)化進(jìn)程、主要供應(yīng)商格局及技術(shù)難點直接影響中游PCB制造企業(yè)的成本、產(chǎn)能和高端市場競爭力。

　　中游制造：結(jié)構(gòu)性調(diào)整與競爭分化加劇

　　中國PCB中游制造業(yè)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性調(diào)整，龍頭企業(yè)（如鵬鼎控股、深南電路）通過技術(shù)卡位和客戶綁定鞏固高端市場，而中小型企業(yè)則面臨整合或轉(zhuǎn)型壓力。未來，AI服務(wù)器、新能源汽車、先進(jìn)封裝將成為核心增長點，行業(yè)競爭格局將更趨集中化。

　　下游應(yīng)用：多點開花，激活高端增長新引擎

　　PCB行業(yè)集中度較低且下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，因此不同的市場參與者面向的行業(yè)場景、產(chǎn)品用途和客戶類型差異較大。數(shù)據(jù)顯示，2023年手機領(lǐng)域產(chǎn)值占比達(dá)18.8% ，是PCB重要下游市場，但近年來手機市場漸趨飽和，出貨量增長乏力，對PCB需求的拉動作用受限。其次是PC（13.5%）、汽車（13.2%）、消費電子（13.1%）。在各應(yīng)用領(lǐng)域增速預(yù)期數(shù)據(jù)中，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)漲，預(yù)期增速達(dá)11.0%。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)流量井噴，數(shù)據(jù)中心擴容和升級持續(xù)，服務(wù)器需求增長，從而帶動了高端PCB的需求。

　　競爭格局與企業(yè)戰(zhàn)略

　　新競爭范式：龍頭企業(yè)的整合之路與“專精特新”的突圍之道

　　中國的PCB行業(yè)集中度不高，總體上形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競爭的格局。外資企業(yè)普遍投資規(guī)模大，生產(chǎn)技術(shù)有優(yōu)勢；而內(nèi)資企業(yè)則數(shù)量多、分布廣，但企業(yè)規(guī)模及技術(shù)水平與外資相比有一定差距。當(dāng)前，PCB行業(yè)企業(yè)呈現(xiàn)金字塔式分層格局。企業(yè)戰(zhàn)略演變呈現(xiàn)出高端化、數(shù)字化、全球化、差異化、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策支持等多維度的特點，推動行業(yè)從“規(guī)模擴張”向“質(zhì)量升級”轉(zhuǎn)變。

　　產(chǎn)業(yè)分化：主流市場的規(guī)模化與細(xì)分市場的價值化

　　iiMedia Ranking （艾媒金榜）數(shù)據(jù)顯示，中國PCB行業(yè)的頭部企業(yè)[1]呈現(xiàn)出明顯的業(yè)務(wù)分化趨勢，其中專注中大批量PCB生產(chǎn)的企業(yè)占比為60%，以小批量及樣板為主的PCB企業(yè)占比達(dá)到40%。中大批量PCB企業(yè)憑借規(guī)模化生產(chǎn)能力和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系，主導(dǎo)消費電子、通信設(shè)備、汽車電子等主流市場，占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位。以小批量及樣板為主的PCB企業(yè)，則專注高附加值、定制化需求較強的細(xì)分市場。隨著電子產(chǎn)品向個性化、高端化發(fā)展，以及AI、5G等新興技術(shù)的推動，小批量及樣板PCB的市場占比有望進(jìn)一步提升。從整體來看，大批量PCB企業(yè)在營收規(guī)模上占據(jù)優(yōu)勢，但小批量及樣板企業(yè)在利潤率和細(xì)分市場壁壘方面表現(xiàn)突出。

　　中國PCB行業(yè)打樣/小批量TOP8企業(yè)

