突破！華為芯片傳來最新消息：世界上算力最強的“巨物”即將到來

關心華為動態的小伙伴有沒有這么一種感覺？

好像很久沒有聽到華為芯片的消息了。

自余承東將大半精力放在了汽車行業之后，我們看到、聽到的幾乎都是關于新能源汽車的消息。

問界M7小定24小時破15萬臺；

百萬賽道尊界S800上市109天大定突破14000臺；

問界M8穩定輸出，月銷量保持在2萬臺以上；

問界M9半年累計銷售6萬多臺，持續領跑50萬元級高端市場……

這一組組耀眼的數據，確實更能夠吸引大眾的眼球。

的確，華為問界、尊界等系列在汽車市場上的表現堪稱“現象級”，每一組銷量數字都在不斷刷新行業認知。

然而，在這些 “可見”的輝煌背后，華為另一場“不可見”的技術長征從未停歇，甚至更為關鍵——那就是其芯片技術的持續深耕與突破。

這些“華系車”背后，其實依然有華為自研芯片在默默支撐。

從車機系統的座艙芯片，到智能駕駛的 AI 處理平臺，華為的芯片技術并沒有因為重心轉向汽車而停滯，反而在新的賽道上繼續迭代升級。

大家看到這里是不是很好奇，華為芯片究竟發展到哪一步了？

一、不再刻意遮掩的手機芯片。

在過去的幾年里，華為的芯片一直處于“半隱身”狀態。

沒錯，就是旗艦機上依然搭載麒麟芯片，但在參數細節、性能，甚至名字上都被淡化。

但在9月4日華為新款三折疊屏手機Mate XTs 非凡大師正式發布上，隱身已久的麒麟芯片再次被拉回到了舞臺的中央。

余承東在發布會上表示，華為Mate XTs 非凡大師搭載麒麟9020芯片，搭配HarmonyOS 5鴻蒙系統，整機性能提升36%。

麒麟9020芯片的“拋頭露面”在一定的程度上，已經說明華為芯片供應鏈已經走向自主可控。

二、默默無聞的“其他芯片”。

在我們不關心或者不了解的領域，華為其實也有動作。

3月初，海思就發布了一個新芯片。

當時壓根沒有引起什么波瀾，甚至海思也只是在某平臺上提了一嘴。

這個芯片的名字叫做AC9610 ，屬于ADC芯片范疇。

啥是ADC呢？

ADC（Analog-to-Digital Converter）將連續時間的模擬信號轉換為離散的數字信號，其核心過程包括：

采樣：按固定間隔捕獲模擬信號瞬時值（需滿足奈奎斯特率：fsample≥2fmax）。

量化：將采樣值映射到最接近的離散等級（如8位ADC分為0-255共256級）。

編碼：將量化結果轉換為二進制數字輸出。

ADC芯片也就是模數轉換器，它是將模擬信號轉換為數字信號的核心零部件。

就說這么多吧，再過大家也看不進去，說一下它的應用場景。

消費電子：觸控屏壓力感應（12位ADC）、攝像頭像素數字化（10-16位）；

汽車電子：ADAS雷達（24位高精度）、電池管理系統（多通道16位ADC）；

醫療影像：MRI信號采集（20位以上）、ECG監測（低噪聲設計）；

工業自動化：溫度/壓力傳感器接口（積分型ADC）、電機控制（SAR ADC）……

也就是說這個芯片可以在工業、醫療、通信，甚至軍事上都能得到應用。

諸如此類的研究，華為還有很多。

比如移動終端芯片有麒麟系列、巴龍基帶芯片；

服務器及計算芯片：鯤鵬系列；

物聯網及家庭終端芯片：凌霄系列、海思電視芯片；

車規級芯片：MDC 智能駕駛平臺、車載通信芯片；

通信基礎設施芯片：天罡（5G 基站）、Balong 系列……

對了還有一個當下最熱門，也是今天的主角人工智能芯片：昇騰系列。

三、即將大放光彩的昇騰。

9月18日，在華為全連接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍宣布了多顆昇騰系列芯片即將到來。

