PCB行業深入研究

PCB行業研究報告（2025年）

一、行業概述與全球地位

PCB（印制電路板）作為電子元器件的支撐體與電氣連接載體，是電子信息產業的核心基礎組件，被譽為“電子系統之。全球PCB產業呈現“亞洲主導，中國為核心”的格局，2024年中國PCB產值占全球56.1%，預計2029年仍超半數。中國不僅是全球最大生產基地，更是技術升級的重要推動者，在5G通信、AI算力、新能源汽車等領域實現高端產品突破。

產業鏈結構

? 上游：銅箔、基材、化學材料等，國產化進程加速，但高頻材料、高導熱材料仍依賴進口。

? 中游：制造環節分化明顯，中大批量企業主導消費電子市場，打樣/小批量企業聚焦高附加值細分領域。

? 下游：應用場景拓展至AI服務器、低軌衛星、工業互聯網等新興領域，需求結構持續優化。

二、市場規模與增長動力

1. 市場規模持續擴張

? 全球：2023年市場規模達892億美元，預計2028年突破904億美元，CAGR 5.4%。

? 中國：2024年市場規模達4156億元，同比增長8.3%；預計2029年達5545億元，CAGR 6.5%。

2. 核心增長驅動

? AI算力需求爆發：AI服務器對高多層板、HDI板需求激增，單機價值量超2000元。2024年全球HDI產值達125億美元，中國占比62.7%。

? 新能源汽車智能化：2023年中國新能源汽車銷量950萬輛，推動車用PCB需求增長。單車FPC用量達100片，BMS系統PCB需求達4㎡/車。

? 5G與數據中心擴容：5G基站建設加速，高頻PCB需求年復合增長率11.6%；數據中心服務器升級帶動多層板需求。

三、技術趨勢與產品升級

1. 高密度化與微型化

? HDI技術：線寬/線距向20μm以下演進，滿足AI芯片封裝需求。2023-2028年HDI產值CAGR 6.2%。

? 三維封裝技術：通過垂直堆疊實現更高集成度，應用于先進封裝領域。

2. 高頻高速化

? 材料創新：低介電損耗（Df≤0.0015）材料市場規模年復合增長率11.6%，PTFE基材應用于5G毫米波場景。

? 設計優化：高速信號傳輸要求PCB具備更低信號延遲和更好完整性，推動埋入式電容、電阻技術發展。

3. 綠色制造與可持續發展

? 環保法規驅動：無鉛化、低VOC材料成為主流，企業通過ISO 14001認證提升競爭力。

? 循環經濟模式：廢液回收、銅箔再生技術降低資源消耗，符合“雙碳”目標要求。

四、競爭格局與企業戰略

1. 全球競爭梯隊

? 第一梯隊：日本旗勝、中國臺灣臻鼎、美國TTM等，占據IC載板、高端HDI市場。

? 第二梯隊：中國大陸深南電路、滬電股份、東山精密等，主攻通信、汽車電子領域。

? 第三梯隊：中小型廠商聚焦低端消費電子市場，面臨整合壓力。

2. 中國企業突破路徑

? 技術卡位：深南電路綁定華為、中興，在5G高頻PCB領域實現國產替代。

? 客戶綁定：滬電股份進入特斯拉供應鏈，景旺電子合作比亞迪，拓展新能源汽車市場。

? 產能擴張：鵬鼎控股投資東南亞建廠，規避貿易壁壘，貼近全球客戶。

五、挑戰與應對策略

1. 核心挑戰

? 原材料成本波動：2023年銅價上漲15%，覆銅板廠商多次提價，擠壓利潤空間。

? 環保壓力升級：廢水處理成本增加，中小廠商面臨技術改造壓力。

? 國際貿易摩擦：美國對華PCB加征關稅，推動企業布局東南亞。

2. 應對策略

? 供應鏈整合：通過并購、合作實現垂直整合，如生益科技收購覆銅板企業。

? 技術創新：加大研發投入，開發生物降解材料、3D打印PCB等新技術。

? 政策利用：借助“十四五”規劃支持，申請研發補貼、稅收優惠。

六、未來展望（2025-2030）

1. 市場規模預測

? 中國：2025年突破500億美元，2023-2028年CAGR 6.2%。

? 高端產品占比提升：IC載板、HDI板增速超10%，傳統低端板增速放緩。

2. 技術發展方向

? AI驅動：高多層板層數增加，HDI階數提升，適應AI算力迭代需求。

? 汽車電子第二增長極：2025年車用PCB市場規模達120億美元，占整體24%。

? 低空經濟機遇：無人機、eVTOL（電動垂直起降飛行器）對輕量化、高可靠性PCB需求增長。

3. 投資建議

? 關注高端龍頭：深南電路（通信PCB）、興森科技（IC載板）。

? 布局新能源汽車供應鏈：滬電股份（特斯拉）、景旺電子（比亞迪）。

? 警惕低端產能過剩：傳統消費電子PCB利潤率持續承壓。

七、結論

中國PCB行業已從“規模擴張”轉向“質量提升”，高端化、智能化、綠色化成為主旋律。頭部企業憑借技術積累和客戶資源，有望進一步擴大市場份額；中小廠商需加速轉型，聚焦細分市場或通過并購實現突圍。在AI、新能源汽車、低空經濟等增量市場驅動下，中國PCB行業將持續引領全球創新，為電子信息產業全鏈路升級提供核心支撐。