　　打樣/小批量PCB憑借其靈活高效、定制化程度高的特性，成為眾多電子創(chuàng)新項目、中小規(guī)模生產(chǎn)的關(guān)鍵支撐。從新興科技企業(yè)的產(chǎn)品原型開發(fā)，到傳統(tǒng)制造業(yè)的局部電路優(yōu)化，打樣/小批量PCB的需求持續(xù)攀升。在此背景下，一批專注于打樣/小批量PCB生產(chǎn)的企業(yè)脫穎而出，以精湛工藝、高效服務(wù)和創(chuàng)新技術(shù)占據(jù)市場高地。iiMedia Ranking（艾媒金榜）數(shù)據(jù)顯示，嘉立創(chuàng)、興森快捷、崇達(dá)技術(shù)位居前三，金榜指數(shù)分別為92.71、89.52、85.36。

　　企業(yè)案例分析

　　鵬鼎控股：全球PCB領(lǐng)導(dǎo)者與技術(shù)革新者

　　鵬鼎控股是全球范圍內(nèi)少數(shù)同時具備各類PCB產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計、制造與銷售服務(wù)的專業(yè)大型廠商，擁有優(yōu)質(zhì)多樣的PCB產(chǎn)品線，主要產(chǎn)品范圍涵蓋FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、 RPCB、Rigid Flex等多類產(chǎn)品。公司高度重視研究開發(fā)工作，截至2024年底，已獲得國內(nèi)外授權(quán)專利數(shù)1453件，累計申請專利2642件。2024年，鵬鼎控股實現(xiàn)營業(yè)收入351.4億元，同比增長9.6%。其中，通訊用板占比69.0%。

　　深南電路：內(nèi)資高端PCB的“國家隊”

　　深南電路專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，主要業(yè)務(wù)覆蓋印刷電路板、電子裝聯(lián)和封裝基板三大板塊。公司已成為中國電子電路行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，中國封裝基板領(lǐng)域的先行者，電子裝聯(lián)特色企業(yè)，系國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)、電子電路行業(yè)首家國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)和國家企業(yè)技術(shù)中心。其以通信基站射頻PCB和封裝基板為核心，主攻高可靠性與高技術(shù)壁壘領(lǐng)域，主要戰(zhàn)略特點在于技術(shù)差異化、垂直整合能力以及軍工與汽車電子布局。iiMedia Ranking （艾媒金榜） 數(shù)據(jù)顯示，深南電路在中國PCB企業(yè)綜合排名中居第二，僅次于鵬鼎控股。

　　嘉立創(chuàng)：一站式服務(wù)對打樣/小批量領(lǐng)域的顛覆性革新

　　嘉立創(chuàng)成立于2006年，是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先、具有行業(yè)變革意義的電子產(chǎn)業(yè)及機械產(chǎn)業(yè)一站式基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)提供商，在打樣/小批量PCB細(xì)分賽道中居行業(yè)榜首。其獨創(chuàng)的“拼單”模式解決了打樣/小批量訂單成本高、交期長的痛點，在樣品試制、小批量生產(chǎn)過程中滿足客戶“快交付、高品質(zhì)、定制化、一站式”的需求。截至2024年末，累計服務(wù)全球710萬+創(chuàng)新者，2024年度交付訂單量超1780萬單。

　　第三章 驅(qū)動中國PCB產(chǎn)業(yè)變革的三大核心動能

　　（一）新興應(yīng)用驅(qū)動的需求變革

　　AI服務(wù)器：重塑PCB技術(shù)路線圖

　　近年來，AI算力的爆發(fā)式增長（如DeepSeek、ChatGPT、Google Gemini等大模型的普及）推動AI服務(wù)器需求激增，進(jìn)而對PCB的性能、材料、工藝提出了更高要求。AI計算革命正在重塑PCB行業(yè)的技術(shù)路線圖，與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器對PCB的性能要求呈現(xiàn)數(shù)量級提升。AI服務(wù)器、交換機等配套算力基礎(chǔ)設(shè)施主要涉及高多層板和HDI，HDI目前已成為AI服務(wù)器相關(guān)PCB市場增速最快的品類。

　　人形機器人：增量與迭代的雙重驅(qū)動

　　AI在應(yīng)用端落地，除了在消費電子端賦能外，開始逐漸向工業(yè)領(lǐng)域發(fā)展，其中最為明顯的應(yīng)用領(lǐng)域為人形機器人領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域。作為AI與高端制造的融合載體，人形機器人也推動著PCB行業(yè)向高多層、高密度、高頻高速方向升級。