從發布會公布的數據來看，未來幾年華為昇騰AI芯片將持續迭代更新。

今年1月，華為推出昇騰910C；

2026年第一季度將推出全新的昇騰950PR芯片；

2026年第四季度將推出昇騰950DT；

2027年第四季度將推出昇騰960芯片；

2028年第四季度推出昇騰970芯片……

徐直軍表示，“由于我們受到美國的制裁，不能到臺積電去投片，我們單顆芯片的算力相比英偉達是有差距的。但是華為有三十多年聯人、聯機器的積累，所以我們在聯接技術上強力投資、實現突破，使得我們能夠做到萬卡級的超節點，從而一直能夠做到世界上算力最強！”

徐總自己說不算牛，小編用勁捧也不做數。

咱們來看看，旁人是怎么評價華為AI芯片的。

5月，美國商務部下屬的工業和安全局發布多項指導意見，加強對中國的AI出口管制。

其中最主要的一項規定就是，在全球任何地方使用華為“昇騰”系列AI芯片都將違反美國出口管制規定。

再一次美國給華為“背書”，牛不牛？

再看！

7月16日，英偉達CEO黃仁勛在接受采訪時，被問及AI訓練時華為AI芯片能否取代英偉達，他做出了如下回答。

“重點在于，我們已經做了30年，他們（華為）已經做了幾年，而華為已經能告訴大家他們有多強大了?，F在沒有一個人比我付出更多精力來建造（AI生態），我已經在極高的水平、以難以執行的規模（在做這件事），而華為已經能和我們相提并論，這說明了一些問題?！?/p>

“華為已經與我們相提并論”，這一句話并非只是說說而已。

2024年2月，英偉達將華為認定為最大競爭對手。

英偉達稱，華為在供應圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）等用于AI的芯片領域，都可與業界競爭。

2025年2月，在年度文件中，英偉達將華為列為其當前競爭對手之一。

英偉達在五個產品類別的四個類別中，將華為列為競爭對手之一，這四個產品類別分別是芯片、云服務、計算處理和網絡產品。

四、為什么華為芯片能夠實現突破？

徐直軍在華為全連接大會2025上非常自信的表示 ， 公布了以昇騰950芯片為基礎的新型超節點，將成為全球最強超節點，甚至比英偉達將在2027年推出的NVL576系統更強。

明明前面說了，受代工影響，單顆芯片的性能是落后于英偉達的，為什么還能超越它呢？

咱們來看一下目前華為AI“最強戰力”，以384張昇騰910芯片，外加192顆鯤鵬CPU，構成“巨物”的CloudMatrix 384 超節點。

這個“巨物”強在哪？

單兵作戰不如你，但是我可以群毆你。

很多人是不是以為這樣的芯片組合很簡單，但是英偉達告訴你，它曾經試圖串聯256塊GPU，但最后因為聯接太復雜、穩定性太差，選擇放棄。

華為之所以能做到，就是因為……

光學，它精通；

熱學，它也會；

基礎軟件，它深耕；

通信，它是祖宗！

徹底打破了傳統以CPU為中心的馮諾依曼架構，創新提出了“全對等架構”的華為，此時就是一個全能專家。

它將3168根光纖和6912個400G光模塊構建了高速互聯總線，并把總線從服務器內部擴展到整機柜、甚至跨機柜，最終將CPU、NPU、DPU、存儲和內存等資源全部互聯和池化，實現真正的點對點互聯，進而實現更大的算力密度和互聯帶寬。

8月底，華為公布了上半年的營收等情況，其中研發投入依然是高強度，達到了恐怖的969.50億元，同比增長9.04%，占營收比重高達22.7%。

五、小結。

上面光“過年”說好，接下來咱們也說一說不足的地方。

徐總說，咱們在單顆芯片性能上有差距，主因就是代工問題，目前英偉達的芯片馬上就要3納米了。

還有華為起步晚，軟件生態上（CANN）雖然進步很快，但時間差的緣故，比先發優勢的英偉達CUDA有一定差距。

再就是客戶基礎以及開發者數量上，這個就好理解了，跟鴻蒙操作系統目前遇到的情況相似。

最后再說幾句。

從底層的芯片到上層應用，華為其實都在穩穩推進中。

從手機芯片的不再遮掩，到其他領域芯片的齊頭并進，再到AI領域與英偉達等頭部廠商的硬碰硬，都在標志著華為正從技術的“追趕者”向“并行者”乃至“引領者”轉變。

未來一年、兩年乃至五年，全球最強芯片或許尚非中國企業出品；

但要不了五年 ，中國必將登頂全球算力之巔！