ASML產(chǎn)品總監(jiān)：干式光刻機(jī)非常重要，中國(guó)已經(jīng)研發(fā)出自主可控的產(chǎn)品，這讓我們感到很不安

散英魂寄千萬(wàn)雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

01

前沿導(dǎo)讀

據(jù)ASML公司的產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān) Jeroen de Groot在官方的采訪中表示：

雖然用干式DUV光刻機(jī)制造出來(lái)的芯片在性能上面不如現(xiàn)在的芯片先進(jìn)，但是這并不意味著干式DUV設(shè)備會(huì)被市場(chǎng)淘汰掉。

實(shí)際情況恰恰相反，現(xiàn)在市場(chǎng)對(duì)于成熟制程芯片的需求越來(lái)越高，而那些20年前制造出來(lái)的DUV光刻機(jī)，也越來(lái)越受歡迎。

同時(shí)，我們也發(fā)現(xiàn)中國(guó)在光刻機(jī)的發(fā)展當(dāng)中越來(lái)越強(qiáng)，甚至還在2024年公布了中國(guó)自研的干式DUV光刻機(jī)。預(yù)計(jì)在不久的將來(lái)，中國(guó)企業(yè)將會(huì)成為ASML國(guó)際層面的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這既讓我們感到不安，又引起了我們對(duì)中國(guó)光刻機(jī)的興趣。

02

設(shè)備市場(chǎng)

芯片可以劃分為兩個(gè)大類(lèi)，一類(lèi)是按照類(lèi)型區(qū)分，主要分為模擬、數(shù)字、混合。另一類(lèi)是按照功能區(qū)分，主要為邏輯、存儲(chǔ)、專(zhuān)用、系統(tǒng)集成。

1958年，第一代集成電路芯片同時(shí)被杰克·基爾比和羅伯特·諾伊斯采用不同的方法發(fā)明了出來(lái)。與此同時(shí)，美國(guó)德州儀器的工程師杰伊·萊思羅普通過(guò)特定的材料和倒置顯微鏡，將光刻技術(shù)的雛形開(kāi)發(fā)了出來(lái)。

1960年至1970年之間，國(guó)際芯片廠商將制造芯片所需的所有設(shè)備材料進(jìn)行了優(yōu)化，開(kāi)始準(zhǔn)備進(jìn)行大規(guī)模的商業(yè)化發(fā)展。

1970年至1980年之間，芯片設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)雜程度持續(xù)上升，催生出了全球化的分工體系，讓美國(guó)、日本、荷蘭等國(guó)家開(kāi)始研發(fā)更高水平的制造設(shè)備。

荷蘭的飛利浦公司率先開(kāi)發(fā)出了PAS 2000設(shè)備，為了推動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)化，荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)所、飛利浦公司、ASM公司三方會(huì)談，合資成立了ASML，專(zhuān)注于制造和銷(xiāo)售光刻機(jī)設(shè)備。

1991年，ASML推出了效率更高的PAS 5500光刻機(jī)，開(kāi)始與日本的尼康和佳能競(jìng)爭(zhēng)。

2000年左右，芯片行業(yè)開(kāi)始從200mm晶圓轉(zhuǎn)向300mm晶圓的基礎(chǔ)制造，ASML開(kāi)發(fā)出了TWINSCAN XT系列設(shè)備，不但制造精度更高，而且支持氟化氪（KrF）和氟化氬（ArF）系統(tǒng)，可以制造先進(jìn)的芯片產(chǎn)品。

盡管有了新設(shè)備，但是老舊的干式光刻機(jī)憑借著價(jià)格低廉、穩(wěn)定性強(qiáng)、維護(hù)方便等優(yōu)點(diǎn)，成為了國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)不可分割的一部。并且ASML還在持續(xù)維護(hù)老舊的設(shè)備，甚至還推出了官方翻新的產(chǎn)品，以此來(lái)銷(xiāo)售給更多的客戶(hù)。

根據(jù)ASML官方的報(bào)告顯示，在過(guò)去30年間銷(xiāo)售的所有光刻機(jī)產(chǎn)品，還有95%的設(shè)備在正常運(yùn)行。不管是老舊的干式DUV光刻機(jī)，還是先進(jìn)的浸潤(rùn)式光刻機(jī)和EUV光刻機(jī)，每種都有存在的市場(chǎng)和存在的意義。

老舊的設(shè)備在輕量化上面更具優(yōu)勢(shì)，可以滿(mǎn)足許多工廠的重量和高度要求，這種設(shè)備不但使用簡(jiǎn)單，而且維護(hù)起來(lái)也方便，其制造出來(lái)的成熟芯片被廣泛用于醫(yī)療保健、汽車(chē)、電信、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域。

03

中國(guó)技術(shù)

美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)曾發(fā)布過(guò)產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)顯示，中國(guó)大陸企業(yè)所制造的成熟芯片已經(jīng)占據(jù)了全球總市場(chǎng)的33%，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)將會(huì)在未來(lái)幾年內(nèi)持續(xù)擴(kuò)大。

與此同時(shí)，中美兩國(guó)的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也進(jìn)入白熱化階段。美國(guó)通過(guò)資金補(bǔ)貼和關(guān)稅政策來(lái)吸納全球頂級(jí)的芯片制造技術(shù)，而中國(guó)選擇通過(guò)特殊的產(chǎn)業(yè)扶持，推動(dòng)去美化和純國(guó)產(chǎn)化的芯片制造流程。

美國(guó)智庫(kù)針對(duì)中國(guó)芯片技術(shù)進(jìn)行了產(chǎn)業(yè)跟蹤，發(fā)現(xiàn)中國(guó)的先進(jìn)芯片從2023年開(kāi)始，一直到兩年后的現(xiàn)在，基本沒(méi)有本質(zhì)上的提升，依然是7nm工藝。這也就表明，前端的光刻機(jī)產(chǎn)品依然是制約中國(guó)先進(jìn)芯片發(fā)展的核心難題。

雖然中國(guó)企業(yè)沒(méi)有先進(jìn)的光刻機(jī)，但是卻已經(jīng)完成了干式光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化。這些國(guó)產(chǎn)的干式光刻機(jī)具備193nm的深紫外光源，也可以通過(guò)多重圖案化技術(shù)制造28nm及以上的芯片，可以滿(mǎn)足成熟芯片的市場(chǎng)化需求。

復(fù)旦大學(xué)的沈逸教授，曾經(jīng)在線上的對(duì)話采訪中表示：

雖然我國(guó)的干式光刻機(jī)看起來(lái)與ASML的最新設(shè)備差距巨大，但這是我國(guó)采用去美化供應(yīng)鏈制造的產(chǎn)品，美國(guó)的制裁封鎖對(duì)這種產(chǎn)品是無(wú)效的。

這也就相當(dāng)于對(duì)國(guó)際層面的芯片企業(yè)釋放了一個(gè)有效的信息，干式光刻機(jī)只是我們國(guó)家允許公布的產(chǎn)品，而那些機(jī)構(gòu)實(shí)驗(yàn)室內(nèi)還有未公布的產(chǎn)品。等中國(guó)制造出更加先進(jìn)的設(shè)備之后，外國(guó)企業(yè)想要賣(mài)給我們產(chǎn)品，那不好意思，我們不需要了。

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