　　汽車電子：智能化驅(qū)動下的量價齊升

　　隨著新能源汽車市場的高速發(fā)展，車用PCB成為通信領(lǐng)域外增速最快的細(xì)分市場，汽車電子化為PCB行業(yè)開辟了增量市場。在電動汽車和自動駕駛技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動下，車用PCB正經(jīng)歷量價齊升，但目前車規(guī)級PCB市場存在較高的認(rèn)證壁壘，國產(chǎn)化率相對較低。從需求來看，電動化領(lǐng)域PCB的增量主要來源于電控系統(tǒng)，智能化領(lǐng)域PCB增量主要來自ADAS，而智能座艙的發(fā)展則刺激汽車電子PCB的需求增長。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，汽車電子化趨勢正推動PCB技術(shù)持續(xù)升級，需求逐步由單/雙面板、多層板，向高附加值的撓性板、HDI板轉(zhuǎn)移，以適應(yīng)汽車輕量化、智能化的發(fā)展方向。

　　5G與物聯(lián)網(wǎng)：驅(qū)動PCB需求走向“兩極分化”

　　5G基站結(jié)構(gòu)由4G時代的“BBU（基帶處理單元）+RRU（射頻拉遠(yuǎn)單元）+天饋系統(tǒng)”升級為5G時代的“DU（分布單元）+CU（中央單元）+AAU（有源天線處理單元）”，單個宏基站對于PCB的需求量將比4G基站大幅增加。由于5G基站的發(fā)射功率較大、頻段較高，對板材散熱功能要求和介質(zhì)傳輸損耗要求更高，對高頻高速板需求量較大，對PCB的材料性能、穩(wěn)定性、制造工藝等方面都會有更高的要求，將大幅提升PCB附加值。 同時，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆發(fā)推動了PCB微型化革命，如智能穿戴設(shè)備、智能家居傳感器等物聯(lián)網(wǎng)終端對PCB提出了超薄、柔性、高集成的嚴(yán)苛要求，促使類載板（SLP）和柔性PCB（FPC）技術(shù)快速發(fā)展。

　　（二）綠色制造賦能產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級

　　綠色制造：從合規(guī)成本到競爭優(yōu)勢的重塑

　　環(huán)保法規(guī)趨嚴(yán)加速了落后產(chǎn)能出清。中國生態(tài)環(huán)境部發(fā)布的《電子工業(yè)污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》對PCB企業(yè)的廢水、廢氣排放提出嚴(yán)格要求，不符合標(biāo)準(zhǔn)的中小企業(yè)被迫退出市場。與此同時，歐盟RoHS和REACH法規(guī)持續(xù)升級，要求PCB全面禁用特定有害物質(zhì)。這些環(huán)保合規(guī)成本實際上構(gòu)成了技術(shù)壁壘，頭部企業(yè)如深南電路通過建立產(chǎn)品全生命周期碳排放管理體系，將挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢。

　　（三）模式創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)蝶變

　　模式變革：從產(chǎn)品制造到“產(chǎn)品+服務(wù)”

　　新興領(lǐng)域應(yīng)用催生了深度協(xié)同創(chuàng)新模式，AI芯片廠商與PCB企業(yè)聯(lián)合設(shè)計的模式逐漸成為普遍現(xiàn)象。如英偉達(dá)等AI芯片巨頭與多家PCB制造商合作，共同開發(fā)高性能的AI服務(wù)器PCB解決方案。在汽車電子領(lǐng)域，世運電路和特斯拉深度綁定，共同研發(fā)、生產(chǎn)高頻高速、耐高壓、高散熱等高性能PCB產(chǎn)品。同時，服務(wù)型制造正在改變行業(yè)商業(yè)模式。傳統(tǒng)PCB企業(yè)以代工為主，而新興領(lǐng)域要求企業(yè)提供從設(shè)計支持、快速打樣到測試驗證的全流程服務(wù)。如嘉立創(chuàng)的“免費打板”服務(wù)降低了硬件創(chuàng)新門檻，“一站式PCBA服務(wù)平臺”為用戶提供從“EDA軟件、PCB智造、元器件采購、鋼網(wǎng)、貼片焊接”為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈一站式服務(wù)。這種從制造向服務(wù)的延伸，使PCB企業(yè)能夠捕捉更多價值鏈份額，客戶黏性顯著增強。

　　三大趨勢共振，重塑未來產(chǎn)業(yè)新格局

　　新興領(lǐng)域應(yīng)用從需求結(jié)構(gòu)、技術(shù)路線、產(chǎn)業(yè)組織和商業(yè)模式四個維度深刻改變了PCB行業(yè)。AI硬件催生了高端PCB的黃金時代，汽車電子提供了穩(wěn)定增長的基本盤，5G/物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造了多元化市場機會，綠色制造則重塑了行業(yè)競爭規(guī)則。在這一輪變革中，能夠快速響應(yīng)技術(shù)迭代、深度融入創(chuàng)新生態(tài)、率先實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的PCB企業(yè)將贏得未來。

　　第四章 中國PCB行業(yè)未來發(fā)展趨勢

　　趨勢一：增值服務(wù)與一站式采購模式崛起，供應(yīng)鏈效率優(yōu)化

　　隨著電子產(chǎn)品迭代加速，企業(yè)研發(fā)周期縮短，傳統(tǒng)PCB采購模式（分散對接設(shè)計、制板、貼片等環(huán)節(jié)）已無法滿足市場需求。一站式下單訴求增長，推動PCB廠商向“設(shè)計-制造-組裝”全流程服務(wù)轉(zhuǎn)型。同時，PCB增值服務(wù)（如高速仿真、熱分析、可制造性優(yōu)化）需求上升。未來，具備智能化供應(yīng)鏈管理能力的廠商將占據(jù)更大市場份額。

　　趨勢二：3D打印技術(shù)突破，推動高密度、微型化PCB創(chuàng)新

　　近年來，工信部、發(fā)改委、財政部等多部門陸續(xù)頒布了一系列法規(guī)政策，支持增材制造產(chǎn)業(yè)（即“3D打印”）發(fā)展。當(dāng)前，傳統(tǒng)PCB制造面臨高精度與高厚度不可兼得的技術(shù)瓶頸，而3D打印技術(shù)正成為變革性解決方案。3D打印技術(shù)可實現(xiàn)較細(xì)的線寬與特定深寬比的立式陶瓷電路板（S-CCBs），適用于5G通信、航空航天等領(lǐng)域高功率、微型化場景。未來，3D打印有望與激光活化金屬化（LAM）等技術(shù)結(jié)合，推動PCB制造向定制化、快速原型化方向發(fā)展。

　　趨勢三：開源生態(tài)賦能，加速PCB設(shè)計與生產(chǎn)民主化

　　開源生態(tài)正在深刻改變中國PCB行業(yè)的發(fā)展模式，通過降低技術(shù)門檻、優(yōu)化設(shè)計流程、促進(jìn)資源共享，推動行業(yè)從封閉式開發(fā)向開放式協(xié)作轉(zhuǎn)變。開源生態(tài)的成熟，使得中小企業(yè)和創(chuàng)客團(tuán)隊能以更低成本實現(xiàn)復(fù)雜PCB設(shè)計，進(jìn)一步刺激小批量、多品種訂單增長，推動“小單快返”模式普及。

　　趨勢四：多領(lǐng)域發(fā)展催生高端領(lǐng)域打樣需求激增

　　隨著AI算力、新能源汽車、5G通信、低軌衛(wèi)星等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，PCB打樣市場正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變革，高端打樣需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。同時，在高端PCB打樣的行業(yè)競爭中，極速交付與高精度工藝已成為關(guān)鍵。

　　趨勢五：綠色制造與智能化升級，重構(gòu)行業(yè)競爭力

　　隨著全球環(huán)保法規(guī)日益嚴(yán)苛，以及智能制造技術(shù)的持續(xù)成熟，PCB行業(yè)正迎來一場深刻的轉(zhuǎn)型浪潮，綠色化、數(shù)字化、智能化已成為產(chǎn)業(yè)升級的核心方向，推動著行業(yè)競爭力格局的重構(gòu)。